【敍豐企業法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260410

1. 營運摘要

敍豐企業（興櫃：3485）為高階 IC 載板濕製程設備領導廠商，預計於 2026 年 5 月上旬於櫃買中心掛牌上櫃。公司近年成功由光電產業轉型，目前超過 90% 營收來自高階 FCBGA（ABF）載板設備。

• 財務表現：公司近三年（2023-2025）營運穩健，EPS 皆維持在 5.9 元以上。2025 年營收約 5.5 億元，毛利率因產品組合優化及存貨備抵回沖達 56%。公司維持穩定的股利政策，近三年股利發放率約 70%。

• 市場趨勢：受惠於 AI、HPC 及 5G 的強勁需求，主要客戶如欣興、景碩、欣興等載板大廠持續擴大資本支出，帶動高階載板設備需求。公司預期 2026 年 ABF 載板市場將出現供不應求的狀況。

• 核心競爭力：公司掌握潔淨、微影、蝕刻等四大核心技術，並開發出專利 VSP（垂直單片製程）架構，在高階載板製程中建立技術門檻。此外，過去在光電產業累積的玻璃基板處理經驗，有助於掌握 TGV（玻璃通孔） 等欣興封裝技術的發展先機。

• 客戶結構：客戶高度集中於產業龍頭，2023 年至 2025 年前三季，對欣興集團及長安科技集團的合計銷貨佔比均超過 94%。此模式雖有集中風險，但也反映公司與關鍵客戶緊密的合作關係，共同開發新製程，形成強大護城河。

2. 主要業務與產品組合

公司專注於高階製程設備的研發與製造，擁有四大核心產品線，主要應用於半導體高階載板、光電顯示器及 PCB 產業。

• 高階載板設備：

  • 核心業務，佔營收超過 90%。主要針對 FCBGA/ABF 載板、BGA 及 TGV 玻璃載板等高階封裝製程。
  • 產品涵蓋增層法（SAP）製程中的表面粗化、黃光顯影、蝕刻等關鍵濕製程設備。
  • 公司的 VSP 專利架構已導入客戶端量產，特別適用於 AI 伺服器載板對訊號完整性要求極高的製程，為日本本土以外首家量產的設備商。

• 智能自動化設備：

  • 提供濕製程前後段的基板自動化運送、搬送系統，並整合 MES 連線，協助客戶實現智慧製造，降低人為接觸造成的良率風險。此技術基礎來自於 2015 年合併的法商台灣歐特瑪科技。

• 光電顯示器生產設備：

  • 應用於 LCD、觸控面板及可撓式顯示器等製程。
  • 公司運用在此領域數十年的經驗，成功開發出玻璃捲對捲（Roll-to-Roll）超薄基板生產設備，此技術亦為未來 TGV 玻璃載板的發展奠定基礎。

• 離型取下與貼合設備：

  • 針對柔性顯示器與精密玻璃製程。
  • 公司運用此技術開發出高黏度撕膜機，應用於 FCBGA **內嵌式被動元件（Embedded Passive Components）**製程，首家客戶為台灣最大晶圓代工廠，目前載板三雄及海外客戶亦展現高度興趣。

3. 財務表現

公司近三年營收與獲利表現穩健，毛利率維持高檔，展現其技術價值與市場地位。

• 關鍵財務數據：

  • 2023 年 (民國 112 年)：營收 6.08 億元，毛利率 52%，稅後每股盈餘 (EPS) 7.1 元。
  • 2024 年 (民國 113 年)：營收 6.19 億元，毛利率 48%，稅後每股盈餘 (EPS) 7.14 元。
  • 2025 年 (民國 114 年)：營收 5.5 億元，毛利率 56%，稅後每股盈餘 (EPS) 5.9 元。

• 財務表現分析：

  • 2024 年毛利率下滑：主要因部分客戶受市況影響，延後裝機與驗收時程，公司依法提列存貨備抵損失，導致毛利率暫時性下降。
  • 2025 年毛利率回升：主要受惠於 2024 年提列的存貨備抵因客戶完成驗收而回沖，加上高毛利產品出貨比重增加，使毛利率創下新高。
  • 股利政策：公司重視股東回饋，近三年股利發放率維持在 70% 的水準。2025 年配發現金股利 5.0 元，創下新高。

4. 市場與產品發展動態

公司緊跟 AI 驅動的先進封裝趨勢，持續投入新技術與新產品的開發，以鞏固市場領導地位。

• 市場趨勢與機會：

  • AI 伺服器需求強勁：生成式 AI 伺服器與 HPC 載板訂單遠超預期，主要載板廠（欣興、景碩、臻鼎）紛紛上修資本支出，為公司設備業務帶來龐大商機。
  • 玻璃基板 (TGV) 崛起：為解決高階晶片線路細微化所面臨的翹曲問題，玻璃基板被視為關鍵解決方案。敍豐憑藉過去在光電產業的深厚經驗，已在 TGV 黃光製程設備上具備量產實績，佔有技術先機。

• 重點產品與研發計畫：

  • VSP 技術擴展：持續將 VSP 專利架構應用於 TGV 長時間蝕刻、化學銅、化學鎳金等製程，目標是整合多道製程於單一機台，提供更緊湊、更高潔淨度的解決方案。
  • OAM 模組設備：針對新一代 AI 伺服器硬體架構（OAM, OCP Accelerator Module），開發適用於超大、超厚、超重載板的生產設備，目前已出貨並在客戶端驗證中。
  • 專利佈局：截至 2026 年 2 月底，公司共擁有 50 件有效專利，佈局涵蓋台灣、中國、日本、韓國及美國等主要市場。

5. 營運策略與未來發展

公司將憑藉技術優勢與穩固的客戶關係，持續深化在高階載板市場的佈局，並積極拓展新客戶與新應用領域。

• 短期計畫：

  • 以現有利基型指標產品，積極開拓台灣載板三雄以外的新客戶，包含日本、韓國及中國大陸等市場。
  • 持續投入研發資源，開發下一世代高階載板生產設備。

• 長期計畫：

  • 擴充 VSP 產品線，將其應用領域從蝕刻、顯影擴展至電鍍等更多元化的濕製程。
  • 透過策略聯盟或國際技術合作，與國際特化品大廠、工研院等單位共同開發前瞻技術，掌握市場先機。

• 競爭優勢：

  • 技術護城河：掌握四大核心技術及 VSP 專利，並在客戶新製程開發階段即深度參與，建立高轉換成本。
  • 客戶關係穩固：與全球 IC 載板龍頭廠建立長期夥伴關係，訂單穩定性高。
  • 跨領域經驗：光電產業的玻璃基板處理經驗成為切入 TGV 等半導體新興領域的獨特優勢。

6. 展望與指引

公司對 2026 年的營運抱持審慎樂觀的看法。

• 成長動能：

  • AI 伺服器及高階載板需求持續放大，客戶資本支出明確，為主要成長引擎。
  • 公司在手訂單維持穩定，能見度可達未來數季。
  • 海外市場（日本、韓國）的佈局預期將逐步發酵，貢獻營收。

• 風險與挑戰：

  • 銷貨高度集中於少數客戶，營運表現與大客戶的資本支出計畫高度相關。
  • 半導體產業的景氣循環波動。
  • 美元匯率波動可能對獲利造成影響。

7. Q&A 重點

• Q1：中東戰爭爆發對公司的影響程度為何？是否有因應措施？

  • A：
    • 直接影響：無。公司並未直接銷售產品至中東地區。
    • 間接影響：部分塑膠原料（如 UHMW-PE）市場出現漲價及斷料疑慮。公司已透過 1) 安全庫存、2) 預防性備貨、3) 市場掃貨等三項措施應對，短期內對既有訂單的生產不會造成任何影響。

• Q2：公司對於 2026 年接單的狀況及未來的展望為何？

  • A：
    • 目前在手訂單維持穩定，能見度可看到未來幾季。
    • 隨 AI 伺服器及高階載板需求持續放大，加上海外市場佈局逐步發酵，對 2026 年的營運抱持審慎樂觀的看法。

• Q3：因許多載板廠持續擴大資本支出，目前公司的產能利用率為何？若產能不足，有擴廠計畫嗎？

  • A：
    • 近期產能利用率持續提升，公司已積極進行各項產能提升方案，目前可以滿足客戶需求。
    • 若未來需求持續增加導致產能不足，將會積極審慎評估擴廠的可能性。

• Q4：公司的專利佈局及未來研發方向為何？是否足以應付未來的成長動能？

  • A：
    • 專利佈局：目前擁有 50 件有效專利，主要佈局於台灣、中國、日本、韓國及美國。
    • 未來研發方向：
      1. 新材料/新製程：如玻璃基板 (TGV)、扇出型面板級封裝 (FOPLP)。
      2. 線路細微化：持續挑戰更細的線寬線距。
      3. 基板厚薄兩極化：應對模組高密度與整合的空間限制。
    • 成長動能：將透過提升內部研發能力、擴充團隊、產官學合作（如工研院）等方式，確保研發能量足以支撐未來成長。

• Q5：公司帳上現金佔總資產總額明顯偏高，有何預計運用計畫？一般產業用合約負債率來評估未來業績，貴公司是否適用？

  • A：
    • 現金運用：資金將優先投入研發支出、延攬優秀人才及推動關鍵技術升級。同時，在兼顧股東權益下，目標維持 70% 左右的股利發放率，並保留部分營運資金以確保財務穩健。
    • 合約負債：不適用。由於公司與客戶間的交易條件特殊，無法單純以收取訂金認列的合約負債來推估未來業績。

• Q6：公司近年股利配發率皆有七成以上，上櫃後公司的股利政策為何？

  • A：
    • 未來將參考過去兩年約 70% 的配發率來進行規劃，但仍需考量當下的市場狀況、公司營運表現以及未來是否有擴充產能等資本支出需求，以兼顧股東權益與公司長期發展。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。 本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音 及 法說會簡報內容或公司官方公告。