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1. 營運摘要
- 2026Q1 財務表現創同期新高：營收達新台幣 407 億元 (+1.6% YoY)，毛利率 21.6% (+6.9 ppts YoY)，營業利益率 6.1% (+3.5 ppts YoY)，歸母淨利 14.3 億元 (+125.4% YoY)，EPS 為 1.33 元。三率三升，表現優於過往淡季。
- AI 業務為主要成長動能：伺服器、光模塊與 IC 載板等 AI 相關業務合計營收佔比，從去年同期的 11.2% 大幅提升至 2026Q1 的 19.7%，截至 5 月份已達 21%。公司預期 AI 相關應用將持續放量。
- 上修長期營收佔比目標：基於強勁的客戶訂單能見度，公司將 2030 年伺服器、光模塊及 IC 載板的營收佔比目標，由原先的 25-30% 大幅調升至 45-50%。
- 資本支出計畫：為因應 AI 需求，2026 年資本支出由原訂的 500 億元以上，上調至 800 億元以上，主要用於擴充高階產能。
- 2026 年展望：公司設定 全年營收成長 300 至 500 億元 的積極目標，成長斜率將顯著高於往年。AI 相關業務將是主要驅動力，其中光模塊營收預期將有數倍成長，IC 載板營收目標成長 80% 以上。
2. 主要業務與產品組合
- 策略核心：轉向高階 AI 應用：公司正從過去以消費性電子為主軸，策略性地將資源聚焦於高毛利的 AI 基礎設施，包含 AI 伺服器、高速光模塊及高階 IC 載板。
- 光模塊：
- 為目前毛利率最高的產品線 (超過 40%)。
- 2026 下半年訂單將以 1.6T 高速率產品為主，並於 2027 年出貨量大幅超越 800G。
- 公司目標在 2027 年成為全球最大的高階光模塊 PCB 供應商。
- IC 載板：
- ABF 載板：2026Q1 已實現獲利，並成功導入國際大客戶。深圳二廠已啟動裝機，預計 Q4 開始量產。技術能力已達業界前沿 (尺寸 150x150mm，層數達 28 層)。
- BT 載板：維持高稼動率，秦皇島廠區於上半年進行去瓶頸擴產。
- 2026 年 ABF 載板營收佔比已超越 BT 載板，驅動整體載板業務毛利率提升。
- AI 伺服器：
- 2026Q1 營收年增近翻倍，第二季持續加速放量。
- 隨著良率提升與經濟規模擴大，毛利率正朝 30% 的目標邁進。
- 消費性電子：
- 雖然 AI 業務佔比提升，但消費性電子業務本身仍維持中個位數的年成長。
- 受益於折疊機、AI 手機等規格升級，全年毛利率預計可維持在 20% 以上。
3. 財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標：
- 營業收入：新台幣 407.3 億元，年增 1.6%。
- 營業毛利率：21.6%，年增 6.9 個百分點。
- 營業利益率：6.1%，年增 3.5 個百分點。
- 歸母淨利率：3.5%，年增 1.9 個百分點。
- 每股盈餘 (EPS)：新台幣 1.33 元，去年同期為 0.66 元。
- 成長驅動因素：高毛利的 AI 伺服器、光模塊及 ABF 載板業務強勁成長，顯著優化了產品組合，帶動整體獲利率大幅提升。
- 費用狀況：因應新廠建置與人員擴充，營業費用有所提升，但公司預期隨著營收規模持續擴大，費用率將會被稀釋。
- 資產負債表：負債比率維持在 40.4% 的健康水位，較去年同期下降 2 個百分點。
4. 市場與產品發展動態
- 產業趨勢：公司認為 PCB 產業正迎來由 AI 驅動的「黃金十年」，整體市場年複合成長率 (CAGR) 是過去十年的三倍。
- mSAP 製程為關鍵門檻：公司在光模塊與高階消費性電子產品上採用的 mSAP (Any-layer) 製程，具備極高的技術門檻。憑藉過去近十年的量產經驗、智慧工廠導入及超過 95% 的高良率，建立了顯著的競爭優勢。
- 供應鏈狀況：
- PCB 產能短缺：高階 AI 伺服器板需求強勁，單一供應商無法滿足市場，NVIDIA 及大型雲端服務供應商 (CSP) 均在積極尋找第二、三供應商。
- 關鍵材料：T-glass 等高階材料預計至少緊缺至 2026 年底。公司透過與客戶及供應商的緊密合作，提早鎖定產能以確保供應穩定。
- 子公司上市計畫：旗下 IC 載板子公司禮鼎已啟動於香港聯交所的 IPO 規劃，旨在引入國際資本，加速高階產能擴張。臻鼎將維持對禮鼎的控制權。
5. 營運策略與未來發展
- 全球產能佈局：
- 中國大陸 (淮安、深圳)：仍為主要生產基地，憑藉完整的供應鏈與政府支持，建廠效率高。淮安科技城目標打造成全球最大的 PCB 生產園區，規劃六座新廠對應 AI 高階產能。
- 泰國：作為「China+1」策略的核心，主要服務國際客戶需求。一廠已量產，另有四座新廠建設中，年底前將陸續完工並於 2027 年貢獻產能。
- 台灣 (高雄)：高雄 AI 園區專注於超高階 ABF 載板研發與生產，已進入打樣階段，預計 Q3 試產、Q4 量產，服務非中國區 (OC) 客戶。
- 智慧工廠 (Smart Factory)：公司堅持不收購舊廠，所有擴建皆為導入智慧製造的新廠。仿效半導體廠的高標準，有效提升良率、擴產速度與營運效率。
- 研發投入：研發費用佔營收比重長期維持在 6-7% 水準。因應 AI 相關高階應用開發，預計今年佔比將維持在 7% 左右。
- 股東回報：維持股利發放率 50% 的穩定政策。
6. 展望與指引
- 短期展望：AI 相關業務訂單能見度高，營收將逐季成長。下半年隨著消費性電子旺季到來，稼動率將維持高檔，季節性波動的影響將逐漸減弱。
- 長期目標：
- 營收結構轉型：目標 2030 年 AI 相關業務 (伺服器、光模塊、IC 載板) 營收佔比達 45-50%。
- 市場領導地位：目標 2027 年成為全球第一大高階光模塊 PCB 供應商。
- 風險與應對：市場擔憂的 AI 泡沫或產能過剩問題，公司從客戶訂單及上游材料緊缺狀況判斷，並未看到 AI 需求放緩的跡象。
7. Q&A 重點
- Q1: 1.6T 光模塊的生產良率是否需要時間爬坡？
- A: 是，所有新產品都需要爬坡。爬坡速度取決於三大因素：(1) 前期與客戶的協同設計 (Design for High Yield)；(2) 訂單數量，量大有助於加速除錯；(3) 智慧工廠的導入，可快速反饋數據並找到改善方法。
- Q2: 光模塊營收翻倍是否包含傳統 HDI 產品？
- A: 否，目前公司生產的光模塊產品全部採用 mSAP 製程，未生產傳統 HDI 製程的產品。
- Q3: 資本支出中，AI 伺服器、光模塊、IC 載板的佔比各是多少？
- A: 總資本支出約 800 億元以上。其中 65-70% (約 500 多億元) 用於硬板 (包含 AI 伺服器與光模塊)；15-20% (約 150 億元) 用於 IC 載板；剩餘 10-15% (約 100 億元) 用於軟板 (FPC)。
- Q4: 同業紛紛擴充 mSAP 產能，此製程是否有進入門檻？未來價格是否會受影響？
- A: 價格由供需決定。但 mSAP 製程進入門檻非常高。以消費性電子的 SLP 為例，最初有 13 家供應商投入，最終僅剩 5 家持續量產。門檻在於：客戶、設備商、材料商的協同開發，以及長時間積累的量產經驗與學習曲線 (公司已有近 9 年經驗)。公司的智慧工廠與高於同業至少 5 個百分點的良率 (>95%) 是關鍵優勢。
- Q5: 泰國新廠區各廠面積？
- A: PA01 廠為 3 萬平方米。新建的 PA02、PA03、PA06、PA08 每座均為 6 萬平方米。
- Q6: 產品移轉至泰國生產的策略為何？
- A: 泰國廠的主要目的是滿足客戶的「China+1」需求，並非區分新舊產品。因泰國生產成本較高，是由客戶指定需要在泰國生產，並吸收相應成本。
- Q7: AI 伺服器何時開始生產？
- A: 去年 (2025 年) 5 月開始投入首片打樣，今年 (2026 年) Q1 已開始量產。目前一廠已滿載，二廠訂單也已到位，將快速裝機量產。
- Q8: 明年的資本支出展望？
- A: 目前尚無明確數字，將視客戶訂單進度決定裝機速度。但考量 AI 相關業務有長達數年的訂單能見度，預計明年的投資規模與今年的高水位不會差距太遠。
- Q9: IC 載板是否有漲價？
- A: 價格主要反應成本。因應 AI 帶動的通膨與銅、金等原物料上漲，去年 7 月已開始反應漲價。今年的價格提升主要來自於規格更高、需要更稀缺材料的新產品報價，會持續將成本反應在售價上。
- Q10: 光模塊的主要客戶是誰？
- A: 直接客戶以模組廠為主，終端客戶為大型 CSP 或 AI 中心。主要客戶包含中際旭創 (InnoLight)、新易盛 (Eoptolink) 等中國領先的模組廠。
- Q11: T-glass 預計緊缺到何時？
- A: 市場共識是至少緊缺到今年底。公司的策略是整合客戶需求與產品藍圖，提早向供應商下單鎖量，以緩解缺料風險。
- Q12: 高雄廠的營收貢獻時程？
- A: 已有營收貢獻。預計 Q3 開始試產，Q4 進入量產。高雄廠的訂單 100% 來自非中國區 (OC) 客戶。
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