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富果觀點
- LTCC（低溫陶瓷共燒技術）在全球，僅璟德及極少數廠商擁模組化能力，加上公司長年與美國射頻元件大廠有緊密合作，具備穩固技術及客戶護城河
- 高頻化趨勢下，未來能適應較高頻段的 LTCC 整合元件滲透率將提高
- 雖近期消費型電子有復甦跡象，讓公司有急單拉貨，但其中的 WiFi 路由器替換動能仍疲弱。
- 隨消費型電子庫存去化接近尾聲，公司產能利用率將從 2024 年開始回升
* LTCC（低溫共燒陶瓷）元件是什麼？有哪些應用？
LTCC（低溫共燒陶瓷）是製作陶瓷基板的一種技術，而陶瓷基板主要用於承載各種主被動元件（如 IC、電阻、電容等），並將其封裝後製成各種整合型元件（濾波器、耦合器、晶片天線等）或模組（射頻前端模組、藍芽模組、天線開關模組等），而 LTCC 製作時會以 900°C 以下的溫度將陶瓷材料燒結成基板，可使用高導電、低熔點的金、銀、銅等材料做為導體，再加上陶瓷具低介電常數、高頻和低損耗的性能，因此常被用於無線通訊、汽車電子、航空等高頻領域。
Source：KYOCERA、富果研究部
璟德公司介紹：LTCC（低溫共燒陶瓷）元件及模組大廠
璟德（櫃：3152）為簡朝和博士所創辦，簡博士將其在美國所研究的陶瓷技術經驗帶回台灣後鑽研，並借助丈人郭永福的資金支援，成功在台灣發展起 LTCC 技術，讓璟德能與一線日本大廠競爭，成為全球第三大 LTCC 元件商。
公司目前營收可分成兩區塊，分別是手機佔約 3 成、WiFi 及 IoT 佔約 7 成，手機端的產品包括各種 LTCC 元件、手機內的 5G 通訊、WiFi 模組；WiFi 及 IoT 端的產品則是各類 LTCC 元件及 WiFi 模組，並應用於終端的 WiFi 路由器、智慧家電、IoT 設備等。
璟德擁完整的技術分布，產品包含各種 LTCC 整合元件及模組，兩者最大的差異在基板的堆疊層數及系統整合上，整合型元件由於構造簡單，封裝的元件數量較少，因此使用的陶瓷基板層數落
