投資建議 公司獲利結構正在改變，轉向高毛利 BBU 產品，預估佔比將從今年的 35% 提升到明年的 50% 以上。除了伺服器仍處於高速成長期外，隨著各大 CSP 廠紛紛採用帶動滲透率增加，以及技術需求提升拉高產品單價，這四大成長動能將導致獲利大幅提升。考量公司正處在高成長期，評價以 26 下半年及 27 上半年獲利為依據，給予 25 倍本益比，目標價 415 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投

投資建議 受惠 CSP 資本支出強勁成長，AI 伺服器與高階交換器邁入大規模放量期。目前高階 CCL 供需缺口仍大，漲價循環強勢延續，隨高規材料滲透與大規模擴產，將帶動營收與毛利率同步強勁跳升。考量公司獲利純度顯著提升，評價具備對標產業龍頭本益比之潛力。評價以 27 年獲利為依據，給予 21 倍本益比，目標價 777 元，給予買進評等。 本資料僅供參考，投資時應審慎評估；興櫃股票登錄條件較上市（櫃

投資建議 隨著全球兩大低軌衛星營運商 SpaceX 和 Amazon 的發射時程已排至 2030 年，且發射數量逐年增加，預期今年將是整個產業的爆發元年，公司衛星產品營收比重約佔 5 成，目前訂單較去年同期接近翻倍成長，且具備強大競爭優勢，屬於市場龍頭角色，預期 2026 及 2027 業績都將迎來高成長，參考市場普遍給予另一家產業龍頭昇達科的本益比約 40-50 倍，評價以 27 年 EPS 為

核心觀點 AI 需求帶動 CCL 規格升級、需求倍增：AI 伺服器 PCB 層數倍增且需求量提升，帶動高階 CCL 材料往 M9 升級外，CCL 需求量同步提升；另外，因新材料樹脂配方日益複雜導致生產機速下降，CCL 廠商降低製造速度以符合品質要求，且M7~M9皆採不同樹脂配方，產線無法共用，客戶為維持相同產出而採購更多含浸設備。 亞泰金屬擁極高市佔率與技術壁壘：亞泰金屬為全球高階 CCL 含浸設

結論與建議 公司為 PCB 檢測設備大廠，受惠輝達AI伺服器對於 PCB 層數要求倍數提升，對於鑽孔與檢測精度要求大幅提升，加上公司 2025 年底新廠完工陸續投產，2026 年起高階設備產能大幅提升，帶動 2026 年營收與獲利迎來爆發性成長。 營運亮點 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升：受惠 AI 伺服器對於 PCB 的層數要求持續升級，對於背鑽需求指數級提升。 第四代背鑽量測設備技術領先全球

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。 重要觀點： AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應