【個股分析】敘豐：高階載板濕製程設備龍頭，AI 與先進封裝浪潮下的關鍵贏家

1. 營運摘要 敍豐企業（興櫃：3485）為高階 IC 載板濕製程設備領導廠商，預計於 2026 年 5 月上旬於櫃買中心掛牌上櫃。公司近年成功由光電產業轉型，目前超過 90% 營收來自高階 FCBGA（ABF）載板設備。 財務表現：公司近三年（2023-2025）營運穩健，EPS 皆維持在 5.9 元以上。2025 年營收約 5.5 億元，毛利率因產品組合優化及存貨備抵回沖達 56%。公司維持穩

核心觀點 切入蘋果供應鏈、聯想開案量增，帶動短期營運動能：成功進入蘋果 MacBook Neo 供應鏈及聯想開案量增加，即便在 PC 市場總量萎縮的背景下，新客戶的加入仍使公司表現優於同業。 高速傳輸規格升級，USB4 滲透率持續提升：隨著歐盟通用充電器法規落實及 AI PC 浪潮，USB Type-C 與 USB4 晶片需求穩定成長，威鋒電子作為最早推出 USB4 裝置端晶片的廠商之一，具備先行

核心觀點 光通訊業務進入爆發期：隨 AI 資料中心對 800G 光模組需求增加，達發單通道 100G SerDes 產品將於 2026 年中量產，預計光通訊業務全年營收年增率將達三倍以上。 AI 資料中心滲透率提升：公司產品成功打入美系 CSP 供應鏈，應用於帶外管理 （OOB）架構與 BMC 傳輸介面，確立 AI 相關應用的長期成長動能。 低軌衛星營收貢獻優於預期：憑藉領先的衛星定位與射頻技術，