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1. 亞翔營運摘要
亞翔 (6139) 於 2026 年上半年營運表現強勁，合併營收達到 459 億元，延續近年來的高速成長趨勢。受惠於全球半導體產業擴廠熱潮，尤其在東協地區的業務大幅擴張，帶動整體營收及在手訂單顯著增長。
- 財務表現亮眼：2026Q1 合併營收 203 億元，年增 68%；營業毛利率提升至 18.7%；稅後淨利 29.8 億元，年增 183%，單季 EPS 達 9.45 元。
- 在手訂單創新高：截至 2026 年 6 月底，尚未施工的工程合約金額已高達 4,400 億元，較 2025 年底大幅成長，為未來營收提供穩固基礎。其中，東協地區佔比 76%，半導體產業佔比 81%。
- 策略聚焦東協市場：為因應新加坡市場的快速發展，集團已於 2025 年成立「亞翔工程(新加坡)股份有限公司」及「凌邁智(新加坡)股份有限公司」，加大當地投資與營運佈局。目前新加坡已成為集團人力增長最快的區域。
- 未來展望樂觀：管理層對台灣亞翔及新加坡市場的未來發展抱持樂觀看法，認為未來三年的營運表現將會一年比一年好。主要成長動能來自於半導體客戶因應 AI 趨勢而持續擴產。
2. 亞翔主要業務與產品組合
亞翔集團主要由四大業務板塊構成，業務範圍涵蓋高科技廠房統包工程及公共工程，並積極拓展海外市場。
- 亞翔工程 (母公司)：核心業務為高科技產業的無塵室與機電工程 EPC 統包，尤其專精於半導體、光電、生技等領域。
- 榮工工程 (持股 82.64%)：為台灣甲級綜合營造廠，主力承攬國內大型公共工程，包括捷運、鐵路、機場、能源及建築工程。近年也開始投入都市更新商機。
- 亞翔集成 (蘇州) (持股 53.99%)：於上海 A 股上市，主要負責中國大陸市場的 EPC 統包工程，並支援新加坡及越南等海外業務。
- 成都翔生實業：從事土地整理及城鎮綜合開發。由於中國房市景氣尚未回溫，目前對該業務採取保守觀望策略，待市場好轉後再伺機開發。
業務分佈：
- 依地區：2026 上半年營收分佈以東協 (64%) 為主，其次為台灣 (28%) 及中國 (8%)。新簽合約金額中，東協佔比更高達 91%，顯示集團業務重心已成功轉移至東南亞。
- 依產業：半導體產業為最主要營收來源，佔 2026 上半年營收的 82%，新簽合約中佔比更高達 98%，反映出公司在半導體建廠領域的領導地位。
3. 亞翔財務表現
2026Q1 財務表現強勁，各項指標均較去年同期大幅成長，主要受惠於高毛利專案進入認列高峰期及營運效率提升。
- 關鍵財務數據 (2026Q1 vs 2025Q1)：
- 合併營收：203.46 億元，較去年同期的 120.75 億元年增 68%。
- 營業毛利：38.11 億元，較去年同期的 14.38 億元年增 165%。毛利率由 11.9% 提升至 18.7%。
- 營業淨利：35.01 億元，較去年同期的 11.39 億元年增 207%。
- 稅後淨利：29.84 億元，較去年同期的 10.53 億元年增 183%。
- 基本每股盈餘 (EPS)：9.45 元，遠高於去年同期的 3.80 元。
- 財務結構：截至 2026Q1，股東權益總計達 300 億元，較去年同期顯著增長。合約負債的增加主要來自客戶支付的新接訂單預付款，反映了強勁的接單動能。
- 股利政策：公司維持穩定的股利政策，近幾年現金股利發放率約在 75% 上下。2025 年度盈餘預計配發現金股利 23 元。
- 特殊收益：2026Q1 業外收入包含一筆來自新加坡合資公司 (JV) 的股利收入 7.39 億元，此為已執行完畢專案的盈餘分配。
4. 亞翔市場與產品發展動態
亞翔緊抓全球半導體供應鏈重組及 AI 發展帶來的擴產機遇，持續深化在高科技廠房工程領域的服務。
- 市場趨勢與機會：
- 東協市場：新加坡已成為東南亞 AI 半導體與先進製造樞紐，馬來西亞則積極發展先進封裝，為集團帶來龐大商機。
- 台灣市場：除了半導體上中下游產業鏈的持續投資外，政府推動的捷運、鐵路、能源等公共工程，以及都更、商辦、數據中心等建築需求，也提供穩定的業務機會。
- 中國市場：雖然佔比下降，但當地積體電路產業仍在持續發展，特別是在 HBM 記憶體領域，亞翔集成將繼續服務當地客戶。
- 主要在建工程：
- 台灣：涵蓋捷運工程 (三鶯線、萬大線)、鐵路機場工程 (桃園鐵路地下化、桃機第三航廈)、能源工程 (台電電纜統包工程) 及多項高科技廠房工程 (12 吋晶圓記憶體廠、先進封裝廠等)。
- 東協 (新加坡)：主力為多個大型 12 吋晶圓代工廠及記憶體先進封裝廠的全案統包 (EPC) 與擴充工程。
- 人力資源配置：因應新加坡案量遽增，集團除了在當地積極招聘，也與同業合作，並持續從台灣亞翔及蘇州亞翔調派人力支援，以確保工程順利執行。
5. 亞翔營運策略與未來發展
亞翔集團憑藉超過 48 年的工程經驗與客戶信任，確立了在台灣及東協市場的領導地位，並制定了清晰的長期發展策略。
- 長期發展計畫：
- 深化高科技領域：持續專注於半導體製造全產業鏈，並拓展至高階電路板、IC 載板、生醫製藥及潔淨能源等高附加價值領域。
- 鞏固公共工程：透過榮工工程，積極爭取台灣大型基礎建設標案，並切入具潛力的都更市場。
- 全球佈局：以台灣為總部，將新加坡作為拓展東協市場的戰略核心，並評估進入美國市場的可能性。
- 競爭優勢：
- 多元客戶基礎：相較於部分同業客戶較為單一，亞翔服務的客戶群體更加多元化，有助於分散風險。
- 國際競爭力：在國際市場上，主要競爭對手為 Exyte (前 M+W) 等國際大廠，亞翔憑藉豐富的實績與成本效益，成功爭取多項國際大單。
- 集團資源整合：能夠靈活調動台灣、蘇州、新加坡等地的人力與技術資源，形成強大的專案執行能力。
- 風險與應對：
- 人力短缺風險：面對新加坡快速擴張帶來的人力需求，公司透過多元管道招募人才並進行跨區支援，以應對挑戰。
- 市場波動風險：中國房地產市場的風險，公司以保守策略應對，暫緩開發投入，等待市場回溫。
6. 亞翔展望與指引
公司對未來營運展望極為樂觀，龐大的在手訂單為未來幾年的營收與獲利成長提供了高度確定性。
- 成長預期：管理層預期，在手 4,400 億元的訂單將分階段認列。半導體工程工期約 1.5 至 2 年，公共工程則可能長達 5 至 7 年。預計未來三年的營運表現將持續增長，一年比一年好。
- 獲利能力：公司表示目前接案的毛利率狀況比以前更好，加上營運效率提升，期望未來毛利率能維持在 2026Q1 的良好水準。
- 市場展望：
- 樂觀：台灣亞翔、新加坡、蘇州亞翔。
- 持平：台灣榮工、越南。
- 悲觀：成都翔生 (房地產業務)。
7. 亞翔 Q&A 重點
Q：在手 4,400 億元的訂單，預計多久可以大部分認列完畢？
A：我們會依工程進度，分階段向客戶請款認列。一般半導體工程工期約 1.5 至 2 年，公共工程則為 5 至 7 年。
Q：2026Q1 毛利率較去年同期有明顯成長的原因是什麼？
A：主要有兩個原因。第一，現在的專案毛利確實比以前好。第二，我們是按完工比例法認列，隨著專案執行過程中營運績效提升，節省的成本會回饋到毛利上，進而提升整體的毛利率表現。
Q：合約負債金額上升的原因？
A：主要來自於新接訂單客戶支付的預付款 (Down Payment) 增加，這也反映了我們接單狀況良好。
Q：尚未施工的 4,400 億元合約，是否包含上半年新簽約的 3,037 億元？
A：是的，尚未施工的金額包含了新簽約的合約。計算方式是將原有的未完工金額，加上新簽約金額，再扣除當期已執行的部分。
Q：2026Q1 的營業費用為何較去年 Q4 下降許多？第二季的費用狀況會和第一季差不多嗎？
A：(發言人澄清應比較去年同期) 2026Q1 的營業費用絕對值為 3.1 億元，與 2025Q1 的 2.98 億元相比，增長幅度不大。但由於營收規模大幅放大，費用佔營收的比例從 2.5% 降至 1.5%，這對整體獲利有正面幫助。
Q：2026Q1 有一筆 7.39 億的股利收入，來源是什麼？
A：這筆收入來自我們為執行新加坡專案而與 Takenaka 合資成立的 JV 公司。該專案完成後，合資公司將盈餘分配給母公司，因此認列了這筆股利收入。
Q：以三到五年的長線角度看，公司是否能維持過去幾年的高速成長？
A：目前看來是會的。我們的前五大客戶都還在持續擴產，而且這些擴產計畫看起來不是短期的，會一直持續增長。
Q：公司的競爭對手有哪些？亞翔的優勢是什麼？
A：在國際上，我們的主要競爭對手是 Exyte (前身為 M+W)。與台灣同業相比，我們的客戶基礎更加多元化。
Q：如何應對新加坡案量大幅提升所帶來的人力問題？
A：除了持續在新加坡當地招聘人才外，我們也和一些同業進行整合。此外，我們會從蘇州亞翔和台灣亞翔持續派人前往支援。
Q：在目前缺工的環境下，半導體工程 1.5 到 2 年的工期是否會拉長？
A：應該不會。1.5 到 2 年已經是較保守的估計。事實上，我們在新加坡有一個整廠統包案，從開工到機台進駐只花了 14 個月。
Q：針對美國設廠的評估進度如何？
A：仍在持續評估中。
Q：未來毛利率是否有機會維持在第一季的水準並持續向上？
A：我們希望可以，會努力去做。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
