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1. 汎銓營運摘要
汎銓 (6830) 董事長表示，過去三年半總資本支出達 40 億新台幣，導致成本墊高。目前集團每月總成本約在 2.02 億至 2.07 億元之間，已達頂峰。未來年度資本支出將控制在 5 億元左右，每月成本可望維持在 2.1 億元以內。由於成本結構已穩定，隨著業績持續成長，預期 2026 年將是公司的「豐收年」。
主要成長動能來自奈米世代製程分析、與美國頂尖 AI 公司的深度合作，以及在矽光子 (Silicon Photonics) 領域的佈局。公司不僅提供關鍵分析服務，也已開發出具備專利的矽光子檢測設備，並規劃從設備銷售、分析服務到專利授權等多面向發展。
全球佈局方面，汎銓目前在全球擁有 12 個廠區，並持續擴展。今年將在上海設立新實驗室，預計七月初完工，主要服務大陸地區快速發展的半導體設備商。海外策略專注於服務研發端，於美國矽谷及日本東京灣地區設立據點，以掌握設備開發的源頭商機。
2. 汎銓主要業務與產品組合
汎銓的核心業務為材料分析 (MA) 與故障分析 (FA)，為半導體產業鏈從上游的設備、材料商，到晶圓代工與 IC 設計公司提供關鍵的研發與除錯支援。
- 材料分析 (MA)：為公司主要營收來源，佔比超過 80%。專注於協助晶圓代工客戶進行先進製程研發，提供從 2 奈米延伸至 1.5 奈米世代的電晶體結構與成分分析。此業務與客戶的研發時程緊密相關，是汎銓的技術核心。
- 故障分析 (FA)：定位為「IC 產品醫院」，協助 IC 設計及製造商找出產品缺陷的根本原因，加速產品上市時間 (Time-to-market)。
- 矽光子與 AI 專區：此為成長最快速的業務區塊。公司與美國頂尖 AI 公司及台灣 Tier 1 晶圓代工廠緊密合作，在其廠內設立專區。預期至 2026 年底，此業務單月營收可達 2000 萬元以上。
- 海外業務：成長動能強勁，營收佔比持續提升。2024Q4 海外營收佔比約 15% ~ 20%，預計到 2025Q4 將提升至 25% ~ 30%。主要來自大陸設備商的研發需求，以及美國、日本的研發前端業務。
3. 汎銓財務表現
- 關鍵財務數據：
- 根據簡報資料，公司營收自 2015 年的 5.14 億元成長至 2024 年的 19.67 億元，年複合成長率 (CAGR) 為 14.35%。
- 董事長指出，先前因大規模資本支出導致成本大幅提升，在營收未能跟上時出現虧損。
- 近期單月營收已從 1.67 億元成長至 1.97 億元，月增 3000 萬元，顯示營運已接近損平點並朝獲利邁進。
- 驅動與挑戰因素：
- 成長驅動：主要受惠於先進製程研發、矽光子市場興起，以及海外業務（特別是大陸市場）的擴張。與關鍵客戶（Tier 1 晶圓代工廠、美國 AI 巨頭）的深度綁定，確保了穩定的案量與前瞻的技術合作。
- 主要挑戰：過去幾年因投入 40 億元資本支出，導致折舊等固定成本處於高水位。目前成本已趨於穩定，營運挑戰轉為如何持續擴大營收規模以提升獲利率。
- 重大事項：
- 公司為保護其矽光子檢測技術的專利，已對同業光耀科技提起專利侵權訴訟，目前案件正在進行中。
4. 汎銓市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：AI 應用推動矽光子技術成為市場焦點。汎銓憑藉與 Tier 1 客戶長達六七年的合作，已在「光進光出」(O-to-O) 的矽光子晶片（PIC）漏光及光損分析領域取得技術領先地位與關鍵專利，市佔率超過 90%。
- 核心技術與產品：
- 樣品製備技術：汎銓的核心競爭力在於高難度的樣品製備技術，而非僅依賴昂貴的分析設備。公司擁有多項關鍵專利，如「低溫原子層鍍膜」與「導電膠保護膜」，確保在分析先進製程樣品時的精確度與完整性。
- 高階分析設備：公司已建置一台價值超過 400 萬美元的球差校正穿透式電子顯微鏡 (Cs-Corrected TEM)，用於 1.5 奈米以下製程的原子級結構分析。
- 矽光子檢測設備 (MSSHG)：基於公司自有專利（IR-OM 結合 IR 影像感測器），開發出用於檢測 PIC 漏光與光損的設備。此設備已在內部服務客戶多年，現已開發出銷售版本，目標客戶為晶圓代工廠、PIC 設計公司及封測廠。
- 合作夥伴關係：汎銓與台灣 Tier 1 晶圓代工廠及美國 Tier 1 AI 公司建立緊密的合作關係。兩家公司均在汎銓廠區內設有專屬的研發專區，汎銓得以在第一時間接觸到客戶最前沿的研發需求與未來 2-3 年的技術藍圖。
5. 汎銓營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 矽光子業務三軌並行：確立未來在矽光子領域的三大成長主軸：
- 分析服務：維持在「光進光出」分析領域的領導地位。
- 設備銷售：銷售自有專利的矽光子檢測設備。
- 專利授權：針對 In-house 測試機台的需求，提供專利授權服務。
- 全球研發導向佈局：海外設點策略鎖定半導體研發重鎮，如美國矽谷與日本東京灣區，旨在服務設備/材料商的「第一階段（Path Finding）」原型機開發，而非跟隨客戶到量產基地（如亞利桑那、熊本）僅做「第三階段」的短期量產驗證服務。
- 深化大陸市場：因應美國禁令，大陸半導體設備商積極投入自主研發，帶來大量材料分析需求。汎銓的深圳廠與即將啟用的上海實驗室，皆是為滿足此市場需求。
- 矽光子業務三軌並行：確立未來在矽光子領域的三大成長主軸：
- 競爭優勢：
- 技術護城河：以獨特的樣品製備技術與關鍵專利建立高技術門檻。
- 客戶黏著度：長達 20 年與 Tier 1 客戶共同研發，深入參與其各世代製程的開發，建立難以取代的夥伴關係。
- 市場先佔優勢：在矽光子分析領域，憑藉與領導廠商的早期合作，已掌握核心技術與專利，處於市場絕對領先地位。
6. 汎銓展望與指引
- 財務預測：
- 成本結構：每月總成本已達高峰並將維持穩定，為未來獲利增長奠定基礎。
- 營收成長：預期 2026 年營運將顯著成長。主要成長動能來自矽光子相關分析業務及海外市場。
- 矽光子設備銷售：2026 年尚不估算明確銷售數字，但客戶已有明確需求。預計 2027 年銷售量可達「個位數到挑戰兩位數」，長期看好每年雙位數的潛力。
- 機會與風險：
- 主要機會：矽光子市場的爆發性成長是公司未來最大的機會。汎銓已佈局分析、設備、授權三大業務模式，企圖全方位掌握市場商機。
- 潛在風險：董事長提及，對於跟隨客戶前往德國設廠的計畫感到頭痛，因其可能僅有半年的短期業務。目前正與客戶協商解決方案，例如在客戶廠內設立服務據點，以降低投資風險。
7. 汎銓 Q&A 重點
Q: 汎銓如何與 Tier 1 晶圓代工廠及美國最大 AI 公司建立如此深厚的合作關係，甚至讓他們在廠內設立專區？
A: 公司自成立以來已服務 Tier 1 晶圓代工廠超過 20 年，從 60 奈米製程一路合作至今，與其研發 (RD) 人員建立了深厚的合作默契。約六七年前，該廠一組 RD 團隊轉向矽光子專案，汎銓不計成本配合研發，最終開發出關鍵的檢測設備與技術。而美國 AI 公司在台灣發展矽光子業務時，因 Tier 1 晶圓代工廠的 RD 都在汎銓進行分析，也順理成章地進駐並設立 AI 專區。核心是長期以來對客戶「有求必應」，與客戶的 RD 團隊緊密合作。
Q: 汎銓的專長在於材料分析（化學），如何跨足到屬於物理領域的矽光子技術？
A: 公司的技術不僅限於材料，也涵蓋電子領域的故障分析。許多技術是透過長期經驗累積，並在服務客戶的過程中被「磨練」出來的。矽光子檢測設備的開發，即是為了解決客戶在研發初期遇到的問題而逐步摸索、打造出來的。這個過程如同汽車雨刷的發明，將現有的零件（如 IR-OM、IR 影像感測器）組合應用於解決新問題（尋找漏光點），進而形成專利。
Q: 美國 AI 巨頭大力投資 CPO 生態圈，這對汎銓的未來商機有何影響？
A: 影響非常正面。該 AI 公司的矽光子團隊分為多個小組，許多合作案在投資前就已在汎銓的廠區內進行。汎銓不僅能透過此合作深化業務，也藉由位於矽谷的自有廠房，直接接觸美國市場的其他潛在客戶。許多研發專案在美國洽談，再回到台灣的晶圓廠投片、並由汎銓進行分析，形成了完整的業務鏈。這些都為汎銓帶來巨大的成長養分。
Q: 關於矽光子檢測設備 (MSSHG)，為何今年不估算營收？潛在客戶是誰？明年的銷售展望如何？
A: 今年不估算營收並非不看好，而是「不急」。因為目前市場上沒有其他廠商能提供同樣的分析服務，所有需求都集中在汎銓的實驗室內，公司仍掌握主導權。潛在客戶包括美國 AI 公司、PIC 設計公司、晶圓代工廠及封測廠。目前已有客戶預訂，待設備最終版本完成後即可出貨。預期明年銷量為「個位數到挑戰兩位數」。
Q: 汎銓的矽光子檢測設備是否能像傳統 IC 測試一樣，涵蓋從晶圓測試到最終測試等所有流程？
A: 是的，公司的企圖心是「一條龍全吃」。汎銓的矽光子業務將有三大主軸：分析服務、設備銷售，以及專利授權。對於量產線上需要高速 pass/fail 測試的機台，即使不是由汎銓製造，只要使用到汎銓的專利技術（如 IR-OM + IR 影像感測器來檢測漏光），汎銓即可透過授權模式獲取權利金。
Q: 有同業宣稱其在矽光子領域市佔率達五成，公司如何看待？
A: 這是因為同業將「光通訊」、「化合物半導體」等廣泛概念都納入「矽光子」計算，擴大了分母。汎銓專注的是最核心的「光進光出」矽光子晶片分析，在此領域，汎銓的市佔率超過 90%，是絕對的領導者。同業展示的分析圖像，在專業人士看來，更像是傳統電子 IC 的分析手法，並非真正的 PIC 漏光分析。
Q: 客戶未來在矽光子領域的需求可能超越單純的「撿漏」，例如光耦合、光分波等，汎銓的設備是否會整合這些功能？
A: 客戶確實有提出增加新功能的需求，這些都在持續討論與開發中。這也是設備尚未急於推出的原因之一，因為需要滿足 Tier 1 客戶的客製化需求。汎銓深度參與客戶的研發，甚至對於量產用的探針卡 (probe card) 角度等細節都有涉獵。
Q: 這台矽光子檢測設備的售價大約是多少？
A: 售價區間約在 6000 萬到 1 億元新台幣以上，具體價格取決於客戶選擇的配備。設備的基礎硬體（如載台、光學頭）成本就接近 5000 萬元。此外，銷售時會綑綁「售後服務合約」，將一部分後續的分析費用預先包含在設備售價中，以確保客戶在購買設備後，仍會將高階分析案件交給汎銓。
Q: 綑綁的服務費是綁定幾年？
A: 每年簽訂，類似年度維護與服務合約，費用可折抵客戶後續送交的分析案件費用，對客戶而言是一種預收款的概念。
Q: 未來幾年市場對這類機台的裝機量預估有多少？
A: 明年預計是個位數到挑戰兩位數。長期來看，每年維持兩位數以上的銷量是有機會的。此外，若市場需求擴大，或有其他廠商能更快速地製造設備，汎銓也可以透過專利授權的模式來擴大市場滲透率與獲利。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
