【川寶法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251219

1. 川寶營運摘要

川寶科技（櫃：1595）本次法人說明會重點闡述公司近二至三年的策略投資與佈局，揭示其轉型與未來成長動能。公司營運重心已從傳統 PCB 設備，擴展至四大核心領域，形成「四箭齊發」的成長策略。

• 重大發展：公司投入玻璃基板 (TGB) 領域，建立一條示範代工線，此產線第一期已於 2025 年 12 月設置完成。此舉象徵川寶從單純的設備供應商，轉型為提供類晶圓代工模式的製程服務商。
• 業務擴張：新成立半導體光罩事業部，並取得德國 Stratus AOI 公司在亞洲區（台灣與中國）的代理權，切入高階光罩檢測市場。
• 子公司進展：子公司寶虹科技在半導體領域取得顯著成果。
  • 首台自製原子層沉積 (PELD) 設備已於 2022 年交付客戶。
  • 寶虹新廠及集團研發中心於 2025 年 10 月進駐完成。
  • 首台第三類半導體封測設備已交付台灣封測大廠。
• 未來展望：公司已成功建立PCB 先進載板、TGB 玻璃基板代工、半導體光罩檢測與半導體設備（含封測）等四大成長引擎，預期這些佈局將成為集團未來爆發性成長的關鍵潛在動能。

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2. 川寶主要業務與產品組合

川寶集團的產品組合與業務範疇已顯著多元化，專注於高成長潛力的市場區塊。

• PCB 設備：核心業務 LDI 直接成像曝光機，已成功從傳統 PCB 拓展至先進載板應用，並在 2025 年獲得國內載板大廠的防焊 (Solder Mask) LDI 訂單。
• TGB 玻璃基板代工服務：此為全新的業務模式，專注於提供玻璃基板的成孔 (Via Formation)與金屬化填孔 (Metallization)製程加工服務。目標客戶涵蓋玻璃製造商、面板廠、載板廠及 MLCC 廠。
• 半導體光罩檢測：新成立的事業部，代理德國 Stratus AOI 的高精密檢測設備。此設備可檢測至奈米 (nanometer) 等級，應用於晶圓代工、先進封裝及載板所需的光罩，滿足 HBM 等高階晶片對 reticle 尺寸持續擴大的檢測需求。
• 子公司寶虹科技：
  • 半導體製程設備：自主研發原子層沉積 (PELD) 設備，主要應用於深寬比大於 1:10 的高階 TGB 或 TSV 晶種層 (Seed Layer) 製作。同時也提供 EFEM 等自動化傳送設備。
  • 半導體封測設備：
    1. 代理義大利 Sinergy K 的可靠度測試設備，應用於 AI、HBM 晶片的 Burn-in 測試。
    2. 與封測大廠合作開發第三類半導體 (SiC, GaN) 可靠度測試設備，滿足 AI 伺服器、電動車等高壓應用需求。

3. 川寶財務表現

本次法說會未提供具體的季度或年度財務數據，簡報重點在於闡述支持公司策略投資的市場潛力與成長前景。

• 市場潛力驅動投資：管理層引用多項市場研究報告，強調新業務的龐大商機。
  • TGB 市場：預估將從 2024 年的 1.75 億美元，成長至 2033 年的 18 億美元，年複合成長率 (CAGR) 高達 34.2%。
  • TSV 中介層市場：市場規模預計從 2024 年的 114 億美元成長至 2030 年的 257 億美元。TGB 在此應用的滲透率預計在 2028 至 2030 年達到 20%。
  • Mini LED 背光板市場：預期 TGB 的導入將在 2027 年創造約 3 億美元的市場規模。
  • 光罩檢測市場：預計從 13.3 億美元成長至 2031 年的 18.6 億美元。
  • 第三類半導體測試市場：預計從目前的 3.02 億美元成長至 2031 年的 5.12 億美元，CAGR 約 8%。

4. 川寶市場與產品發展動態

• TGB 技術與應用：
  • 市場驅動力：AI 算力的急速擴展，推動 CoWoS 封裝尺寸從 5.5 reticle 邁向 9.5 reticle，對基板的熱穩定性、低介電係數 (Low DK) 和機械強度要求更高，使 TGB 成為關鍵解決方案。其主要應用於取代 TSV 的中介層、取代 ABF 的玻璃芯載板，以及 Mini LED 背光模組。
  • 技術能力：示範產線可處理最大 510 x 515 mm 的方型或圓形基板，玻璃厚度範圍為 100 至 1000 µm。目前已透過具備成本優勢的濺鍍 (Sputter) 技術，成功實現 1:10 的深寬比。公司亦掌握通孔與盲孔 (Through & Blind Vias)並存的製造技術，此技術對 CPO (光學共封裝) 應用至關重要，並已通過工研院 (ITRI) 驗證。
  • 建置時程：第一期 (填孔、電鍍段) 已於 2025 年 12 月完成；第二期 (雷射改質、蝕刻段) 預計於 2026Q3 完成。
• 寶虹科技產品動態：
  • PELD 設備：專為深寬比 1:10 至 1:20 的高階應用設計，可彌補濺鍍技術的極限，能處理最大 600 x 600 mm 的基板。未來將開發多腔體與堆疊式系統，以滿足量產需求。
  • 封測設備：與 Sinergy K 的合作，可在新廠實驗室提供客戶前期測試服務，並規劃未來在台製造以符合客戶在地化要求。自研的第三類半導體測試設備可同步測試 80 個通道，大幅提升檢測效率。

5. 川寶營運策略與未來發展

• 核心策略轉變：公司最重要的策略是從設備銷售轉向類台積電的 TGB Foundry 代工模式，專注於提供高技術門檻的製程服務。
  • 商業模式：
    1. 製程代工：提供玻璃成孔與金屬化服務，完成後交還客戶進行後續的線路成型 (Pattern)，以保護客戶的電路設計機密。
    2. 合資經營 (JV)：面對未來 TGB 的龐大需求與投資，不排除與客戶（如面板廠、載板廠）成立合資公司。
    3. 整廠輸出 (Turnkey Solution)：針對軍工或具特殊需求的客戶，提供包含技術、流程及設備的完整解決方案。
• 競爭優勢：
  • 技術領先：公司認為其 TGB 製程技術，特別是運用 Sputter 達成 1:10 深寬比的能力，在成本與效能上均領先同業。
  • 設備自主：TGB 產線中所需的設備，川寶集團掌握度高達七成，這帶來了顯著的成本控制與系統整合優勢。公司強調，在此 TGB 業務中，「我們不賣設備，我們只做代工」。
• 長期佈局：透過「四箭齊發」策略，川寶不僅分散了營運風險，更全面卡位半導體先進封裝、顯示及載板產業鏈的關鍵環節，從設備製造延伸至核心製程服務。

6. 川寶展望與指引

• 成長動能：公司已成功建構四大成長引擎，分別為 PCB 先進載板、TGB 玻璃基板代工、半導體光罩檢測及半導體設備，為長期發展奠定穩固基礎。
• 市場機會：管理層對 TGB 市場前景極為樂觀，認為 AI 算力需求是不可逆的趨勢。初期將以技術門檻相對較低、市場滲透速度更快的 Mini LED 背光板與載板玻璃芯為主要切入點。
• 未來展望：公司相信，這些策略佈局已為集團積蓄了強大的「潛藏動能」，有望在未來帶動整體業務的爆發性成長。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。