【個股分析】家登：全球半導體高階載具領導廠商，挾先進製程與先進封裝動能，營運續創高峰

隨著全球半導體技術向極紫外光（EUV）微影、2 奈米及以下物理極限製程逼近，晶圓與光罩的潔淨度控制已不再僅是輔助工序，而是決定良率高低的關鍵戰略環節。家登精密（市：3680）成立於 1998 年，並於 2011 年正式上櫃，起初專注於高精密塑膠模具射出，於 2008 年投入 12 吋晶圓傳載解決方案，並於 2014 年以極紫外光光罩傳送盒（EUV POD）通過艾司摩爾（ASML）認證，成功切入全球

家碩專注於極紫外光（EUV）及高階光罩設備的設計與銷售。隨著全球半導體製程的進步，台積電及 Intel 等大廠不斷擴大 EUV 製程的應用，以滿足市場對先進製程晶片的需求。家碩憑藉其高度客製化的產品以及與母公司家登的緊密合作，成功提升在 EUV 光罩設備市場的領導地位。本文將分析家碩在先進製程技術發展中的優勢及其未來成長潛力。看完這篇文章，你將了解以下幾件事： 家碩公司介紹及股權架構 光罩設備產品

觀點 隨 AI 晶片算力提升，透過水平排列的 CoWoS 會產生積熱與電力損耗，且 CoWoS 仍有光罩面積的限制，導致晶片無法無限水平擴張，在 AI 伺服器晶片功率持續提升下，熱與電功耗為首要解決的問題。SoIC 的 3D 堆疊能大幅縮短傳輸距離，在維持高性能的同時顯著降低功耗並改善散熱，故 SoIC 已成為 AI 伺服器追求性能與功耗下的必然選擇。 SoIC 負責打造摩天大樓，讓算力高的晶片直