【臻鼎-KY法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251212

1. 營運摘要

• 2025 前三季財務表現: 累計營收達新台幣 1,257 億元，年增 8.8%，創歷年同期新高。營業毛利率 18.5%，年增 0.3 個百分點。然受匯兌損失約 10 億元影響，歸屬於母公司之淨利為新台幣 36 億元，年減 24.6%，每股盈餘 (EPS) 為 NT$3.79。

• 2025Q3 單季表現: 第三季營收為新台幣 474 億元，年減 6.4%。毛利率為 22.0%，因新產能折舊費用增加而較去年同期減少 0.5 個百分點。歸屬於母公司之淨利為新台幣 24 億元，年減 28.7%。

• 主要成長動能: IC 載板與伺服器/光通訊業務為主要成長引擎。前三季 IC 載板營收年增 30%，而伺服器/光通訊業務自 9 月起連續三個月實現超過三成的年增長。

• 未來展望與資本支出: 第四季營運預計將達全年高峰，表現與去年同期相近。為因應 AI 需求，公司計畫 2025 年及 2026 年資本支出皆超過新台幣 300 億元，重點投入 AI 硬板、高階載板相關產能擴充，特別是在泰國及高雄園區。

2. 主要業務與產品組合

• 業務結構轉型: 公司正從過去以手機軟板為主的業務結構，轉向多角化發展。2025 年前三季，行動通訊（手機）佔比已從過去的近七成降至 58%。公司設定長期目標，期望在 2030 年將 IC 載板與伺服器/車載/光通訊的合計營收佔比提升至 25-30%。

• 各業務板塊概況:

  • IC 載板:
    • BT 載板: 受益於記憶體市場復甦，產能利用率達九成以上，正與客戶洽談擴產計畫。
    • ABF 載板: AI 算力相關產品佔 ABF 營收約六成，然受晶圓供應限制影響，目前稼動率約六至七成，目標 2026Q2 稼動率提升至八成並實現獲利。
  • AI 伺服器與硬板 (RPCB/HDI): 為目前增速最快的業務，公司聚焦於 Intelligent HDI (iHDI) 與 High Layer Count (HLC) 等高階產品，並以複合式設計滿足 AI 伺服器對算力與能耗的需求。
  • 消費性電子: 未來成長動能來自 AI 眼鏡（公司為全球最大供應商，預期營收持續倍增）、折疊手機（提升 PCB 內含量）及人形機器人（已切入美系與陸系客戶供應鏈）。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據:

  • 2025 前三季累計:
    • 營業收入：NT$1,257 億 (年增 8.8%)
    • 營業毛利率：18.5% (年增 0.3 個百分點)
    • 營業利益率：6.4% (年增 1.2 個百分點)
    • 歸母淨利：NT$36 億 (年減 24.6%)
    • 每股盈餘 (EPS)：NT$3.79
  • 2025Q3 單季:
    • 營業收入：NT$474 億 (年減 6.4%)
    • 營業毛利率：22.0% (年減 0.5 個百分點)
    • 歸母淨利：NT$24 億 (年減 28.7%)
    • 每股盈餘 (EPS)：NT$2.46

• 財務驅動與挑戰:

  • 獲利挑戰: 淨利下滑主因為 2025 年前三季累計匯兌損失約新台幣 10 億元。此外，為支持未來成長而進行的全球產能擴充（如泰國、高雄新廠）導致折舊費用增加，對短期毛利率造成壓力。
  • 資本支出與折舊: 2025 年全年資本支出預計超過 300 億元 (前三季已逾 240 億元)。全年折舊費用預估約 180 億元 (前三季為 137 億元)。
  • 現金流: 公司財務狀況穩健，仍維持淨現金 (Net Cash) 狀態。

4. 市場與產品發展動態

• PCB 黃金十年: 公司認為，在 AI 算力需求的驅動下，2025 至 2035 年將是 PCB 產業的黃金十年。根據 Prismark 最新預測，PCB 產業 2025-2030 年的年複合成長率 (CAGR) 已上修至 6.5%。

• 技術發展趨勢:

  • AI 硬板技術: 伺服器架構從傳統 CPU 為主轉向 GPU 平台，推動 Intelligent HDI (iHDI) 與高層數板 (High Layer Count, HLC) 的複合式設計成為主流，以應對更高的算力與散熱需求。
  • 先進封裝與 IC 載板: 配合半導體先進封裝趨勢，公司積極發展高階 Flip Chip BGA (FCBGA)，並於高雄 AI 園區投資 80 億元建置先進 FCBGA 產線，對標類 CoWoS 等高階應用。
  • 邊緣 AI 裝置: AI 功能導入終端裝置，如 AI 眼鏡、折疊手機、人形機器人等，將帶動對高階軟硬板的需求與單機價值提升。

5. 營運策略與未來發展

• 全球化生產佈局:

  • 泰國廠: 定位為 AI 硬板重鎮，一廠已量產，二、三、五廠同步建設中。預計 2026Q2 一廠可達滿載，新廠房產能將於 2026 年底陸續開出。
  • 高雄 AI 園區: 作為技術研發與超高階產品生產基地，專注於 30-80 層的 HLC 板與先進 FCBGA 載板，預計 2026Q1 進入打樣階段。
  • 中國大陸廠區: 深圳、淮安、秦皇島三大園區持續擴充高階產能，與海外基地形成平衡發展，滿足不同客戶需求。

• 長期市場地位目標 (至 2030 年):

  • 軟板 (FPC): 保持全球第一。
  • 高密度連接板 (HDI): 進入全球前五大。
  • IC 載板: 進入全球前五大。
  • 硬板 (RPCB): 聚焦 HLC 產品，進入全球前五大。

• 數位轉型與人才: 延攬前獨立董事簡振福博士擔任總經理，借重其在台積電推動工業 3.5 至 4.0 的經驗，加速公司數位轉型與智慧製造的進程。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2025Q4): 預期營收將遵循季節性規律，達到全年高峰，表現與去年同期持平。IC 載板、伺服器及光通訊將是成長最快的業務。

• 中期展望 (2026 年):

  • AI 伺服器營收將顯著放量，預期有倍數成長。
  • ABF 載板業務力拚於 2026Q2 轉虧為盈，稼動率目標提升至 80%。
  • 泰國廠產能將逐步貢獻營收，有助於優化產品組合及毛利率。
  • 上半年雖為傳統淡季，但期望在客戶平衡拉貨的策略下，產能利用率能優於過往同期。

• 長期目標: 公司過去十年以 9% 的年複合成長率優於產業平均的 3%，未來將持續透過技術領先與產能擴充，掌握 AI 帶來的黃金十年商機。

7. Q&A 重點

• Q1: 目前 BT 與 ABF 載板的營收佔比？BT 載板是否有擴產計畫？

  • A: 目前載板業務中，BT 佔比約 65%，ABF 佔比約 35%。BT 產能利用率已達九成，公司正與客戶洽談擴產需求與時程，秦皇島廠區已預留 30% 的樓地板面積可隨時進行擴充。

• Q2: ABF 載板目前的稼動率是多少？

  • A: 目前稼動率約在六成多。

• Q3: ABF 載板應用於 AI 的比例？終端晶片為何？

  • A: 公司澄清，先前提到 75% 是指 2024 年 IC 載板營收的「年增率」，並非 AI 應用佔比。目前 AI 算力相關應用約佔 ABF 營收的六成。終端應用主要為算力類的 GPU、CPU，以及網通相關晶片。

• Q4: 高雄園區的 ABF 產能相較於深圳廠的規模？

  • A: 高雄園區的 ABF 產能規劃約為深圳一廠的 1/3 強。

• Q5: 在 BT 與 ABF 皆有擴產計畫下，上游原材料的供應狀況是否穩定？

  • A: 公司自去年起已和關鍵材料商建立策略聯盟，以確保料源穩定。作為產業龍頭，在供應鏈協調上具備優勢，能滿足擴產所需的材料。

• Q6: 公司整體營收按產品技術（軟板/硬板）劃分的佔比？

  • A: 軟板佔比超過 70%，硬板佔比接近 30%。在硬板中，HDI 佔比超過 15%，IC 載板在 2025 年預計將超過 6%。

• Q7: 從一般智慧型手機轉向折疊手機，對 PCB 的價值量 (Content Value) 提升多少？

  • A: 價值提升因手機品牌而異。Android 旗艦機的軟板料號數約 5-10 個，改為折疊設計後可實現翻倍成長。而 iOS 手機的軟板料號數本身就高達 28 個左右，因此改為折疊設計的增幅相對較小。

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