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1. 漢唐營運摘要
漢唐 (2404) 於 2026 年第一季表現強勁，合併營收達 202.88 億元，每股盈餘 (EPS) 為 16.31 元。受惠於全球 AI 應用帶動的半導體產業結構性投資浪潮，公司營運前景樂觀。
截至 2026 年 5 月底，公司已簽約未認列的在手訂單金額高達 1,939 億元，預計可在未來 2 至 2.5 年內陸續認列。公司管理層預期，基於前五個月已認列 376 億元的營收表現，2026 全年營收有機會再創新高。
展望未來，市場對高效能運算 (HPC) 晶片與高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續攀升，成為推動先進製程、先進封裝及高科技廠房投資的關鍵動能。漢唐將持續專注於提升專案執行效率與優化供應鏈管理，以應對龐大且密集的工程需求。
2. 漢唐主要業務與產品組合
- 核心業務: 漢唐為專業提供高科技產業建廠的系統集成服務公司，採「全面性整合服務」模式。服務範圍涵蓋無塵室、機電、配管、製程支援、監控、氣體化學品供應及廢水處理等全方位系統工程，提供從採購、施工、試車到維護保養的一站式解決方案。
- 主要客戶群:
- 業務地理分佈: 業務遍及全球主要科技聚落，包括臺灣的竹科、中科、南科，以及海外的美國亞利桑那州、日本熊本、新加坡與中國大陸多個城市。目前在手訂單中，國內佔比約三分之二，海外佔比約三分之一。
3. 漢唐財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 營業收入: 202.88 億元
- 營業毛利: 47.31 億元，毛利率 23.32%
- 營業淨利: 39.70 億元，營益率 19.57%
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 30.81 億元
- 每股盈餘 (EPS): 16.31 元
- 財務表現驅動因素:
- 2026Q1 毛利率顯著提升: 主要原因為美國專案因執行效率提高，進行了一次性的毛利率向上調整，此調整追溯了過往期間的效益並集中於第一季認列。管理層提醒，不建議以此作為全年毛利率的預估基準，未來毛利率雖預期改善，但不會像第一季有如此大的差距。
- 穩定的訂單能見度: 截至 2026 年 5 月，在手未認列訂單達 1,939 億元，為未來 2 至 2.5 年的營運成長提供穩固基礎。
- 累計接單狀況 (截至 2026 年 5 月):
- 2026 年 1-5 月新接合約金額: 674 億元
- 2026 年 1-5 月累計營收: 376 億元
4. 漢唐市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會: 全球 AI 發展引領半導體產業進入結構性成長期，客戶端擴廠需求強勁，市場呈現供不應求的態勢。管理層認為此趨勢至少可持續至 2028-2029 年。漢唐憑藉在先進製程廠房（尤其是高複雜度的前段製程）的技術實力，成為客戶首選。
- 重點專案進度:
- 美國 P2 專案: 目前完工進度已超過 50%，預計在 2026 年底前可完成 80-90% 的工程。
- 美國 P3 專案: 目前僅接到少量訂單，大部分合約尚未正式發包，因此未完全反應在手訂單金額中。
- 新加坡專案: 預計將於 2026 年內認列完畢。
- 客戶關係與合作: 公司與主要客戶維持長期夥伴關係。在價格方面，雙方會在可接受的範圍內協商；而在獲利提升方面，漢唐更專注於透過提升自身工程效率與成本管控來達成，而非僅依賴提高報價。
5. 漢唐營運策略與未來發展
- 長期發展計畫: 面對龐大的市場需求，公司目前最大的挑戰並非業務開發，而是組織能力的擴充。策略重點在於提前佈局，強化技術團隊與人力資源配置，並擴大與優化供應鏈（如下包商）的生態系，以提升整體專案的執行與交付能力。公司目前全球員工總數約 1,700 人。
- 競爭定位: 漢唐在技術複雜度高的前端 (Front-end) 晶圓廠建廠領域具備領先優勢，尤其是在高「Utility Density」的工程項目上。管理層非常有信心地表示，公司在美國高科技廠房的建廠能力居於領先地位。
- 風險與挑戰:
- 資源限制: 成長的主要瓶頸來自於人才、電力與基礎設施的限制。公司正積極招募人才，並強化供應鏈管理以應對挑戰。
- 成本控管: 工程成本易受通膨 (Inflation)、專案時程延長及勞工效率等因素影響。目前因市場需求旺盛，專案「走走停停」的風險較低。
6. 漢唐展望與指引
- 營收展望: 根據 2026 年前五個月的營收表現，管理層認為全年營收有很高機會創下歷史新高。預估 2026 年來自美國市場的營收佔比可能達到五成。
- 獲利展望: 雖然 2026Q1 毛利率表現突出，但因包含一次性調整，全年毛利率無法以該季度水準推估。公司目標是維持穩定的獲利結構，並透過持續改善效率來優化。
- 市場前景: AI 帶動的半導體擴廠需求強勁且明確，為公司帶來穩定且可預期的成長機會。漢唐將專注於服務現有核心客戶，並在產能允許的情況下，評估其他潛在機會。
7. 漢唐 Q&A 重點
Q: 在手訂單 1,939 億元大概何時能認列完畢？今年營收展望如何？
A: 認列週期預計約 2 年至 2.5 年。根據今年前五個月的營收進度，全年營收有機會創新高。
Q: 第一季毛利率大幅成長的原因？未來能否維持？
A: 主要因為部分專案（特別是美國專案）效率提升，進行了一次性的毛利率向上調整，並追溯認列了過往的效益。未來無法維持第一季如此高的水準，因為客戶也會要求降價，但公司會持續努力改善效率。
Q: 美國 P2 專案的進度、毛利率及價格狀況？
A: P2 專案完工進度已超過 50%。第一季財報中美國子公司的獲利較高，是因上述一次性毛利調整所致。P2 的價格與 P1 專案差不多，利潤改善主要來自於漢唐與業主共同努力提升的執行效率。
Q: 在手訂單中，美國 P2、P3 專案佔比多少？海外與國內比重？
A: P3 專案的訂單尚未完全發包，所以在手訂單中佔比極小。以地區分，目前在手訂單約三分之二在國內，三分之一在海外。客戶佔比不便透露。
Q: P2 專案預計何時完工？P3 何時開始認列？
A: P2 專案目標在今年底前完成 80-90%。P3 的啟動與認列時間點，完全取決於業主下單的速度。
Q: 市場供不應求的狀況會持續多久？
A: 管理層個人看法認為，此一趨勢持續到 2029 年應該都不是問題。政府的能源政策與科技園區擴建計畫也支持此一看法。
Q: 公司成長的主要限制是什麼？人力擴編計畫？
A: 目前成長最大的挑戰不是訂單量，而是組織能力的擴充，包括人才招募與供應鏈（下包商）的培養。目前全公司人力約 1,700 人（臺灣約 900 多人），仍在積極招募人才。
Q: 影響工程成本與毛利的主要因素為何？
A: 主要有三點：1. 物料成本 (受通膨影響)；2. 費用 (專案時程拉長會增加管理費用)；3. 人工成本 (受效率影響最大)。在已開發國家，人工效率是成本控管的關鍵。
Q: 漢唐的工程主要集中在前端還是後端封裝？先進製程的無塵室造價是否更高？
A: 漢唐的強項在於技術複雜度高的前端 (Front-end) 晶圓廠，這類專案佔在手訂單的大多數。先進封裝廠與晶圓廠的單位造價差距不大，但因系統密度與需求不同，總體造價會有所差異。製程越先進，系統密度越高，工程複雜度與價值也越高。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
