🎉目標價達標🎉 12/1 發布的亞翔報告 📈 手握近年最大工程統包案，光未施工訂單就突破 2,000 億元 🛠️ 認列快毛利高的半導體案 + 認列長營收穩的公共案，雙重接案 🧱 國內有台積電工程案，海外有聯電、記憶體大廠新加坡新廠統包案 投資建議 Q3 合約負債續創歷史新高，2H25 進入認列高峰，隨著台積電海內外擴廠，亞翔積極爭取相關訂單，加上記憶體大廠持續擴充 HBM 產能，有利海外

🎉 目標價達標 🎉 10/01發布的晶彩科報告 🔬 面板轉型打入半導體，毛利即將邁向五字頭 🎯 即將出貨給台積電，獲利營收將呈倍數跳 📈 虧轉盈題材，具備評價上修空間 投資建議 26 年預估出貨 68~80 台，YoY 高達 566%，光台積電機台，就可貢獻晶彩科 EPS 至少 5 元，產業整體評價落於 15~20 倍，晶彩科目前處於評價下緣，具備評價上修的空間。預估 26 年 EPS

🎉 9/22 發布的群翊個股報告，已經漲了17% 🚧 2Q25 毛利率近 7 成，為同業中最佳 ! 📈 公司產品主要應用在 PCB/IC 載板、半導體先進封裝等高成長產業！ 🚀 FOPLP、CoPoS 等新產品預計 2027 陸續放量，成長動能強勁！ 投資建議 公司與不少美系 IDM、台系晶圓代工、封測、PCB 廠建立長期合作關係，近期需求大幅增加，銷量增加 2-3 倍，明年開始更將拓展至