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本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
晟鈦（市：3229） 2025 年第一季營運轉虧為盈，主要受惠於產業景氣回溫及內部生產管理強化。公司自 2022 年新經營團隊入主後，透過併購寶光電子，形成磷銅球、PCB 鑽孔、PCB 全製程三大事業體，提供客戶一站式服務。
- 2025Q1 財務表現：營收為 2.35 億元，毛利率 7.4%，稅後淨利 427 萬元，EPS 為 0.06 元。
- 2024 全年表現：公司於 2024 年實現全年轉虧為盈，為過去十幾年來首次。
- 主要發展：
- 龜山新廠：正進行自地自建，未來將整合新莊廠產能，專注於高階細線路 PCB 全製程業務。
- 資本支出：為因應 AI 伺服器及低軌衛星等高階應用需求，將針對鑽孔事業部進行設備汰舊換新，並為龜山新廠添購先進設備。
- 未來展望：
- 機會：美國對中國、泰國、越南等地 PCB 課徵高關稅，有望帶來轉單效應。AI 伺服器需求強勁，帶動高階鑽孔業務成長。
- 挑戰：台灣對美出口關稅稅率未定，具不確定性。新台幣升值對以美元收款為主的業務造成匯兌損失壓力。
2. 主要業務與產品組合
公司目前營運分為三大事業處，分別位於產業鏈上、中、下游不同位置，具備互補性，有效穩定整體營收。
- 磷銅球製造銷售 (營收佔比約 57%)：
- 採用 LME A 級電解銅，銅純度高達 99.99%。
- 位於產業鏈最前端，主要供應國內 PCB 大廠，客戶遍及北中南。此業務可作為市場風向球，優先調節原物料庫存。
- PCB 全製程 (營收佔比約 31%)：
- 產品包含 FR-4、HDI、特殊基板、陶瓷基板等。
- 策略主攻少量多樣的打樣與利基型市場，受單一產業景氣波動影響較小。
- 客戶遍布全球，包含美、歐、亞、澳地區，知名客戶有 3M、Barco、Nippon Steel 等。
- PCB 鑽孔加工 (營收佔比約 11%)：
- 主要服務蘆竹地區的 PCB 大廠，日產能約 8,000 panel。
- 目前主力訂單來自 AI 伺服器相關應用，受惠於產業的強勁需求，預期此部分營收將持續成長。
3. 財務表現
公司財務體質自 2022 年新團隊入主並完成併購後，維持相當穩健。
- 關鍵財務數據 (2025Q1)：
- 營業收入：2.35 億元
- 毛利率：7.40%
- 稅後淨利：427 萬元
- 每股盈餘 (EPS)：0.06 元
- 負債比率：23%
- 流動比率：286%
- 驅動與挑戰因素：
- 獲利驅動：2024 年全年轉盈，終結連續十幾年虧損。2025Q1 獲利主因來自 PCB 產業景氣回升、內部成本控管及生產效率提升。銅價上漲趨勢亦帶動磷銅球事業部獲利。
- 歷史包袱：2023 年因一次性清算前經營團隊投資的子公司（光明遠大、葛瑞萊特等），產生帳面虧損，但無實際現金流出，對本業影響較小。
- 匯率衝擊：公司主要以美元收款，新台幣升值將產生匯兌損失。公司透過以美元採購電解銅（佔成本 6-7 成）進行自然避險，以降低衝擊。
- 財務結構：負債比率長期維持在 30% 以下，銀行額度動用率低於 2 成，資金調度彈性高，足以支應後續龜山建廠及設備投資的資金需求。
4. 市場與產品發展動態
公司密切關注全球地緣政治與產業趨勢，並積極調整策略以掌握市場機會。
- 美國關稅議題：
- 美國對主要 PCB 生產國課徵高關稅，如中國 (30-54%)、泰國 (36%)、越南 (40%)，對當地生產的廠商造成壓力。
- 晟鈦為台灣在地生產，雖台灣稅率未定，但已收到許多歐美客戶的詢價，具備潛在轉單機會。公司正協助客戶調整供應鏈策略。
- AI 伺服器與高階應用：
- AI 伺服器市場需求強勁，已成為公司鑽孔事業部的主要成長動能。
- 為滿足客戶對大檯面、高階細線路板材（應用於 AI、低軌衛星）的需求，公司已規劃資本支出進行鑽孔機台的汰舊換新。
- ESG 永續發展：
- 公司已完成溫室氣體盤查報告書，並與資策會合作推動低碳化專案。
- 預計於 2025 年 Q4 進行溫室氣體查證，腳步在同規模同業中相對領先，同時有助於降低能源成本。
5. 營運策略與未來發展
公司長期策略聚焦於提升技術能力、擴充高階產能，並鞏固財務穩定性。
- 長期規劃：
- 龜山新廠建置：將整合現有新莊廠的人力與設備，並導入如噴墨印刷 (LDI)等先進製程設備，專注於高階 PCB 全製程產品，提升競爭力。
- 產能升級：持續投資於鑽孔事業部，引進適用於 AI 伺服器大板件的機台，鞏固在高階市場的地位。
- 競爭優勢：
- 一站式服務：三大事業體涵蓋原物料、中段加工至成品，具備產業鏈整合優勢。
- 財務穩健：低負債比與充裕的資金為未來擴張提供堅實後盾。
- 台灣製造：在全球供應鏈重組趨勢下，成為客戶規避地緣政治風險的可靠選擇。
- 風險與應對：
- 資本支出：因應龜山建廠與設備採購，未來負債比預期將從目前低於三成提升至 50% 左右，但管理層認為此水準在同業中仍屬穩健。
- 匯率波動：透過美元計價採購進行自然避險，並彈性調整美元現貨部位，降低匯損對財報的影響。
6. 展望與指引
公司對未來發展持審慎樂觀態度，認為挑戰與機會並存。
- 成長機會：
- 轉單效應：若美國關稅政策最終對台灣有利，將迎來從中國、東南亞轉移的訂單。
- AI 需求：AI 伺服器市場的持續擴張，將為鑽孔業務帶來穩定的成長動能。
- 高階產品：龜山新廠落成後，高階 PCB 產品將成為新的成長引擎。
- 潛在風險：
- 關稅不確定性：台灣對美出口關稅的最終結果是影響未來營運的關鍵變數。
- 匯率損失：新台幣若持續走強，將侵蝕獲利。
- 終端需求：關稅若轉嫁至消費者，可能影響終端消費力道，進而衝擊整體 PCB 產業景氣。
7. Q&A 重點
- Q1: 關於公司未來的資本支出規劃？A1: 回答內容。
- 鑽孔事業部：為因應 AI 伺服器與低軌衛星等高階應用對大檯面板材的需求，將進行設備汰舊換新。已與設備商達成良好合作關係及付款條件。
- PCB 全製程事業部：配合龜山新廠的建置，將同步規劃導入先進製程設備，如 LDI (噴墨印刷) 等，以提升技術水平。
- 具體投資金額待董事會通過後才會正式公告。
- Q2: 公司長期負債比率的目標為何？A2: 回答內容。
- 公司在 2020 年增資後資金充沛，目前負債比長期維持在 30% 以下的極低水位。
- 隨著下半年及明年進入龜山廠建廠與設備採購的高峰期，負債比率預計將提升至 50% 左右。
- 管理層認為，相較於同業，50% 的負債比仍屬於相當穩健健康的水平。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
