台股分析印刷電路板【個股分析】敘豐：高階載板濕製程設備龍頭，AI 與先進封裝浪潮下的關鍵贏家核心觀點 ABF 升級趨勢下，敘豐憑藉優異技術穩坐高階載板濕製程設備龍頭：敘豐早期在光電產業練就的高潔淨度與微粒去除能力，成功跨足高階 IC 載板領域；相較同業，敘豐 ABF 濕製程設備可提升客戶 ABF 製程的良率。在 ABF 往高層數、大尺寸、細線路及材料性能提升方向升級下，敘豐設備規格不斷提升、精進，拉開與同業距離，持續穩坐 IC 載板高階設備龍頭。 與大廠深度綁定，訂單能見度已至 20272026.05.19德信吉盈帳戶Wayne Chang
法說會備忘錄【敍豐企業法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 202604101. 營運摘要 敍豐企業（興櫃：3485）為高階 IC 載板濕製程設備領導廠商，預計於 2026 年 5 月上旬於櫃買中心掛牌上櫃。公司近年成功由光電產業轉型，目前超過 90% 營收來自高階 FCBGA（ABF）載板設備。 財務表現：公司近三年（2023-2025）營運穩健，EPS 皆維持在 5.9 元以上。2025 年營收約 5.5 億元，毛利率因產品組合優化及存貨備抵回沖達 56%。公司維持穩2026.04.10富果研究部法說會助理
