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1. 倉佑營運摘要
倉佑 (1568) 2026 年第一季財務表現穩健，合併營收為 2.5 億元，營業毛利率顯著提升至 37%，營業淨利率為 20%，稅後 EPS 為 0.51 元。與去年同期相比，因比較基期較高，營業淨利年減 10%，稅後淨利年減 4%。
公司正積極進行營運轉型，將發展重心轉向高附加價值的半導體設備零組件市場。位於馬來西亞的新廠預計於 2026 年第四季啟動量產，以滿足客戶在東南亞市場的需求。
展望未來，公司對傳統車市持保守看法，但預期售後服務 (AM) 市場能平衡新車市場的波動。半導體業務將成為未來主要的成長動能，訂單能見度已達 2027 年，目標屆時營收比重突破雙位數。
2. 倉佑主要業務與產品組合
倉佑以汽車零組件為核心業務，近年積極拓展至新能源車、產業機械及半導體設備等多元市場。
- 產品組合營收佔比 (2025-2026 年資料):
- 汽車類 (78.5%): 主要為傳統燃油車的傳動系統零組件，應用於變速箱、轉換器、離合器等，終端客戶涵蓋通用 (GM)、福特 (Ford)、福斯 (Volkswagen) 等國際大廠。
- 新能源車 (12%): 包含電動車及電動自行車的相關零組件，終端應用於法拉利 (Ferrari)、富豪 (Volvo)、馬自達 (Mazda) 等車款。
- 產業機械 (5%): 供應起重機、挖礦機等重型設備的零組件。
- 半導體設備類 (3%): 供應 CMP (化學機械平坦化)、PVD (物理氣相沉積)、CVD (化學氣相沉積) 等前段製程設備的關鍵零組件。
- 市場區隔:
- 公司市場佈局均衡，原廠代工 (OES) 與售後服務 (AM) 市場比重約各佔 50%。
- OES 市場包含 Tier 1 汽車零組件供應、產業機械、新能源車及半導體設備等，2026 年比重呈現成長趨勢，達到 48.8%。
- 此均衡配置有助於抵銷單一市場的景氣循環風險。
3. 倉佑財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標:
- 合併營收: 2.5 億元
- 營業毛利率: 37%，相較 2025 年的 33% 明顯提升，顯示產品組合優化策略奏效。
- 營業淨利: 4,942 萬元 (年減 10%)
- 稅後淨利: 5,291 萬元 (年減 4%)
- 每股盈餘 (EPS): 0.51 元
- 獲利驅動與挑戰:
- 驅動因素: 公司近年積極調整產品組合，朝高附加價值產品發展，帶動毛利率持續攀升。
- 挑戰: 2026Q1 營業淨利與稅後淨利較去年同期下滑，主因是 2025Q1 的營收包含部分前一年度的在途出貨，導致比較基期較高。
- 財務結構與償債能力:
- 負債率: 2026Q1 為 20.81%，相較 2022 年的 43.96% 大幅下降，財務結構非常穩健。
- 利息保障倍數: 高達 191.73 倍，顯示公司獲利能力足以支應利息支出，償債能力無虞。
- 現金流量比率: 2026Q1 為 30.60%，較低主因為第一季帳上認列應付股利，導致流動負債暫時性增加。
4. 倉佑市場與產品發展動態
- 半導體市場趨勢與機會:
- 根據 SEMI 研究報告，受 AI、高效能運算及電動車需求推動，全球半導體設備銷售額預計在 2027 年達到 1,560 億美元。
- 在地緣政治風險下，「中國+1」、「台灣+1」的供應鏈移轉趨勢明確，東協市場成為半導體產業發展重鎮。
- 馬來西亞廠布局:
- 倉佑於馬來西亞柔佛州設立合資公司 (倉佑持股 55%)，投資金額 880 萬美元，專注生產半導體設備零組件。
- 時程規劃: 廠房已於 2025 年 10 月完工，目前正進行品質系統驗證，預計 2026 年第四季啟動量產並於年底前正式出貨。
- 在馬來西亞廠建置期間，相關訂單由已取得客戶認證的台灣總公司支援生產。
- 關鍵產品發展:
- 公司目前已量產出貨的半導體零組件主要應用於 CMP (化學機械平坦化) 設備，此市場預期至 2032 年將成長至 68.6 億美元。
- 2026Q1 半導體零組件營收已較去年同期成長 48%，另有多項新產品正在客戶送樣驗證中。
5. 倉佑營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 韌性強化: 透過跨足半導體等多產業佈局，提升營運韌性。
- 生產專業化: 深耕沖壓、旋壓、精密加工、熱處理、焊接等核心技術，推動精實生產，優化品質、成本與交期。
- 數位轉型: 導入生產自動化與智能化，提升管理效率與產業競爭力。
- 國際化: 配合客戶進行區域佈局 (如馬來西亞廠)，建立短鏈供應能力，並積極開發歐洲與東南亞市場，分散目前集中於美洲 (佔 65%) 的風險。
- 競爭優勢:
- 一條龍整合製程: 擁有從模具設計開發到組裝測試的完整能力，能有效縮短開發時程並控制良率。
- 高品質門檻: 長期深耕汽車市場，取得 IATF 16949 等嚴格認證，此經驗有助於跨足同樣要求高品質的半導體領域，形成高進入障礙。
- 全球供貨能力: 以台灣為生產基地，搭配在歐、美、中等地的海外倉，實現全球即時供貨。
- ESG 實踐:
- 公司治理評鑑排名顯著提升，已進入全體上市公司前 6% 至 20% 的級距。
- 積極推動節能減碳，完成溫室氣體盤查，並投入社會公益與員工照護，連年獲評為績優健康職場。
6. 倉佑展望與指引
- 財務預測: 公司不提供具體的營收或獲利預測數據。
- 市場展望:
- 車用市場: 因通膨壓力，對新車市場展望持保守看法。然而，AM (售後維修) 市場具有反景氣循環特性，加上臺美關稅調降的潛在利多，預期能平衡新車市場的波動。
- 半導體市場: 需求明確且強勁，是公司未來發展重心。目前在手訂單能見度已達 2027 年，公司審慎樂觀看待半導體業務帶來的營收效益，並預期 2027 年該業務營收佔比可達雙位數。
7. 倉佑 Q&A 重點
Q1: 半導體業務的主要客戶有哪些？
A: 因簽有保密協議，無法透露客戶名稱。但客戶是全球頂尖的知名半導體設備商。
Q2: 半導體業務目前的訂單能見度大約多久？
A: 目前客戶給的訂單預估情況已看到 2027 年。
Q3: 目前半導體設備類營收比重約 3%，未來營收目標比重會是多少？
A: 根據在手訂單預期，到 2027 年，營收比重可望突破雙位數。
Q4: 半導體產品的價格及毛利是否高於公司原有市場的平均？
A: 是的。半導體產品具有少量多樣、高精密度的特性，其售價與毛利率相對高於傳統汽車零組件，是公司未來提升經營績效的關鍵。
Q5: 公司如何看待 2026 及 2027 年的車市展望？
A: 由於通膨及升息壓力，對新車市場銷售看法較為保守。但倉佑在 AM (售後市場) 與 OES (原廠) 的比重約為 50/50，AM 市場的反景氣循環特性有助於平衡新車市場的波動。
Q6: 公司產品在半導體設備零件部位的競爭者為何？
A: 目前主要供應的產品，其現有競爭者主要來自北美市場的供應商。
Q7: Q1 各產品比重與毛利差異？原物料價格上漲風險？
A: Q1 產品比重已於簡報中說明。在毛利方面，半導體產品為高利基市場，而汽車零組件中 AM 市場的毛利優於原廠。公司有調價機制可應對原物料上漲風險，確保獲利不受影響。
Q8: 馬幣走升對成本的影響？
A: 當地交易主要以美元計價，因此馬幣匯率波動對獲利不會帶來直接的重大影響。
Q9: 5 月份半導體營收佔比提升至 7% 的原因？
A: 主要是因為 5 月整體營收基期較低，部分出貨遞延至 6 月，導致單月佔比突顯。此為單月狀況，不代表全年趨勢。
Q10: 2027 年雙位數的營收比重，對應馬來西亞廠的產能利用率狀況？
A: 馬來西亞廠是依據明確的客戶需求而建置，未來產能會配合客戶的腳步動態調整，目前無法提供確切的產能利用率數字。
Q11: 半導體產品的毛利率優於 AM 還是 OEM？
A: 半導體產品工藝複雜、技術要求嚴苛，其價格與獲利高於傳統汽車產品的平均水準 (包含 AM 與 OEM)。
Q12: 對於營收的預期是持平或成長？
A: 公司不做財務預測。整體而言，對汽車產業保守看待，未來發展重心將放在需求顯著的半導體產業，目標是提升整體營收。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
