【個股分析】環球晶：AI 伺服器升級下的矽晶圓新機會

近期記憶體族群因需求（AI 需求主導）大於供給，造成各類記憶體產品終端價格高漲，連帶帶動台股手上有記憶體庫存或是握有產能的公司股價高漲，根據市場預估與產業報告，記憶體需求的榮景有機會隨 AI 發展延續到 2027 年，而高階記憶體的需求將同步帶動矽晶圓的需求上升，也同樣有利於環球晶的營運表現。

重要觀點：

• AI 伺服器升級帶動 HBM 需求持續成長：隨 AI 模型參數持續放大，加上推理技術被廣泛應用，AI 伺服器所需的高階記憶體（高容量、高頻寬的多層數 HBM）持續增加，可帶動矽晶圓消耗量持續成長。
• 半導體製造新廠陸續完工投入量產，將新增矽晶圓基礎需求：2024 年起隨台積電大規模擴廠，許多廠務、設備廠獲利與股價同步創高，隨時間進入到 2026 年，相關產能陸續開出，需要相對應的晶圓基材供應（不論是矽晶圓或化合物半導體），需求隨半導體製造廠（fab）絕對數量的增加而增加。
• 環球晶本身的新廠陸續投產，開始貢獻營收：環球晶美國子公司 GWA 將於 2025Q4 開始營運，貢獻營收，可帶動 2026 年獲利成長。

環球晶公司產品與營運模式請參考富果直送環球晶的系列文章有詳細的說明與內容。

2025 年全球半導體市場概況呈雙位數成長

根據研調機構預估，2025 年全球半導體營收預估將可達 7,009 億美元，較去年成長 11.2%。主要的動能來自 AI 應用持續成長所帶動。2026 年全球半導體營收預估將進一步成長至 7,607 億美元，年增 8.5%，其中由於 AI 相關半導體需求大幅提升，成長動能將延續數年，預估到 2030