【臻鼎-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260811

1. 營運摘要

• 2026 上半年營運創同期新高：受惠於高階 AI 應用產品需求強勁，2026 上半年合併營收達新台幣 892 億元，年增 13.9%，創下歷年同期新高。其中，伺服器、光模塊、IC 載板三大業務合計營收年增 113%，營收佔比提升至 21.6%。
• 獲利能力顯著提升：隨著高附加價值產品比重增加，2026 上半年毛利率提升至 22.4%（年增 5.9 個百分點），營業利益率提升至 7.0%（年增 2.6 個百分點），每股盈餘 (EPS) 達 3.55 元，較去年同期的 1.3 元大幅成長。
• 積極擴產以掌握 AI 商機：公司正進行業界最大規模的擴產計畫，2026 年資本支出預計超過 800 億元，並在 2027-2028 年維持高檔。目前共有 13 棟新廠建設中、16 棟規劃中，新增產能將於 2026 至 2030 年間分階段開出。
• 全球佈局效益顯現：泰國一廠已於 2026 年 7 月實現單月損益兩平；淮安 HD 園區建設進度超前，預計 2027 年 3 月加入生產；深圳第三園區已於 2026 年 7 月動土。
• 子公司上市進程：旗下 IC 載板子公司禮鼎已於 2026 年 7 月 2 日向香港交易所遞交主板上市申請，目前處於審查程序中。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：公司為全球領先的 PCB 製造商，提供包括軟板、硬板、IC 載板、類載板 (mSAP)、高階 HDI 等全方位產品與技術。
• 產品組合轉型：公司策略性地將資源聚焦於高成長、高毛利的 AI 相關應用。2026 上半年，伺服器、光模塊及 IC 載板的營收佔比已從 2025 年同期的 11.7% 大幅提升至 21.6%。公司目標在 2030 年將此三大業務的營收佔比提升至 45-50%。
• 各業務概況：
  • 光模塊：受惠於 1.6T 世代導入 mSAP 技術，市場供給缺口大。公司訂單以 1.6T 高速率光模塊板為主，預期 2026 年相關營收將成倍成長，並目標在 2027 年成為全球最大的高階光模塊 PCB 供應商。
  • AI 伺服器：為 GPU 與 ASIC 客戶開發的 iHDI 與 HLC 產品已陸續量產，並與客戶合作開發未來 2-3 個世代的產品，預期市佔率將迎來跳躍式爆發。
  • 邊緣 AI 應用：AI 手機規格升級帶動軟硬板單機價值提升；AI 眼鏡朝輕薄化發展，導入更高階的軟板及 mSAP 硬板，預計 2026-2027 年營收將快速成長。

3. 財務表現

• 2026Q2 關鍵財務數據：
  • 營收：484 億元 (年增 26.8%)，創歷年同期新高。
  • 毛利率：23.1% (年增 4.7 個百分點)，創歷年同期新高。
  • 營業利益：37.6 億元 (年增 55.1%)。
  • 稅後淨利：37.3 億元 (年增 168.6%)。
• 2026 上半年關鍵財務數據：
  • 營收：891.6 億元 (年增 13.9%)。
  • 毛利率：22.4% (年增 5.9 個百分點)。
  • 營業利益：62.7 億元 (年增 80.0%)。
  • 稅後淨利：57.7 億元 (年增 139.3%)。
  • EPS：3.55 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 成長動能：主要來自伺服器、光模塊及 IC 載板業務合計營收年增 113%。
  • 費用增加：為支持未來成長，上半年研發費用年增 26 億元，另有新廠前期開辦費用及折舊增加。儘管費用增加，獲利仍大幅成長。
• 財務狀況：財務結構穩健，截至 2026 年 6 月底，淨現金部位達 261.5 億元，負債比自去年同期的 45% 降至 39.7%。存貨天數增加主因為因應後續訂單需求而提前備料。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：AI 算力建設開啟了高階 PCB 的長期增長週期。伺服器主板設計正由傳統 HLC 轉向結合超高階 HDI 的混合製程，以滿足晶片高集成度與高速傳輸的需求，其中 mSAP 為實現 Any Layer HDI 的核心技術。
• 關鍵產品進展：
  • 1.6T 光模塊：憑藉在手機領域累積的 mSAP 技術與智能工廠經驗，已實現高良率量產 (良率超過 90%)，超越同業。
  • AI 伺服器板：已加入 Nvidia MGX 三代系統，並與北美一線大客戶及晶片龍頭廠商共同開發，在技術轉向超高層及密集 HDI 的趨勢中具備顯著優勢。
• 供應鏈合作：於 2026 年 7 月 24 日在深圳舉辦全球供應商大會，匯聚 247 家供應商、超過 400 位代表，共同探討產業前景並深化合作關係。針對 T-glass 等短缺材料，已與供應商簽署戰略合作協議，並同步驗證第二供應商，確保供貨穩定。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：透過大規模且前瞻性的資本支出，打造下一階段的營運動能。所有擴廠計畫均基於與北美一線 CSP 及晶片廠商的中長期技術與產能綁定，部分高階訂單能見度已達 2029 年。
• 競爭定位：
  • 技術領先：是業界少數同時擁有 iHDI、HLC、IC 載板及 mSAP 全方位技術與量產能力的廠商，形成 "One ZDT" 平台的核心優勢。
  • 智慧製造：新廠全面導入對標半導體等級的智慧工廠，結合 AI、大數據分析與數位雙生技術，提升良率、生產效率，並透過「臻鼎雲」實現全球廠區的 "Copy Exactly" 策略，縮短新廠爬坡期。
• 全球生產基地佈局：
  • 中國 (淮安、深圳)：持續擴建，作為最大生產基地，具備成熟的產業鏈與生產效率。
  • 泰國：作為應對客戶全球佈局需求的重要據點，PA01 廠已順利量產並獲利，後續三棟新廠及鑽孔中心正加速建置中，預計 2026Q4 起逐步試產。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2026)：預期全年營收將迎來高速成長，淡旺季差異將逐步趨緩，工廠維持高稼動率。下半年隨著新廠產能開出並快速跨過損平點，毛利率有望進一步提升。
• 中期展望 (2027)：客戶已開始預訂 2027 年光模塊產能，對 2027 年的訂單能見度保持樂觀。
• 長期目標 (2030)：目標將伺服器、光模塊、IC 載板三大高階應用的營收佔比提升至 45-50%，透過產品結構轉型，帶動整體獲利能力持續增長。

7. Q&A 重點

Q1: 請問公司對 2026 年及 2027 年的營收與毛利率展望？中長期毛利率目標為何？

A1: 2026 年營收將高速成長，淡旺季差異趨緩。上半年毛利率已達 22.4%，下半年到明年隨著新廠產能開出並越過損平點，毛利率有機會進一步走高。中長期目標是到 2030 年將伺服器、光模塊、載板營收佔比拉高到 45-50%，透過高毛利產品結構帶動獲利持續增長。

Q2: 光模塊市場競爭激烈，臻鼎相較同業的差異化優勢為何？

A2: 臻鼎憑藉在手機領域累積多年的 mSAP 製程技術與智能工廠經驗，在 800G 至 1.6T 光模塊市場實現了超越同業的高良率量產。公司正加速擴建 mSAP 產能，目標 2027 年挑戰成為全球最大供應商。相較同業，臻鼎整合 iHDI、ABF 載板及 mSAP 光模塊的 "One ZDT" 能力是切入 AI 資料中心供應鏈的核心優勢。

Q3: 上游 T-glass 短缺情況如何？CCL 等材料漲價是否能轉嫁？

A3: T-glass 仍短缺，但公司與供應鏈有長期策略夥伴關係及供貨保證協議，並同步驗證第二來源。關於 CCL 漲價，與客戶溝通順暢，能夠順利轉嫁，對毛利率影響甚小。

Q4: 市場傳聞 HDI 板退貨事件，請問公司回應？

A4: 公司各產線營運一切正常，高階 HDI 與 AI 伺服器板出貨動能強勁。市場傳聞的退貨事件純屬毫無事實根據的謠言。

Q5: AI 伺服器主板由 HLC 轉往 HDI 的趨勢對公司的影響？

A5: 隨著伺服器規格升級，主板設計確實轉向結合超高階 HDI 的混合製程。臻鼎是少數同時擁有 iHDI、HLC、IC 載板全方位技術的廠商，過去在高階 HDI 累積的製程優勢，讓我們能完美承接 AI 世代交替的需求。預期未來在 AI Server 板的市佔率將迎來跳躍式的爆發。

Q6: 公司維持大規模資本支出，如何看待投入與未來成長的關係，以及如何控制風險？

A6: 所有擴廠均基於與北美一線客戶及晶片廠的中長期技術綁定，能見度直達 2029 年。今日的投入是為了解決客戶未來的痛點，新產能全面對準高毛利應用。高附加價值產品創造的效益將遠大於短期折舊衝擊，有信心將投資轉化為未來的營收與獲利爆發。

Q7: 智慧工廠預期能帶來哪些具體效益？

A7: 透過 AI、大數據分析與數位轉型，具體效益包括：1) 提升良率：即時監控與預警，縮短爬坡時間。2) 提升效率：優化資源利用，提高 OEE，降低成本。3) 確保一致性：透過「臻鼎雲」實現全球廠區的 "Copy Exactly"，品質穩定。4) 縮短建廠時間：利用數位雙生技術，加速新廠建置與設備調教。

Q8: 泰國各廠區的產值與產品規劃？GPU 大客戶主板會在哪個廠區供貨？

A8: 泰國第一個和第二個廠以 Server 與光模塊為主，第三個廠以軟板為主，第四個廠以高階 HLC 為主。GPU 大客戶主板會依客戶需求，在中國大陸和泰國兩邊都有生產。

Q9: CoWoS 技術發展對 IC 載板的影響？

A9: 公司兩者都會做，但因旗下禮鼎正處於上市靜默期，不便對此問題做詳細回覆。

Q10: 未來五年新增產能中，各產品線的佔比與量產時間表？

A10: 資本支出重點放在光模塊、AI 伺服器與 IC 載板。IC 載板因資本密集度高，佔比會稍高。淮安 HD 廠預計明年三月投產後，因在同廠區已有認證基礎，預計第二季即可量產，無需等待一年。

Q11: 面對大陸廠商激進的資本開支，公司如何保證未來利潤水平？

A11: 競爭者擴廠多集中在 AI 伺服器領域。臻鼎在光模塊 (高階 mSAP 技術) 與 IC 載板領域具備技術領先優勢，佈局更為全面，因此較佔先機。

Q12: 公司如何看待 CPO、NPO 的發展與佈局？

A12: 3.2T 產品已在打樣中。無論產業未來走向何種技術路徑 (CPO/NPO)，公司都會跟進並介入。

Q13: AI Factory 時代來臨，對 PCB 行業意味著什麼？臻鼎的優勢？

A13: 未來的 PCB 產業需要與客戶從設計、規劃階段就深度整合。臻鼎過去長期與主要客戶緊密合作，具備豐富的協同設計經驗，加上產品線齊全，因此佔有優勢。

Q14: 2027 年 AI PCB 的訂單能見度如何？擴廠是否有訂單支持？

A14: 對 2027 年保持樂觀，目前看到的產能仍不足。擴廠計畫均有與客戶的產能綁定合作關係。

Q15: 若 CPO 取代可插拔光模組，為光模組投資的廠房能否轉作他用？

A15: PCB 的主設備通用性高，約 70-80% 可轉換用途，只有少部分特殊設備需調整。公司會因應產品趨勢靈活調度產能。

Q16: 非 AI 部分的收入佔比？是否面臨原料上漲的利潤壓力？

A16: 公司認為目前約 70-80% 的產品都與 AI 相關 (包含消費性電子)。原料價格上漲大部分都能轉嫁給客戶，影響不大。

Q17: 目前光模塊良率水準？

A17: 1.6T 光模塊的良率水準應是業界最高，包括新開的泰國廠，良率都在 90% 以上。

Q18: 新產能有多少比例已有客戶承諾？如何控制重複下單風險？

A18: 未來三年的產能大部分都已和客戶有產能綁定。

Q19: Q2 費用明顯提高，下半年及明年的費用展望？

A19: 費用提高主要是研發費用，上半年年增 26 億，用於新產品開發與打樣。此為支持未來成長的必要投入。

Q20: 深圳園區規劃建成時間為 2033 年，是否代表公司認為 AI PCB 有風險？

A20: 2033 年是應政府對土地使用的最長年限要求，實際建設與投產時程會遠早於此。

Q21: 美國 FCC 可能禁止中國光收發模組，對臻鼎是否有影響？

A21: FCC 的禁令是針對「光模塊」成品，而臻鼎是供應其中的「電路板」零組件。PCB 產業鏈複雜，轉移不易。公司已有泰國廠可應對客戶需求，但目前大陸的生產效率仍是最好。

Q22: 光模塊的技術門檻？

A22: 技術門檻在於高階產品所需的類載板 mSAP 技術。從 400G、800G 到 1.6T，對 mSAP 技術的要求越來越高。臻鼎憑藉領先的 mSAP 技術，在 1.6T 時代迎來爆發。

Q23: 未來是否有在台灣擴廠的計畫？

A23: 會持續評估，主要根據客戶需求、經營效率、法規、基礎建設及人才等因素決定。若有機會，會優先考慮台灣。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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