【汎銓法說會重點內容備忘錄】20260305【汎銓法說會重點內容備忘錄】20260305

1. 汎銓營運摘要

汎銓科技 (6830) 於上市後三年半內，積極投資新台幣 40 億元進行產能擴充與全球佈局，導致 2024 年及 2025 年的利潤表現較為平淡。然而，公司預期 2026 年將是營運起飛的豐收年，目前已完成主要資本支出，未來年度資本支出將大幅降至 5 億元以下。

公司的四大成長動能包括：奈米製程材料分析 (MA)、深化與全球 Tier 1 AI 客戶的合作、矽光子 (Silicon Photonics) 技術的分析服務與設備銷售，以及全球化佈局。隨著各項投資效益逐步顯現，特別是在 AI、矽光子及海外市場的強勁增長，公司預期從 2026 年 3、4 月起利潤將有顯著改善，2027 年將更為亮眼。

2. 汎銓主要業務與產品組合

• 核心業務:
  • 材料分析 (MA)：作為公司的核心業務，佔比超過八成，主要協助晶圓代工廠、設備商與材料商進行先進製程的研發。汎銓在此領域扮演「研發領航者」的角色，其技術能力直接影響客戶的研發時程與市場競爭力。
  • 故障分析 (FA)：佔比約一成，主要為 IC 設計公司提供產品失效分析與電路修補服務，被譽為「IC 產品醫院」。
• 產品組合變化:
  • MA 業務因技術門檻高，持續作為營收主力，佔比穩定維持在 80% 以上，為公司毛利率提供穩固支撐。
    • 2024Q4 預估：MA 佔 85%~90%，FA 佔 10%~15%。
    • 2025Q4 預估：MA 佔 80%~85%，FA 佔 10%~15%。
• 各業務部門營運概況:
  • 先進製程：客戶研發效率提升，分析需求相對減少，但因市佔率仍有成長空間，預期至 2026 年底營收仍有約 10% 的溫和成長。
  • 成熟製程：因主要客戶於 2025 年 6 月停止氮化鎵 (GaN) 相關業務，對汎銓造成每月約 1000 萬元的業績衝擊，該業務營收呈現下滑趨勢。
  • IC 設計故障分析：受整體 IC 設計產業景氣影響，除非與 AI 相關，否則需求普遍疲軟，營收展望保守。
  • AI 與矽光子：此為成長最快的業務，過去一年單月營收已成長 500 萬元，預計到 2026Q4 單月營收將超過 2000 萬元。主要動能來自於全球最大 AI 公司進駐的專區以及矽光子分析服務的需求。
  • 海外業務：成長動能強勁，過去一年單月營收成長近 3000 萬元，主要貢獻來自中國大陸市場。美國與日本的營運據點預計將於 2026 年 6 月後開始產生明顯貢獻。

3. 汎銓財務表現

• 關鍵營收數據:
  • 2025Q4 平均單月營收約為 1.97 億元。
  • 2024Q4 平均單月營收約為 1.67 億元。
• 驅動與挑戰:
  • 成長驅動：主要來自 AI、矽光子及海外業務的快速擴張。全球化佈局，特別是服務設備商原型機開發的需求，打開了新的市場。
  • 主要挑戰：過去三年半高達 40 億元的資本支出，導致折舊等固定成本處於高峰，對 2024 年及 2025 年的獲利能力造成壓力。
• 重大資本支出:
  • 公司自 2022 年 8 月上市以來，已投入 40 億元用於擴廠與購置設備，全球營運據點從 5 個擴增至 12 個。此輪大規模投資已告一段落，預期未來資本支出將大幅降低。

4. 汎銓市場與產品發展動態

• 奈米製程材料分析技術:
  • 汎銓的核心競爭力在於樣品製備技術，擁有低溫原子層沉積 (ALD) 等多項專利，能保護樣品在分析過程中不受損傷，確保結果的真實性。
  • 公司已參與 ASML High-NA EUV 相關研發分析長達兩年，並購置了全台不到十部的 CSDM 球差校正穿透式電子顯微鏡 (TEM)，為此更特別興建專用廠房，展現其在頂尖技術的投入。
• 與 Tier 1 AI 客戶合作:
  • 全球最大的 Tier 1 美國 AI 公司在汎銓廠內設立專屬的研發分析專區，該客戶已進駐超過 5 套自有研發設備，並派駐人員與汎銓團隊協同作業，涵蓋 GPU 與矽光子等產品線。
  • 雙方合作已進入第三期擴建，預計 2026 年 6 月啟用，顯示合作關係持續深化。
• 矽光子技術發展:
  • 汎銓投入矽光子領域已長達 6 年，與台灣最大晶圓代工廠長期合作研發。
  • 自主開發並擁有專利的光損量測分析設備 (MSSHG)，整合了 IRCCD 模組，能精準定位光損、斷光、漏光位置，具備市場獨特性。
  • 公司計劃將業務從分析服務延伸至設備銷售，目標客戶為晶圓代工廠、封測廠及 AI 公司。預計 2026 年底將發表自有品牌的探針台 (Prober)，提供整合性解決方案。

5. 汎銓營運策略與未來發展

• 全球化策略佈局:
  • 汎銓的全球佈局策略是鎖定半導體研發的最前端，即設備商的原型機開發階段（階段一）。
  • 因此選擇在美國矽谷及日本東京灣設立據點，就近服務當地半導體設備及材料大廠，而非選擇熊本、亞利桑那等量產基地（階段三），以掌握高價值、長期的研發分析商機。
  • 此策略不僅服務在地客戶，也能透過跨時區協作，將部分分析業務導回台灣執行，提升整體營運效益。
• 長期發展計劃:
  • 資本效益化：完成大規模投資後，未來將著重於提升產能利用率，將已投入的 40 億元資本轉換為實質營收與獲利。
  • 業務延伸：從純粹的分析服務，拓展至高毛利的矽光子分析設備銷售，創造新的營收來源。
  • 技術深化：持續投資於 APT 原子探針等更前瞻的分析技術，維持在先進製程領域的領導地位。
• 競爭優勢:
  • 獨家專利技術：在樣品製備與矽光子分析領域擁有關鍵專利，形成技術護城河。
  • 緊密的客戶關係：與全球頂尖的晶圓代工廠和 AI 公司建立深度合作關係，甚至讓客戶進駐廠區，展現高度信任與依賴。
  • 策略性全球據點：專注服務研發前端，避開量產階段的低毛利競爭，建立差異化優勢。

6. 汎銓展望與指引

• 財務展望:
  • 公司明確指出 2026 年為豐收元年，獲利能力將自第二季起顯著提升，且 2027 年將有更亮眼的表現。
  • 隨著高毛利的 AI、矽光子及海外業務佔比提升，產品組合將持續優化。
• 海外營運展望:
  • 美國與日本廠預計在 2026 年 6 月後，可達到單月損益兩平。
    • 美國廠損平點：單月營收約 1000 萬台幣。
    • 日本廠損平點：單月營收約 900 萬台幣。
• 新業務展望:
  • 矽光子分析設備 (MSSHG) 預計將成為 2026 年底至 2027 年的重要成長亮點。一套整合標準與選用配備的設備售價可達 5000 萬至 6000 萬台幣，潛在市場可期，但目前暫不估算具體營收。

7. 汎銓 Q&A 重點

Q1: 公司的矽光子服務模式、競爭力及未來對營運的貢獻？

A: 汎銓的競爭力在於提供分析等級的服務，而不僅是量產的 Pass/Fail 測試。公司自主開發的 MSSHG 設備，整合了專利 IRCCD 模組，是市場上唯一能同時進行初步分析與量產測試的解決方案。未來，公司除了提供分析服務，也將銷售整套設備。一套包含探針台、IRCCD 模組及相關配備的設備，售價約 5000 萬至 6000 萬台幣。此業務將成為明年以後的重要亮點，但今年暫不估列營收。

Q2: 海外據點的營運狀況，以及單月達到損益兩平的時間點？

• 美國矽谷廠：廠房為自有資產，人力成本較高。損益平衡點約為單月營收 1000 萬台幣。此據點的價值不僅在於美國本地營收，也包含協助台灣團隊與美國客戶的研發對接所創造的業績。
• 日本東京灣廠：廠房為租賃，建置成本較高。損益平衡點約為單月營收 900 萬台幣。
• 公司預期這兩個據點都將在 2026 年 6 月之後實現單月損益兩平，並看好其長期發展潛力。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。