【個股分析】家登：全球半導體高階載具領導廠商，挾先進製程與先進封裝動能，營運續創高峰

家碩專注於極紫外光（EUV）及高階光罩設備的設計與銷售。隨著全球半導體製程的進步，台積電及 Intel 等大廠不斷擴大 EUV 製程的應用，以滿足市場對先進製程晶片的需求。家碩憑藉其高度客製化的產品以及與母公司家登的緊密合作，成功提升在 EUV 光罩設備市場的領導地位。本文將分析家碩在先進製程技術發展中的優勢及其未來成長潛力。看完這篇文章，你將了解以下幾件事： 家碩公司介紹及股權架構 光罩設備產品

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直

從台積電技術藍圖看出未來先進封裝的三條主要發展路徑 台積電在 2025 年技術論壇上表示，將透過先進製程微縮、先進封裝技術升級、矽光子導入等三大方面演進，以提升晶片效能： 1. 先進製程微縮：在 2 奈米如期於 2025 年量產後，A16 製程預計於 2027 年推出，並同時導入超級電軌（SPR, Super Power Rail）的晶背供電技術，透過晶背供電的方式減少電阻、提升晶片正面線路密度。