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法說會備忘錄
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法說會助理法說會助理

【晟鈦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260610

最後更新:2026.06.10 22:36

1. 晟鈦 (3229) 營運摘要

晟鈦 (3229) 2026 年第一季營運表現強勁,已連續兩季實現季度獲利,正式擺脫過去幾年的轉型期虧損。受惠於全球半導體景氣回溫及 AI 自動化需求增加,公司營收與獲利均創新高。

  • 2026Q1 財務亮點:單季營收達 新台幣 3.43 億元,季增 11.84%;毛利率為 10.96%;稅後淨利為 新台幣 3,532 萬元,季增 333%;單季 EPS 達到 0.55 元,創下近期單季最佳獲利紀錄。
  • 核心驅動因素:
    • 產業景氣暢旺:下游需求強勁,帶動訂單成長。
    • 製程與設備升級:自 2025Q4 起引進新設備,提升細線路與高層板的加工能力,成功爭取 AI 伺服器、智慧工廠等高毛利訂單。
    • 產品與客戶結構優化:採取「擇優接單」策略,將資源集中於高毛利、長週期的產品,避開消費性電子的價格競爭。
  • 未來展望:公司體質調整完成,獲利進入加速啟動階段。2026 年第二季營運展望正向,三大事業部均呈現健康成長。儘管面臨銅價、金價等原物料成本上漲的挑戰,公司將透過動態報價、內部成本控管及戰略性備貨等策略應對,對全年表現抱持樂觀看法。
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2. 晟鈦 (3229) 主要業務與產品組合

公司自 2022 年新經營團隊入主並併購實光電子後,確立三大核心事業體,分別位於產業鏈不同位置,具備互補性,有助於穩定整體營收。

  • 三大事業處 (以 2026Q1 營收佔比):
    • 磷銅球 (P-copper) - 佔 60%:為 PCB 電鍍製程的關鍵原物料,採用 LME A 級電解銅生產,品質穩定。客戶以國內大型 PCB 廠為主。
    • PCB 全製程 (PCB) - 佔 31%:專注於少量多樣、快速交件的市場,滿足客戶在研發及導入新產品階段的需求。產品應用涵蓋軍用、醫療、航空、車用等高門檻領域,客戶遍及歐、美、亞、澳。
    • 鑽孔代工 (Drilling) - 佔 9%:屬於 PCB 前端製程的單站加工服務,主要服務國內大型 PCB 量產廠。
  • 主要客戶:
    • PCB 全製程:與鴻海、宏碁、Garmin、3M、Nippon Steel 等國內外大廠合作,並獲臺灣大學、清華大學等學術機構認可。
    • 磷銅球與鑽孔:客戶包含敬鵬、金像電、華通、楠梓電等國內主要 PCB 上市公司。

3. 晟鈦 (3229) 財務表現

公司財務體質在過去幾年調整完成,已打消前經營團隊遺留的呆帳及投資虧損,自 2025Q4 起獲利能力顯著改善。

  • 關鍵財務數據 (2026Q1):
    • 營收:新台幣 3.43 億元
    • 毛利率:10.96%
    • 淨利率:10.30%
    • 稅後淨利:新台幣 3,532 萬元
    • 每股盈餘 (EPS):0.55 元
  • 獲利驅動與挑戰:
    • 驅動因素:受惠於 AI 伺服器相關高階訂單增加、客戶轉單效應,以及內部產品結構調整成功,帶動 2025Q4 與 2026Q1 營收與獲利同步成長。
    • 挑戰因素:原物料成本高漲(銅、金、石化產品)及供應鏈緊張,對生產成本與交期形成壓力。此外,2025Q2 因匯率劇烈波動曾產生較大的匯兌損失。
  • 財務結構:
    • 公司財務結構長期保持穩健,流動比率維持在 220% 以上,負債比率約 三成。
    • 銀行額度動用率低於三成,資金調度彈性高。
    • 近三年無壞帳產生,應收帳款回收狀況良好。

4. 晟鈦 (3229) 市場與產品發展動態

晟鈦緊抓市場趨勢,透過技術升級與策略調整,強化在高階市場的競爭力。

  • 市場趨勢與機會:全球半導體景氣回溫,AI 與自動化應用需求強勁,為 PCB 產業帶來成長動能。公司觀察到磷銅球市場因有同業退出,出現轉單效應。
  • 產品與技術發展:
    • 設備投資:2025Q4 起陸續引進新設備,提升高階產品(如 AI 伺服器、智慧工廠應用)的製程能力,降低對人力的依賴與能耗。
    • 產品策略:專注於高毛利、長週期的利基型產品,避免陷入消費性電子的價格戰。
  • 供應鏈管理:
    • 原物料採購:利用公司充裕的現金與健康的財務結構,進行戰略性備貨與避險,確保原料供應無虞。
    • 成本轉嫁:與核心客戶保持彈性溝通,採取動態報價機制,即時反應原物料價格波動,以維持利潤空間。

5. 晟鈦 (3229) 營運策略與未來發展

公司已完成體質調整,未來將聚焦於加速獲利成長,並持續擴大產能基礎。

  • 長期發展計畫:
    • 產能擴張:為因應產能需求,位於龜山的自建廠房計畫仍在持續進行中。
    • 資本支出:2026 年將持續有資本支出計畫,用於引進新設備以強化製程能力。
  • 競爭優勢:
    • 三大事業體互補:磷銅球(原物料)、鑽孔(量產加工)、PCB 全製程(少量多樣)形成內部平衡,能有效穩定營收,適應不同景氣週期。
    • 財務紀律:在積極擴張的同時,維持健康的負債比率與現金流,提供穩固的營運基礎。
  • 風險與應對:
    • 成本上漲風險:透過提升生產良率、節能設備降低內部成本,並與客戶協商動態調整價格。
    • 匯率波動風險:採取分批結售美元的方式,降低匯率波動對業外損益的衝擊。

6. 晟鈦 (3229) 展望與指引

公司對 2026 年的營運表現持樂觀態度,認為在穩健的原料基礎與製程升級的雙重優勢下,獲利將持續成長。

  • 營運展望:2026 年第二季營運展望正向,三大事業部皆有健康的成長動能。訂單能見度清晰,市場需求暢旺。
  • 成長契機:持續深耕 AI、智慧製造等高階應用市場,並透過新設備提升接單競爭力。
  • 潛在風險:原物料價格持續處於高檔,將是經營上的主要挑戰。

7. 晟鈦 (3229) Q&A 重點

Q:磷銅球、PCB 全製程、鑽孔代工的毛利排序為何?

A:毛利率由高至低依序為:PCB 全製程 > 鑽孔代工 > 磷銅球。PCB 全製程因少量多樣、交期配合度高,毛利最佳。

Q:四、五月營收表現亮眼,第二季的營運展望如何?主要來自哪個事業群?

A:第二季營運展望正向。成長動能來自三個事業部健康的同步成長,並非由特定事業群所帶動。

Q:當季應收帳款 3.48 億元大於當季營收,原因為何?

A:此為正常現象。部分 PCB 全製程客戶的付款條件為月結 90 天或 120 天,因此帳上會有跨季度的未收款項。

Q:龜山土地是否有擴廠計畫?

A:是的,由於目前產能有擴增需求,自建廠房的計畫仍在持續進行。

Q:面對金價、銅價上漲,對客戶有漲價嗎?

A:有。公司理解成本轉嫁幅度有限,但會持續與客戶進行動態報價調整,盡力避免毛利被稀釋。

Q:銅價上漲帶來的庫存利益貢獻多嗎?

A:貢獻相對有限。公司採取穩健經營策略,銅庫存主要為滿足生產需求,並非為賺取價差而大量囤貨或投機操作。雖然仍受惠於庫存利益,但不如期貨商或大量囤貨的同業顯著。

Q:公司的產品應用產業佔比為何?

A:公司的客戶基礎非常多元,產品應用分散於車用、工控、軍用、醫療、航空等多個領域,沒有集中於單一產業,是相當健康的發展結構。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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