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1. 亞翔營運摘要
- 營收表現強勁：截至 2025 年 11 月，亞翔合併營收達 672.38 億元，已超越 2024 全年營收水準（650 億元）。
- 獲利顯著成長：2025 前三季 EPS 達 17.33 元，較去年同期的 13.05 元大幅成長。儘管前三季營收略減 5%，但營業毛利年增 26%，稅後淨利年增 27%，顯示獲利能力提升。
- 接單創五年新高：2025 年 1 至 11 月新簽約訂單達 1,120.01 億元；截至 11 月底，在手訂單（尚未施工合約金額）累積達 1,753.61 億元，雙雙創下近五年新高。
- 區域與產業重心：東協市場為營收與獲利主要來源（佔新簽約金額 84%）；產業別則高度集中於半導體（佔新簽約金額 97%）。
2. 亞翔主要業務與產品組合
- 集團四大板塊：
- 亞翔工程（市:6139）：專注高科技廠房 EPC 統包與機電工程，深耕台灣與東協。
- 榮工工程（RSEA）：專注公共工程（捷運、機場、能源），近年轉向能源與地下化工程。
- 亞翔集成（蘇州）：於上海上市，負責中國市場，並配合集團南進新加坡。
- 成都翔生：負責土地開發與農創休閒，目前因市況暫停開發。
- 營收分佈（2025 年 1-11 月）：
- 地區：東協佔 59% 為最大宗，其次為台灣 34%，中國僅佔 7%。
- 產業：半導體佔 74%，鐵公路機場工程佔 10%，捷運工程佔 7%。
- 產品組合變動：新簽約訂單中，半導體佔比高達 97%，顯示公司資源高度集中於滿足 AI 驅動的晶圓廠與先進封裝擴廠需求。
3. 亞翔財務表現
- 2025 前三季財務數據（累積）：
- 營業收入：516.23 億元（YoY -5%）。
- 營業毛利：73.04 億元（YoY +26%），毛利率顯著提升。
- 營業淨利：59.63 億元（YoY +25%）。
- 稅後淨利：50.49 億元（YoY +27%）。
- EPS：17.33 元。
- 資產負債狀況：資產總計 810.46 億元，股東權益達 217.15 億元，較去年同期大幅成長。
- 驅動因素：受惠於新加坡及台灣半導體高階製程與封裝廠建置需求強勁，且市場供不應求，帶動利潤率優於過往。
- 股利政策：過去三年現金股利發發放率維持在 70%~79% 之間，管理層預期明年將維持相似配發率。
4. 亞翔市場與產品發展動態
- 半導體市場需求：受 AI 終端需求驅動，晶圓廠產能不足，積極向下游要求擴產，導致工程需求遠超供給。涵蓋 12 吋晶圓代工、記憶體、先進封裝及光罩廠。
- 新加坡市場：為目前業務重鎮，擁有 12 吋晶圓廠總承攬、二次配及記憶體先進封裝廠統包案。新加坡因外勞政策開放，相對較無缺工問題，但需高階管理人才。
- 台灣市場：除半導體外，捷運工程（如三鶯線、萬大線）、鐵路地下化及能源工程（台電電纜洞道、LNG 儲槽）為重點。
- 中國市場：雖然房地產疲弱，但高科技廠房（存儲晶片、積體電路）仍有擴建機會。亞翔蘇州子公司透過參與新加坡專案支撐營運。
5. 亞翔營運策略與未來發展
- 國際化佈局：以新加坡為核心基地，利用其國際化環境培養人才，並結合中國大陸充沛的工程人力資源，作為未來進軍其他海外市場（如美國）的資本。
- 榮工轉型策略：鑑於捷運等土建工程工期長（7-8 年）且管理成本高，榮工將重心逐步移轉至能源工程（如台電地下化洞道、LNG），追求更好的營運效率。
- 人力資源挑戰：目前最大的營運瓶頸在於工程管理人才短缺。雖然資金與設備無虞，但缺乏足夠的專案經理人限制了接單能力。榮工表示因缺人，忍痛放棄約 400-500 億元的潛在政府標案。
- 成都資產處置：持有之成都土地資產因中國房市低迷，決定採取「安全穩健」原則，暫停開發，待市場回溫再行啟動。
6. 亞翔展望與指引
- 市場展望評級：
- 樂觀：台灣亞翔、新加坡（主要成長動能）。
- 持平：蘇州亞翔（靠新加坡專案挹注）、台灣榮工（營運改善）、越南。
- 悲觀：成都（房地產持續低迷）。
- 獲利趨勢：由於工程市場需求遠大於供給（由 AI 半導體帶動），且行業面臨人才瓶頸，管理層預期未來幾年利潤率有機會持續往上提升。
- 風險因素：
- 美國市場：客戶雖有邀約，但考量當地法規、工會挑戰及稅務複雜性，目前處於「積極評估中」，態度審慎。
- 人才短缺：若無法解決工程管理人才不足，將限制營收成長幅度。
7. 亞翔 Q&A 重點
Q: 關於新加坡相關案件目前的認列狀況，以及明年認列的時程大概落在哪些區間？
A: 我們對特定客戶的訂單細節與認列時程不做評論。
Q: 第三季毛利率跳升的原因為何？
A: 工程認列本來就沒有週期性，這只是一個偶發的事件（可能與特定工項結算或認列有關）。
Q: 除了現有的東協市場，未來還會計畫切入哪些海外區域？
A: 目前單單應付手上的訂單就已經很吃力，但因客戶持續詢問，我們正在積極評估中。未來的策略是利用新加坡培養的國際人才，加上中國大陸充沛的工程人力，作為進軍海外其他市場的資本。
Q: 為了交付龐大的在手訂單，目前資源上最大的瓶頸是招工、土地還是原物料？
A: 最大的瓶頸（Bottleneck）在於工程管理的人才。雖然供應鏈有價格波動、台灣有缺工（外勞受限），但新加坡外勞開放相對不缺基層人力。最缺的是能管理龐大訂單的優秀工程師，這限制了我們接更多單的能力。
Q: 半導體需求大增是從兩年前開始還是今年？如果沒有人才瓶頸，理論上是否可以接更多單？
A: 第一個問題應由客戶回答（外界報導多指 AI 驅動）。第二個問題確實如此，如果我們有更多的工程人才，就能吃下更多的訂單。這也是為什麼我們在新加坡和台灣都在擴充人力，並與學校合作吸引東南亞學生。
Q: 明年年底員工人數預期增加的幅度？
A: 資金、設備、材料都不是問題，人是最難突破的。榮工今年依規定可取得的工程量還有 400-500 億，但因為沒有人而不敢接。我們希望人力至少要有 10% 以上的成長，但工程界人才斷層嚴重，許多現場依賴高齡師傅，這是台灣工程界的大問題。
Q: 關於美國市場的佈局狀況？
A: 的確有客戶找我們，但目前還在積極評估中。除了人力稀缺外，當地的法規與工會也是巨大的挑戰。
A: 去一個地方發展要了解當地貨幣、稅法、人力資源，不能只為了一個工程而去，要為永續經營。我們在新加坡深耕多年才敢擴大，對於新市場（如美國、日本）會非常審慎。
Q: 台灣亞翔與亞翔集成都有在新加坡設點，接案時如何區分？
A: 工程公司是乙方，訂單的分配是由客戶來決定與邀標。
Q: 既然市場需求大於供給，是否代表未來產業利潤率（Margin）會持續往上走？未來是否會多朝高毛利的半導體發展？
A: 我們不評論特定行業的毛利。但就趨勢而言，利潤率提升應該會是未來的方向。
Q: 在新加坡競標的主要對手來自海外還是國內？
A: 海內外都有，包含全球最大的科技工程公司都是我們的競爭對手。
Q: 近三年現金股利配發率約七成，明年是否維持？
A: 配發率應該都會維持在差不多的狀況下（約 70% 左右）。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
