【個股分析】家登：全球半導體高階載具領導廠商，挾先進製程與先進封裝動能，營運續創高峰【個股分析】家登：全球半導體高階載具領導廠商，挾先進製程與先進封裝動能，營運續創高峰

核心觀點

• EUV Pod 全球市佔率高，高單價 GP 版本持續拉升獲利結構：家登在極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）領域全球市佔率高，且隨先進製程黃光道數增加，客戶對有光罩護膜版本（GP, 製造難度高且 ASP 顯著提升）採用率大幅上升，有望持續優化整體產品組合。
• 大中華 FOUP 新建廠訂單，晶圓載具市佔加速過半：公司積極推進全球供應鏈在地化生產，在 12 吋前開式晶圓傳送盒市場快速擴張，目前已取得高比例大中華新建廠訂單，2026 下半年起迎來出貨高峰，大中華地區晶圓載具市佔率有機會取得過半份額。
• 先進封裝 CoWoS 載具放量，穩居 CoPoS 主力供應商：隨 2.5D 與 3D 先進封裝需求成長，家登憑藉模具與材料經驗跨入方形 Panel FOUP 市場，目前已成為大尺寸面板級封裝大客戶的主力合作夥伴，2026 年起放量出貨，逐漸挹注營收。
• 海內外產能持續擴張，在手訂單較 2025 年底翻倍增長：樹谷廠 P2 產能到位後可新增 20% 以上產能，昆山廠 3Q26 將技轉高階 FOUP，日本久留米廠預計 2027 年進機台，目前在手訂單規模已較 2025 年底翻倍，訂單能見度直達 2026 年底。
• 預估 2027 年將大幅成長：受惠美國客戶訂單大幅成長，打入中國多家半導體封裝客戶，台系客戶市占率提升，以及韓系客戶即將量產，預估 2027 年營收 123.31 億元（YoY+21.75%），毛利率 45.66%，稅後淨利 26.36 億元，EPS 為 25.10 元（YoY+46.49%）。歷史 PE 區間落在 25~40X，以目前股價計算 2027 年 Forward PE 20X，目前股價可能低估。

全球前段晶圓製程精密載具專家，布局 CoWoS、CoPoS 封裝製程

家登成立於 1998 年，並於2011 年上櫃。家登成立初期業務為高精密塑膠模具射出，2008 年切入半導體產業，正式投入 12 吋晶圓之傳載解決方案研發；2014 年 EUV 光罩傳送盒通過 ASML 認證，成功切入全球主要半導體大廠供應鏈；2020 年家登將高精密加工與精密射出技術擴展至航太精密零件領域，成為公司營運的第二隻腳。

家登目前的產品線包含：

• 高階光罩傳送盒：包含極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）、先進光罩護膜盒。

• 先進晶圓傳送盒（註）：12 吋前開式晶圓傳送盒