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核心觀點
- 孔徑與線寬持續微縮下，乾式電漿可精準控制蝕刻範圍：傳統濕製程使用藥水蝕刻，受藥水表面張力限制，難以深入 5~7µm 直徑的盲孔底部洗淨膠渣與蝕刻；暉盛電漿技術具備奈米級控制精度，製程誤差控制在 1µm 以下，可在高階細線路製程下精準蝕刻、清洗、去膠渣。
- 專利技術攻克大面積放電瓶頸，有望打入 FOPLP 與大尺寸載板製程：高階晶片封裝朝大尺寸載板與 FOPLP 演進，傳統濕製程易因流速不均導致大面積蝕刻不一。暉盛憑藉多迴圈式電極等專利，突破射頻能量衰減瓶頸，設備最大支援 850x750mm 且全板放電均勻，有助於卡位供應鏈。
- 佈局玻璃基板製程，全面攻克 TGV 洗淨與貼合障礙：玻璃基板為異質整合新主流，強酸強鹼製程易使玻璃產生微裂紋；暉盛技術在不傷及玻璃下進行表面活化，增強銅種子層貼合拉力；同時可穿透深寬比 10:1 以上之玻璃通孔（TGV）均勻清膠渣。
- 旗艦 RIE 機台訂單強勁，混合鍵合驗證落地引領獲利收割：截至 2026 年 5 月已接 49 筆訂單，其中高毛利的反應性離子電漿蝕刻機 RIE 系列金額占比達 46.6%，將於 2H26 起密集交機。此外，與台積電共同開發 Hybrid Bonding 大氣電漿去氧化設備驗證順利，預計 2027 年可量產。
暉盛成立至今已投入電漿製程技術逾 20 年
暉盛科技股份有限公司（市：7730）成立於 2002 年，2025 年於創新板掛牌上市。自創立以來，技術團隊即以高密度電漿技術為核心，深耕乾式電漿表面處理解決方案逾 20 年。公司核心經營階層主要為化工背景出身，於電漿技術具有數十年開發經驗。
股權結構部分，董監事與經營層（含關係人）持股比例 45.67%，加上大股東矽格持股 8.21% 持股過半，股權結構穩固。
暉盛核心競爭優勢在於其研發與設備自製能力（一般設備廠高度仰賴外購關鍵模組），暉盛的射頻系統、氣體導流系統、真空腔體結構與熱控機構等，皆為自行研發，公司掌握關鍵技術。此外，暉盛近年從單純設備銷售的商業模式，轉向與客戶共同開發、客製化製造服務，提供客戶從材料測試、參數驗證到客製化製程的解決方案，且因製程須與半導體、載板廠客戶共同進行驗證，驗證週期
