【個股分析】敘豐：高階載板濕製程設備龍頭，AI 與先進封裝浪潮下的關鍵贏家

1. 營運摘要 敍豐企業（興櫃：3485）為高階 IC 載板濕製程設備領導廠商，預計於 2026 年 5 月上旬於櫃買中心掛牌上櫃。公司近年成功由光電產業轉型，目前超過 90% 營收來自高階 FCBGA（ABF）載板設備。 財務表現：公司近三年（2023-2025）營運穩健，EPS 皆維持在 5.9 元以上。2025 年營收約 5.5 億元，毛利率因產品組合優化及存貨備抵回沖達 56%。公司維持穩

產業範式轉移：台積電 CoWoS 產能瓶頸與非台積電先進封裝生態系之崛起 隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的爆發式成長，半導體產業的技術競爭焦點已正式從單一晶圓廠的製程微縮（Moore's Law），轉向以 2.5D 與 3D 異質整合為核心的先進封裝技術。在當前市場格局中，台積電（TSMC）憑藉其領先的晶圓級系統整合技術（CoWoS）幾乎獨佔了高階 AI 晶片代工與封裝市場。然而，

核心觀點 液冷散熱布局廣，Sidecar 產品邁入出貨驗收期，CDU 與客戶開發中：公司研發之 120kW、150kW Sidecar 散熱產品已完成量產前可靠度測試，待下半年客戶驗證通過，最快 4Q26 可出貨並貢獻營收。 東莞新廠產線預計下半年完工，大幅擴增 AI 散熱模組產能：為滿足 AI 伺服器與邊緣運算散熱風扇與模組需求，東莞新廠產線建置預計於 2026 年 10 月底前完成，屆時將新增