【個股分析】敘豐：高階載板濕製程設備龍頭，AI 與先進封裝浪潮下的關鍵贏家【個股分析】敘豐：高階載板濕製程設備龍頭，AI 與先進封裝浪潮下的關鍵贏家

核心觀點

• ABF 升級趨勢下，敘豐憑藉優異技術穩坐高階載板濕製程設備龍頭：敘豐早期在光電產業練就的高潔淨度與微粒去除能力，成功跨足高階 IC 載板領域；相較同業，敘豐 ABF 濕製程設備可提升客戶 ABF 製程的良率。在 ABF 往高層數、大尺寸、細線路及材料性能提升方向升級下，敘豐設備規格不斷提升、精進，拉開與同業距離，持續穩坐 IC 載板高階設備龍頭。
• 與大廠深度綁定，訂單能見度已至 2027 年：公司與載板龍頭欣興（市：3037）深度合作多年，並成功打進景碩（市：3189）及中國 PCB 大廠如深南電路、興森快捷、東山精密等客戶。2026 年起，隨 AI 伺服器帶動 ABF 載板需求回升，客戶資本支出擴大，公司目前訂單能見度已至 2027 年。
• 佈局次世代 TGV 與 VSP 技術：公司積極研發垂直單片製程（VSP）、玻璃通孔（TGV）濕製程設備，對應 AI 晶片未來朝向玻璃基板、更高效能封裝轉型的趨勢，為敘豐未來增添長期成長動能。
• 2026 年起獲利躍升，評價可望並肩長廣（櫃：7795）：隨 AI 伺服器需求爆發，ABF 客戶新廠陸續啟動設備拉貨，2026 年起營收、獲利將高度成長，預估 2026 年 EPS 18.96 元，以目前股價計算 2026 年 Forward PE 約 16X，且同業揚博、長廣本益比區間為 20~30X，目前股價尚屬合理。

敘豐自 PCB、面板起家，培養微粒、潔淨度掌控等關鍵能力

敘豐（櫃：3485）早期從 PCB 軟板濕製程設備起家，後跨足光電產業，早期日本面板廠在台設廠時使用日本設備為主，敘豐把握機會，與日本面板廠合作開發濕製程設備，發展出涵蓋 LCD、TFT、彩色濾光片（CF）、觸控面板（Touch Panel）、觸控感測器（Touch Sensor）以及柔性顯示器等相關生產設備，並訓練出敘豐對於微粒與潔淨度掌控的能力。然因中國面板產業自