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核心觀點 自研設備打造一站式 TGV 代工產線：公司由傳統 PCB 曝光機轉型，玻璃清洗、電鍍、濺鍍設備皆為自研，並掌握特殊電供、藥水等技術，以一站式代工服務建立技術護城河。 克服填孔內部空洞痛點，玻璃精密加工規格達業界頂尖水平：同業在製造基板時易因藥水或壓力不穩導致填孔內部產生空洞；川寶透過自研流體與電供技術，可達成無空洞的銅填充，將凹陷控制在 5µm 以下，目前已在最大厚度 850µm 的玻璃

1. 川寶營運摘要 川寶科技（櫃：1595）本次法人說明會重點闡述公司近二至三年的策略投資與佈局，揭示其轉型與未來成長動能。公司營運重心已從傳統 PCB 設備，擴展至四大核心領域，形成「四箭齊發」的成長策略。 重大發展：公司投入玻璃基板 (TGV) 領域，建立一條示範代工線，此產線第一期已於 2025 年 12 月設置完成。此舉象徵川寶從單純的設備供應商，轉型為提供類晶圓代工模式的製程服務商。 業