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1. 汎銓營運摘要
汎銓科技 (6830) 於 2026 年確立四大營運主軸，包括埃米 (Angstrom) 世代製程分析、AI 與矽光子、海外市場擴張，以及分析設備銷售與授權。公司對下半年營運展望樂觀，預期在海外業務與 AI 相關需求帶動下，營收將有顯著成長。
- 營收動能：2026 年前五個月相較去年同期，海外業務營收成長近一倍，成為最主要的成長引擎。AI 與矽光子業務亦穩健增長。公司預期，自 2026 年 7、8 月起，整體營收將出現明顯的向上跳升。
- 重大發展：
- AI 客戶專區：與 Tier-1 AI 巨頭合作的專區持續擴張，第三期將於 2026 年 7 月啟用，應對 AI 晶片爆發性成長的分析需求。
- 矽光子設備：自主研發的矽光子測試設備「MSS HG」預計於 2026 年 9 月對客戶展示，並規劃於年底前實現首批銷售，正式從分析服務跨足設備銷售與專利授權。
- 全球佈局：海外市場佈局已見成效。上海實驗室預計 7 月底進駐設備、8 月擴大營運；美國與日本市場在完成客戶驗證後，預計下半年將加速成長。
- 未來展望：公司預期至 2026 年底，海外營收佔比將提升至 38% 至 40%。AI 與矽光子業務營收目標達到每月 2,000 萬新台幣。在成本結構相對固定的情況下，營收增長將有效帶動獲利表現。
2. 汎銓主要業務與產品組合
汎銓核心業務為材料分析 (MA) 與故障分析 (FA)，並策略性拓展至高成長的 AI 與矽光子領域，同時開發設備銷售與授權的新商業模式。
- 材料分析 (MA)：為公司營收主力，佔比超過八成。持續深耕埃米世代製程，專注於 High-NA EUV 材料、原子針尖斷層影像儀 (APT) 等先進分析技術，並已建置 SAC-TEM Center，以維持技術領先與高毛利結構。
- 故障分析 (FA)：協助 IC 設計與製造商快速定位產品缺陷，需求穩定。
- AI 晶片分析：為 Tier-1 AI 晶片大廠設立獨立專區，提供最高規格的保密性與優先產能，參與客戶最先進的 AI 晶片早期研發。
- 矽光子工程：
- 分析服務：鎖定共構裝光學 (CPO) 因良率挑戰而產生的大量 debug (除錯) 需求，客戶群涵蓋晶圓廠 (Fab)、PIC 設計公司、CPO 封裝廠及系統模組廠等四大類。
- 設備銷售與授權：推出以 debug 為主要功能的「MSS HG」測試機台，定價約 6,000 萬新台幣。未來營運模式包含：(1) 在廠內提供分析服務；(2) 直接銷售設備；(3) 專利授權給其他設備商，將光損偵測技術整合至其產線機台。
3. 汎銓財務表現
公司財務狀況穩健，營收成長動能主要來自海外市場與新興業務，成本結構相對穩定，為下半年獲利提升奠定基礎。
- 關鍵指標：
- 海外業務：2026 年前五個月月均營收為 6,559 萬，相較 2025 年同期的 3,307 萬成長近一倍。
- 矽光子 & AI 晶片：2026 年前五個月月均營收為 1,598 萬，較 2025 年同期的 1,201 萬穩定成長。
- 整體營收：管理層預期 6 月營收因主要客戶設備歲修將與 5 月持平，但 7、8 月起將顯著增長。公司僅在 2 月因農曆新年假期工作天數較少而出現虧損，其餘月份均為獲利狀態。
- 驅動與挑戰：
- 成長驅動：海外市場（美國、日本）需求起飛、中國市場擴廠效應、AI 專區第三期啟用，以及矽光子 debug 需求增加。
- 挑戰：營收易受客戶休假（如連續假期）及設備歲修等因素影響，導致短期月份的業績波動。公司期望透過海外業務及設備銷售來平衡此季節性因素。
- 成本結構：公司年度成本已固定在 2.1 億新台幣左右，營收的增長將直接貢獻於利潤。
4. 汎銓市場與產品發展動態
汎銓緊抓半導體前瞻技術趨勢，特別是在 AI 與矽光子領域，從分析服務延伸至關鍵設備與專利佈局，建立高技術門檻。
- 市場趨勢與機會：目前 CPO 市場面臨良率瓶頸，產生了強烈的 debug 需求，此為汎銓矽光子業務的核心機會。公司以其獨特的分析能力切入市場，協助客戶解決光路、封裝及元件參數等問題。
- 關鍵產品 (MSS HG 矽光子測試設備)：
- 產品定位：專為研發與工程單位設計的 debug 工具，而非量產線的 pass/fail 測試機台。
- 核心技術：採用紅外光束感應電流 (IR OBEM) 影像感測器，可從晶片底部偵測漏光點，定位更為精準。此技術已取得台灣、美國、日本、韓國等地的發明專利。
- 客製化與彈性：機台為模組化設計，可整套銷售，也可將核心的光損偵測裝置（價值約 2,000 多萬）單獨銷售或授權，整合至客戶既有的產線設備中。
- 合作夥伴關係：公司表示樂意與所有 fab 端或封裝端的設備商合作，透過專利授權模式，將其光損偵測技術推廣至業界，加速 CPO 產業良率的提升。
5. 汎銓營運策略與未來發展
汎銓的長期策略是基於其在先進製程分析的深厚基礎，橫向拓展至全球市場，並縱向延伸至新興應用領域與設備銷售，構築多元化的成長引擎。
- 長期計畫（四大成長引擎）：
- AI 專區擴張：深化與 Tier-1 AI 客戶的合作，掌握最前沿的技術需求。
- 全球佈局完成：台灣、中國、美國、日本四地實驗室同步發揮效益，快速響應全球客戶的研發與量產需求。
- 埃米世代技術深化：持續投資 APT、SAC-TEM 等頂尖分析技術，鞏固在先進製程的領導地位。
- 矽光子業務拓展：從分析服務擴展至設備銷售與專利授權，創造新的營收來源。
- 競爭優勢：
- 專利護城河：在樣品製備（如低溫 ALD）與矽光子光損偵測等領域擁有多國專利。
- 客戶關係：與全球頂尖 AI 晶片公司建立深度合作關係，參與其早期研發。
- 整合方案：提供從分析服務、設備銷售到專利授權的完整解決方案，滿足客戶不同階段的需求。
6. 汎銓展望與指引
管理層對 2026 年下半年及未來營運抱持非常樂觀的態度，預期多項成長引擎將同步發酵，帶動公司營運邁入新的成長階段。
- 營運預測：
- 下半年營收：預期將出現大幅度跳升，主要動能來自海外業務的快速增長與 AI 專區的產能開出。
- 海外佔比：目標在 2026 年底達到總營收的 38% 至 40%。
- 設備銷售：積極爭取在 2026 年底前達成首批矽光子測試設備的銷售訂單。
- 機會與風險：
- 主要機會：AI 晶片與 CPO 市場的爆發性成長，為公司的分析服務與設備帶來龐大商機。專利授權模式有望開創高毛利的長期收入。
- 潛在風險：半導體產業的週期性波動，以及客戶端因假期或產線調整造成的短期需求不確定性。
7. 汎銓 Q&A 重點
Q：公司在矽光子的可靠性試驗（如高溫高濕）方面是否有佈局？
A：我們的設備載台可升溫至攝氏 100 度以上，能配合客戶進行溫度相關的參數測試。我們主要協助客戶進行實驗前後的 FA (故障分析) 與 debug，例如分析雷射長時間運作後對元件造成的耗損或污染，但公司本身未建立完整的 RA (可靠性驗證) 實驗室，因為主要客戶多在內部自行完成 RA 測試。
Q：矽光子測試設備的市場規模有多大？封裝廠是否為主要需求來源？
A：我們不替客戶預估採購數量。初期需求來自客戶的研發單位，但未來更大的市場潛力在於生產線的良率提升需求。我們的商業模式很彈性：客戶可購買整套約 6,000 萬的設備，或僅採購價值 2,000 多萬的偵測頭安裝於自有產線，甚至可以透過專利授權模式，與其他設備商合作。需求量最大的應用場景將是產線，屆時會以授權模式為主。
Q：公司提到今年將是最好的一年，在分析服務以時間計費的模式下，營收如何實現大幅成長？
A：成長主要來自兩大塊：第一是海外業務，美國和日本市場將從 7、8 月開始快速成長；第二是 AI 與矽光子業務，AI 專區第三期將在 7 月擴增。台灣的先進製程業務約成長 10%。海外與新業務的強勁動能，是我們樂觀看待下半年的主因。
Q：對於多通道 (multi-channel) 的光學元件，公司的設備是逐一通道測試還是同步測試？如何處理對位問題？
A：我們的設備定位是 debug，核心是精準抓出漏光點，因此是一個通道一個通道地進行測試，這樣可以避免為了對準 A 通道而犧牲 B 通道準確性的問題。我們目前不追求量產速度，而是專注於協助客戶解決根本的良率問題。
Q：關於「技術授權」的具體模式是什麼？
A：這不是技術轉移，而是專利授權。我們的專利核心是「利用 IR OBEM 影像感測器來定位半導體導光元件的漏光點」。其他設備製造商（無論是晶圓廠或封測廠的設備商）若想在其量產機台中加入此功能，可以向我們取得專利授權。他們不一定要買我們的設備，我們可直接洽談授權費，例如按其銷售的機台數量收取一定比例的費用。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
