【關鍵報告】碳排大戶「台泥」轉型儲能綠能業務，會如何受惠淨零碳排趨勢？【關鍵報告】碳排大戶「台泥」轉型儲能綠能業務，會如何受惠淨零碳排趨勢？

結論與建議 美系 ASIC 客戶的 CCL 開始放量：美系 ASIC 客戶的 AI 伺服器在 2026 年 6 月開始出貨，CCL 進入放量拉貨期。 產品報價持續調漲：受上游銅箔、玻纖布持續缺貨，2026H2 公司將持續調漲產品報價。 泰國新廠產能投產：公司泰國二期新廠在 2026 年 7 月開始投產，產能增加 30 萬張，2027 年再增加 120 萬張。 公司簡介 台燿科技成立於 1974 年

結論與建議 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。 大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕

在生成式 AI 與高頻寬記憶體（HBM）的爆發下，先進封裝正經歷從「矽中介層（TSV）」轉向「面板級玻璃基板（TGV）」的典範轉移。然而，玻璃基板的銅金屬化製程面臨極高的良率挑戰，這正是睿生光電（市：6861）憑藉其 AXI（自動 X 光檢測）技術，準備寡占未來高階半導體檢測市場的核心契機。 一、產業痛點：傳統 AOI 完全失效，AXI 成為良率唯一的「守門員」 TGV 銅製程中極易產生的空洞、填