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法說會備忘錄
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【國巨法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260430

最後更新:2026.05.01 21:54

1. 國巨營運摘要

國巨集團 (YAGEO) 於 2026 年 4 月 30 日舉行 AI 技術峰會,揭示公司在 AI 時代的策略轉型與營運成果。創辦人暨董事長陳泰銘強調,國巨已非昔日的國巨,自 2018 年起經歷了八年的轉型,已從過去以標準品為主的業務模式,成功轉型為專注於客製化產品及高階特殊品的解決方案供應商。

根據 2026Q1 財務資料,公司營運重心已大幅轉移至高階應用市場。

  • 高階市場營收佔比: 約 75% 的營收來自 AI、車用、工規、醫療及航太國防等高進入門檻且穩健成長的市場。消費性電子與通訊應用佔比已顯著降低。
  • AI 營收表現: AI 相關應用營收已佔公司總營收的 15%,並且持續成長。相較於 2024 年的 4%,成長顯著。
  • 客戶基礎全球化: 客戶分佈極為多元,大中華區客戶營收佔比已降至 25% 以下,而 75% 的營收來自歐洲、美國、日本等需要高度客製化設計的市場。

展望未來,隨著車用及工規市場於 2026 年開始回溫,加上 AI 應用的迅速發展,國巨憑藉其完整的產品佈局與全球通路策略,已為未來幾年的成長榮景做好準備。公司策略將持續聚焦於高門檻、高客製化的高端市場,AI 相關應用將是投資與發展的核心重點。

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2. 國巨主要業務與產品組合

國巨集團透過自身的有機成長以及多次關鍵的策略性併購,已發展成為全球領先的被動元件、感測器及電子零組件解決方案供應商。近年來,透過併購美國的普思 (Pulse)、基美 (KEMET),以及歐洲與日本的三家感測器公司 (Telemecanique Sensors, Nexensos, Shibaura Electronics),大幅擴展了產品組合與技術能力。

各主要業務部門在 AI 領域的表現與展望:

  • 電容器 (Capacitors): 作為營收佔比最大的業務,鉭質電容在 AI 世代中扮演「明星產品」的角色,營收佔比從過去的 17% 提升至 22%。其高能量密度與穩定性,使其成為 AI 加速卡、伺服器等應用的首選。此外,源於車用電子經驗的高壓 NPO MLCC,因其優異的散熱與穩定性,在 AI 伺服器電源管理中也佔據領先地位。
  • 磁性元件 (Magnetics): 透過整合 Tokin、Pulse 及 Chilisin,磁性元件業務年營收已超過 10 億美元。國巨提供從電網到 CPU 的全方位電源解決方案,其先進材料技術 (如 Nanomet、Magdras) 開發的功率電感等產品,能實現高效、低損耗的電力傳輸。公司更計畫於 2028 年推出嵌入式基板的電感解決方案。
  • 電阻器 (Resistors): 作為國巨的起家業務,持續保持市場領導地位。為應對 AI 伺服器高溫、高可靠性的嚴苛要求,國巨為客戶客製開發的抗硫化電阻及金屬電流感測器成為關鍵產品,在 AI 市場的市佔率分別超過 65% 和 60%。
  • 感測器 (Sensors): 透過在 2023 年至 2025 年間的三次收購,國巨迅速建立了完整的感測器產品組合,營收佔比已達 13%。隨著 AI 資料中心從氣冷轉向液冷,對溫度與壓力感測器的需求爆炸性成長,國巨能提供從感測元件到整合系統的完整解決方案,成為液冷系統的關鍵推動者。

3. 國巨財務表現

根據公司簡報與高層發言,國巨在 2026Q1 創下歷史新高的營收紀錄。

  • 2026Q1 營收: 約 12 億美元。
  • AI 相關營收: 佔總營收 15%,若以年化營收計算,約 6 億美元,相較不足兩年前的規模成長約 4 倍。

2026Q1 營收結構分析 (依據簡報資料):

  • 依應用領域區分:
    • 工業: 29.0%
    • 運算/企業系統: 24.9%
    • 車用電子: 17.1%
    • 消費性電子: 13.0%
    • 通訊: 11.7%
    • 航太/國防/醫療: 4.3%
  • 依產品類別區分:
    • 磁性元件: 25.2%
    • 鉭質電容: 24.3%
    • 積層陶瓷電容 (MLCC): 19.0%
    • 電阻產品: 13.5%
    • 感測器: 13.0%
    • 其他: 5.0%
  • 依銷售區域區分:
    • 美洲: 30%
    • 歐洲、中東與非洲 (EMEA): 21%
    • 大中華區: 24%
    • 日本、韓國、南亞: 25%

財務表現驅動因素:
公司成功轉型至高階、高附加價值的市場,是營收與獲利結構優化的主要原因。AI 應用的強勁需求,特別是在資料中心基礎設施方面,成為最主要的成長動能。

4. 國巨市場與產品發展動態

AI 技術的快速演進正深刻改變電子零組件的市場需求,國巨憑藉前瞻性的佈局,在多個領域掌握關鍵機會。

  • 市場趨勢與機會:
    • 功耗密度劇增: AI 晶片 (XPU) 功耗超過 1,000 瓦,是智慧型手機的 40 倍,對電源管理元件的效能、穩定性與散熱提出前所未有的挑戰。
    • 液冷成為主流: 為解決散熱問題,AI 資料中心正從傳統氣冷轉向液冷方案,帶動對溫度、壓力及流量感測器的大量需求。液冷市場預計將以 26% 的年均複合成長率 (CAGR) 增長。
    • 客戶尋求整合方案: AI 伺服器系統複雜且價值高昂,客戶傾向與能提供完整解決方案、簡化供應鏈的夥伴合作,這對擁有多元產品組合的國巨極為有利。
  • 關鍵產品發展:
    • 鉭質電容: 透過優化封裝技術 (如 Face-down、無引線框架) 與粉末材料,國巨能在相同體積下將能量密度提升一倍。
    • 抗硫化電阻: 針對 AI 伺服器內部高溫高硫環境開發,已獲全球主要 GPU 及 ASIC 領導廠商導入其新一代產品。
    • 感測器整合系統: 國巨不僅提供感測元件 (NTC、PT RTD),更發展整合溫度與壓力感測的系統模組,將產品平均售價 (ASP) 從不到 1 美元提升至超過 20 美元。

5. 國巨營運策略與未來發展

國巨已確立以 AI 為核心的長期發展策略,並憑藉其獨特的競爭優勢,在快速變化的市場中取得領先地位。

  • 長期計畫:
    • 研發投入: 持續投入研發資源,並與晶片設計公司、半導體大廠及客戶進行早期共同開發 (Co-design),提供客製化解決方案以提升能源效率。
    • 全球化生產: 擁有遍布全球 25 個國家的 65 個生產基地,已實現 “China + 24” 的供應鏈佈局,能有效應對地緣政治風險並滿足客戶多元化的生產需求。
  • 競爭優勢:
    • 全方位解決方案供應商: 提供從電容、電阻、電感到感測器的完整產品組合,簡化客戶供應鏈管理,在高價值的 AI 系統中,客戶更不願為節省少量成本而更換供應商。
    • 速度與敏捷的企業文化: AI 世代技術迭代迅速,國巨強調速度與客戶優先,能快速回應市場需求,開發客製化產品。
    • 台灣的 AI 生態系核心地位: 國巨總部位於全球 AI 硬體製造中心—台灣,從 IC 設計、晶圓製造到封裝測試與 EMS 組裝,緊密的產業鏈合作關係是國巨的獨特優勢。
  • 風險與應對:
    雖然電子零組件產業具備一定的景氣循環性,但國巨透過轉型至高階、多元化的應用市場,已大幅降低對單一產品或市場的依賴,增強了抵禦景氣波動的能力。

6. 國巨展望與指引

公司管理層對未來發展抱持樂觀態度,認為 AI 將持續作為集團成長的核心引擎。

  • 成長預測: AI 的應用將從目前的運算與通訊領域,逐步滲透至工業、車用、消費性電子乃至航太醫療等所有市場區隔。未來,AI 將無所不在,屆時區分 AI 營收可能不再具有意義。
  • 機會與驅動力:
    • 速度 (Speed): AI 是人類史上普及最快的科技,國巨的敏捷性使其能跟上市場的發展速度。
    • 規模 (Scale): AI 基礎設施投資巨大,客戶需要能夠大規模量產、穩定供貨的合作夥伴,而規模化生產正是國巨的強項。
    • 信譽 (Credibility): 國巨在 AI 領域的早期佈局與實績,已在全球頂尖客戶中建立起高度信譽。
    • 創新 (Innovation): 公司深知 AI 技術日新月異,今日的成功產品不保證明日的領先,因此將持續不懈地投入創新。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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