【臻鼎-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260312

1. 臻鼎-KY 營運摘要

• 2025 年營運穩健成長：全年營收年增 6.3%，達到新台幣 1,825 億元，再創歷史新高，並連續第九年蟬聯全球第一大 PCB 製造商。毛利率與營業利益率同步提升 0.9 個百分點，主要受惠於高階 AI 產品佔比提高及產品組合優化。全年淨利為新台幣 106 億元，每股盈餘 (EPS) 為 6.91 元。
• AI 驅動未來高速成長：客戶在 AI 伺服器、光通訊、IC 載板等高階產品需求強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升。公司預期 2026 年將成為新一輪高速成長週期的啟動年。
• 擴大資本支出以應對需求：為滿足客戶中長期 AI 相關應用需求，2026 年資本支出將提升至新台幣 500 億元以上。目前在淮安及泰國合計共有 10 座工廠正在興建中，高階產能將自 2026 年起陸續開出。
• 股利政策：董事會通過每股配發現金股利 3.45 元，配發率維持在 50% 的水準。

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2. 臻鼎-KY 主要業務與產品組合

• 核心業務：臻鼎提供全方位的電路板產品，滿足客戶「One Stop Shopping」的需求。公司策略為「One ZDT」，專注於多元化、發展高階產品、數位轉型及擁抱 AI 趨勢。
• 2025 年產品組合：
  • 行動通訊：佔營收 61.3%
  • 電腦消費：佔營收 27.0%
  • IC 載板：佔營收 6.4%
  • 伺服器/光通訊及其他：佔營收 5.3%
• 各業務板塊表現：2025 年四大產品應用營收均呈現成長趨勢。其中 IC 載板年增 31.3%，伺服器與光通訊年增 18.5%，電腦消費年增 10.8%。高毛利的伺服器、光通訊與 IC 載板合計營收佔比自 2022 年的 6.2% 提升至 2025 年的 11.6%，目標於 2030 年達到 25-30%。

3. 臻鼎-KY 財務表現

• 2025 全年度關鍵財務指標：
  • 營業收入：新台幣 1,825.22 億元，年增 6.3%。
  • 營業毛利率：19.8%，較 2024 年增加 0.9 個百分點。
  • 營業利益率：7.6%，較 2024 年增加 0.9 個百分點。
  • 歸屬於母公司淨利：新台幣 67.91 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣 6.91 元。
• 獲利驅動與挑戰：營收成長與高階 AI 產品比重提升，帶動本業獲利結構強化。然而，由於 2025 年美元走貶，與 2024 年產生 32.6 億元的匯兌損益差距，對業外收益造成影響，導致全年淨利下滑。
• 財務結構：公司財務狀況強健，淨現金部位達新台幣 190 億元。負債比由 42.8% 降至 39.0%，為近六年來最低水準，主要因海外可轉換公司債在 2025 年悉數轉換為普通股。

4. 臻鼎-KY 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：AI 發展驅動雲端 (Cloud) 與終端 (Edge) 的 PCB 需求同步發力。公司在雲端（AI 伺服器、光模組）與終端（AI 手機、AI 眼鏡）皆有完整佈局。
• 高階產品進展：
  • AI 伺服器：與主要 GPU 及 ASIC 客戶合作的 iHDI 與 HLC 產品將陸續量產，並已展開未來 2-3 個世代產品的共同開發。
  • 光通訊：訂單以 800G、1.6T 高速率板為主，能見度極佳，客戶已開始預訂 2027 年的產能。
  • IC 載板：ABF 載板技術已達 158x158mm 大尺寸與 28 層高層數的業界前沿水準。截至 2025 年底，ABF 載板營收中已有超過 60% 來自 AI 算力相關產品。BT 載板稼動率維持高檔。
  • 邊緣 AI 應用：折疊手機與 AI 眼鏡等新產品帶動軟硬板規格升級，單機價值 (dollar content) 提升，有助於優化產品組合與毛利率。

5. 臻鼎-KY 營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：自 2026 年起，集團將啟動第五個五年計畫，目標是進入新一輪高速成長週期。
• 全球產能佈局：為滿足客戶需求及地緣政治考量，公司正加速全球擴廠。
  • 淮安園區：規劃至 2026 年底完成 6 座新廠建設，專注於 iHDI 與 HLC 產能。
  • 泰國廠區：一廠量產順利，預計 2026Q2 達滿產；二、三、五廠同步建設中，以滿足 AI 產品需求。
  • 高雄園區：分階段擴充高階 ABF 載板與 PCB 產能，軟板產線已量產貢獻營收。
• 技術與製造優勢：公司已累積 10 座全新智能工廠成功量產的經驗，部分廠區製造水準已接近半導體晶圓廠等級。在技術方面，公司於 iHDI 領域處於領先地位，並以此帶動 HLC 技術發展，確保能應對 AI 伺服器與高階算力模組的規格升級趨勢。

6. 臻鼎-KY 展望與指引

• 2026 年營運展望：
  • 營收：預期將逐季走高，並在 Q3 及 Q4 加速成長。
  • 成長動能：主要成長動能來自光模組、AI 伺服器、AI 眼鏡及車載等產品，預期硬板產品線年成長率將超過 30%。軟板業務也將優於 2025 年。
  • 毛利率：預期整體毛利率可穩定推升。營收成長速度將高於折舊費用的增加速度，且規模經濟效益將逐步顯現。此外，公司已將原物料上漲成本反應於產品報價，對獲利有正面影響。
• 資本支出：2026 年資本支出預計超過新台幣 500 億元，2027 及 2028 年也將維持此高水位。資金約 60% 用於 iHDI/HLC，20% 用於 IC 載板，20% 用於軟板。

7. 臻鼎-KY Q&A 重點

Q1: 請問公司對於 2026 年的營運展望，以及各產品應用的成長應該如何排序？營收會逐季走高嗎？

A1: 2026 年營收將逐季走高，並在 Q3、Q4 加速成長。主力成長產品為光模組、AI 伺服器、AI 眼鏡及車載，成長動能強勁。硬板產品線預期成長 30% 以上。軟板業務在儲能與 AI 眼鏡帶動下，表現也將優於 2025 年。

Q2: 隨著資本支出擴張，折舊費用上升，請問 2026 年整體毛利率的趨勢如何？

A2: 雖然折舊費用會增加，但營收成長的速度會更快，加上營收規模經濟擴大，整體毛利率可以穩定推升。

Q3: 今年資本支出上調至 500 億以上，主要是基於哪些因素驅動？未來幾年的資本支出規劃為何？

A3: 上調主因是 AI PCB 需求強勁，客戶持續要求擴充產能。公司在高度可視的訂單基礎上，與關鍵客戶達成中長期合作共識。預計 2027 年、2028 年資本支出仍會維持在每年 500 億元以上的水準。

Q4: 公司對於 CoWoS、玻璃基板等新技術的看法與策略？

A4: 不評論單一客戶技術。但臻鼎具備多項技術能力，符合未來技術整合的趨勢，這也是「One ZDT」的核心價值。例如玻璃基板，公司正與策略夥伴持續研發中。

Q5: 目前最緊缺的上游原物料是什麼？公司如何應對漲價？

A5: 高階與低階的銅箔、玻纖布都面臨短缺，貴金屬價格飆漲，高階材料所需鑽針也將面臨短缺。公司已透過策略結盟與預先下單確保產能，並已將材料漲價反應在產品報價上，對獲利有正面影響。高階產品客戶對產能確保的重視度高於價格敏感度。

Q6: 請更新 ABF 產能擴張進度與規劃？

A6:

• 深圳一廠：稼動率已達 70-80%，2026 年將擴滿，設備預計 6-7 月進駐。
• 深圳二廠：同步擴廠中，設備預計 Q3-Q4 開始進駐。單一深圳廠滿產產值約人民幣 35 億。
• 高雄廠：設備已進駐，正在進行 NPI，預計 Q3-Q4 進入量產，生產高階 FCBGA 產品。已有多家歐美重要客戶正在洽談產能合作。

Q7: AI 伺服器相關營收佔比 2025 年是多少，預計 2026 年成長至多少？

A7: 公司未提供具體佔比數字。但強調相關認證與量產均如預期，主要 ASIC 客戶與高階 iHDI/HLC 產品將從 2026Q2 末開始，在下半年顯著放量。

Q8: 今年智慧型手機 PCB 的需求展望如何？

A8: 預期需求會增加，主要因重要客戶將發表新產品，且設計複雜度提升。同時，由於部分 HDI 產能轉往 AI 相關應用，產業供給趨緊，價格競爭壓力較小。

Q9: 公司在 iHDI 及 HLC 技術上是追隨者還是先行者？

A9: 公司在 iHDI 領域是領先者，並利用此優勢帶動 HLC 產品發展。2026 年將大量量產 20-30 層的 HLC 產品，30-50 層產品已開發成功，70-80 層產品正在研發。

Q10: 面對大陸友商在港股集資擴產，臻鼎如何維持領先地位？

A10: 公司對維持業界領先地位非常有信心。PCB 產業需要長期積累，並非僅靠資金就能快速擴張。臻鼎除了在雲端基礎建設佈局，在邊緣 AI (Edge AI) 領域更具領先優勢，而這將是未來最大的爆發點。

Q11: 請教載板廠的獲利情形？

A11:

• 秦皇島 BT 廠：持續維持獲利。
• 深圳 ABF 廠：因市況轉好及報價提升，預計 2026 年將實現獲利。

Q12: 公司在低空經濟、LEO 衛星等領域是否有參與？

A12: 公司已打入低空經濟、低軌衛星和無人機的供應鏈，並參與客戶新品開發。泰國廠區已規劃專門產線，以應對未來歐美客戶在低軌衛星產品上的訂單。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。