1. 新應材營運摘要
- 2025 年營運表現亮眼:新應材 (4749) 2025 年合併營收達 42 億元,其中半導體相關營收佔 37 億元,每股稅後盈餘 (EPS) 為 11.33 元。董事會決議擬配發現金股利每股 8 元,尚待股東會通過。
- 2026 年成長動能持續:截至 2026 年 2 月,累計營收較去年同期成長 28%。公司預期,2026 年的營運成長將主要取決於客戶 2 奈米製程的量產速度。
- 未來發展聚焦:公司未來發展藍圖聚焦於三大領域:先進製程微影材料、先進封裝材料與光學元件材料。
- 重大資本支出計畫:為支持長期發展,公司將投資約 35 億元 興建龍潭科學園區的研發中心與合成工廠,主要用於 DUV 光阻的研發與生產,預計 2028 年初完工。
2. 新應材主要業務與產品組合
核心業務:公司專注於半導體及顯示器應用的特用化學材料,是臺灣目前唯一在半導體微影製程中,從原料合成、純化到配方設計皆自主掌握的特化材料公司。
- 產品組合:
- 半導體特化材料:為目前營收主要來源,佔比持續提升。
- 先進製程材料:包含表面改質劑 (Rinse)、洗邊劑 (EBR)、清洗劑 (Cleaner) 及底部抗反射層 (BARC),已全數導入客戶先進製程節點並貢獻營收。
- 先進封裝材料:為近年重點發展方向,正全力投入研發資源。透過轉投資昱鐳應材與新寶紘,布局高階 PCB 應用及封裝用膠帶(如切割、研磨膠帶)等領域,建立在地化供應鏈。
- 光學元件材料:應用於影像感測器與微型光學元件(如人臉辨識、車用領域),已服務客戶超過 10 年。
- 顯示器特化材料:為公司成立初期的核心業務,目前持續服務既有客戶。
- 全球佈局與生產據點:
- 桃園廠:研發中心、顯示器特化材料及光學元件材料生產。
- 台南廠、高雄廠:專注於半導體特化材料生產。高雄一期產能已近滿載,二期正在客戶驗證中,以支援客戶 2027 年新增的七座 2 奈米晶圓廠需求。
- 海外子公司:於日本及美國設立 100% 持股子公司,負責營運與貿易,服務當地主要客戶,所有產品皆於臺灣生產後出口。
3. 新應材財務表現
- 2025 年度關鍵財務數據:
- 合併營收:42 億元
- 半導體材料營收:37 億元
- 毛利率:43%
- 每股稅後盈餘 (EPS):11.33 元
- 2026 年財務展望:
- 毛利率指引:目標維持與 2025 年相當的 43% 水準。
- 費用增加:預期 2026 年研發費用將增加 1.6 億元,折舊費用因新產能開出將增加 1 億元(由 2.4 億元增至 3.4 億元),此外新廠建置亦將使管理費用增加,可能對營業利益率造成影響。
- 資本支出:自 2018 年轉型半導體領域後,公司持續進行資本投入。未來數年為滿足客戶需求,仍將有新的建廠計畫,包含龍潭廠及可能於 2027 年底動工的路竹三期廠區。
4. 新應材市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- DUV 光阻市場:全球 DUV 光阻市場規模約 21 億美元,預計 10 年後將成長至 30 億美元。即使在 EUV 世代,先進製程仍需使用大量 DUV 光阻,市場持續成長,是公司未來 3-5 年的重要目標。
- 先進封裝與 CPO:AI 趨勢帶動先進封裝需求,公司已布局相關的保護膠 (Protection glue)、封裝膠 (Packaging glue) 等產品。同時,也針對共封裝光學 (CPO) 技術開發所需的光學元件材料與耐熱封裝膠。
- 產品開發計畫:
- 量產與驗證中:
- 先進製程材料已導入客戶 2 奈米製程並量產。針對更先進的 A16 (1.6 奈米) 與 A14 (1.4 奈米) 節點的材料正在驗證中。
- KrF 光阻已進入客戶驗證階段。
- 一款先進封裝用膠已完成驗證,預計 2026 年下半年開始貢獻少量營收。
- 開發中:
- 針對 A10 (1 奈米) 世代的材料已進入開發,預計 2030 年後量產。
- ArF 光阻已取得客戶信任並展開合作開發。
- 在先進製程領域,持續開發新的底部塗層 (Bottom Layer) 及保護層 (Protection Layer)。
5. 新應材營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 技術深耕:目標成為 DUV 光阻(KrF 及 ArF)的關鍵供應商,實現半導體關鍵材料在地化。
- 產能擴充:透過高雄二期、龍潭新廠及未來的路竹三期,確保產能足以支應客戶從 2 奈米至 1.4 奈米世代的擴產需求。
- 平台延伸:利用在微影技術的深厚基礎,將產品線延伸至先進封裝及光學元件等高成長領域。
- 競爭優勢:
- 與客戶緊密合作,參與從 3 奈米至 1.4 奈米等未來多個世代的製程開發。
- 掌握從上游單體合成到下游配方開發的完整技術鏈,能為客戶提供客製化解決方案。
6. 新應材展望與指引
- 短期展望 (2026 年):營運表現與客戶 2 奈米的量產進度高度相關。客戶預計 2026 年有 4 座 2 奈米晶圓廠進入量產,2027 年將再增加 7 座,為公司帶來明確的成長機會。
- 中長期展望:成長動能來自於先進製程材料市佔率提升、DUV 光阻的成功導入,以及先進封裝材料新產品的放量。公司正為此進行策略性投資與產能佈局。
7. 新應材 Q&A 重點
Q:Packaging glue 的目標客戶是晶圓廠還是 OSAT 廠?
A:都有。
Q:新寶紘的產品進度與驗證狀況?
A:新寶紘於 2025 年 12 月才成立,產品尚在開發中。2026 年仍在建廠初期,不會獲利,對公司不會有正面的轉投資效益。
Q:客戶海外廠區的營收佔比?
A:不便揭露。新應材所有產品皆在臺灣生產後運送至客戶位於中國、日本及美國的廠區,具體佔比因客戶要求無法說明。
Q:公司辦理籌資的主要目的?
A:最主要是為了龍潭科學園區的研發中心與合成工廠。此計畫第一期投資額約 35 億元,目標是鎖定未來市場規模達 30 億美元的 DUV 光阻市場。
Q:2026 年的營運展望?
A:取決於客戶 2 奈米製程的量產速度。客戶今年有 4 座 2 奈米廠量產,由高雄一期支援;明年另有 7 座廠將量產,會由高雄二期的新產能來支援。
Q:驗證中的產品今年是否會貢獻營收?
A:所有驗證中的產品在 2026 年都只有費用,不會有營收。前端先進製程(A16、A14)的材料今年不會有營收。後端封裝產品有一支已完成驗證,預計 2026 下半年開始有小額營收。
Q:2026 年的折舊費用預估?
A:預計 2026 年的折舊費用約為 3.4 億元,較 2025 年的 2.4 億元增加約 1 億元。
Q:與啟鼎的合作模式?
A:投資啟鼎有兩個目的:第一,借重其在節能廠務設施方面的經驗,因應 ESG 趨勢;第二,啟鼎生產黃光製程的周邊設備,與新應材的黃光材料業務未來或有合作空間。
Q:2025Q4 毛利率相較 Q3 提升的主因?
A:最主要是產能稼動率提升,降低了單位攤提的折舊成本。
Q:2026 年的毛利率展望?
A:目前仍以 2025 年的 43% 作為基準線。主要考量到今年研發費用、折舊及新廠管理費用皆會增加。
Q:公司在 CPO 領域的佈局?
A:CPO 領域需要用到與 UV 曝光相關的材料,如光學元件材料、封裝膠、光阻及保護層等。這些材料需要能承受雷射光通過時產生的熱,我們正與目標客戶合作進行開發,有幾項產品進展順利。
Q:DUV 光阻是否為了取代外商?
A:實質上是,但策略上可能是取代現有製程,也可能是應用於客戶的新製程或改善既有製程。我們的目標是提供比現有方案更好的產品,客戶目前全力支持我們的開發。
Q:今年新建的廠房有哪些?
A:2026 年會動工的只有龍科廠。預計 2027 年底可能會動工路竹科學園區的三期廠房,但仍需董事會通過。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
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