0%
1. 暉盛-創營運摘要
暉盛-創 (以下簡稱暉盛) 2026 年第一季營運表現穩健，受惠於 AI 產業鏈帶動的先進封裝與 IC 載板需求，營收與獲利能力均顯著提升。公司預期，此一成長動能將延續至下半年，全年業績能見度高。
- 2026Q1 財務亮點:
- 營業收入達新台幣 9,223 萬元，年增 10.9%。
- 營業毛利率提升至 46%，較去年同期增加 4 個百分點。
- 營業利益由虧轉盈，達 1,115 萬元，營業利益率為 12%。
- 基本每股盈餘 (EPS) 為 0.37 元，年增 363%。
- 主要發展:
- 公司精準卡位 AI 產業鏈，尤其在 ABF 載板、先進封裝及新興的玻璃基板領域，電漿乾式製程扮演關鍵角色。
- 高階蝕刻類設備 (RIE 系列) 營收佔比提升，優化產品組合，帶動毛利率成長。
- 成功打入日本市場，並與歐美領導廠商建立長期合作關係，技術與品質具備高進入門檻。
- 未來展望:
- 2026 年下半年訂單將集中交機，預期營收表現將優於上半年。
- 2026 年營收主力為 IC 載板 (尤其是 ABF 載板) 相關設備，訂單需求強勁且交期急迫。
- 2027 年預期半導體先進封裝 (如面板級封裝、玻璃基板) 相關設備的營收佔比將會提升，因其設備單價較高，且已有多項認證案進行中。
2. 暉盛-創主要業務與產品組合
暉盛成立逾 20 年，專注於電漿 (Plasma) 技術的開發與應用，提供真空與大氣電漿設備及解決方案，核心業務為利用電漿進行表面處理，包括表面清潔、表面蝕刻與表面改質。
- 核心業務與應用領域:
- 主要產業: 業務橫跨半導體、印刷電路板 (PCB) 和光電三大領域。近期因應 AI 趨勢，業務高度集中於 IC 載板、先進封裝與玻璃基板。
- 技術定位: 電漿乾式製程 (Dry Only) 具備環保 (ESG) 與精密加工優勢，在許多應用中逐漸從輔助製程轉變為主流製程，以取代傳統濕式化學製程，解決其在精密度與環保上的瓶頸。
- 產品組合分析:
- 依 2026 年訂單結構分析，高單價、高毛利的反應性離子電漿蝕刻機 (RIE 系列) 佔比最高，達 46.6%，主要應用於重度蝕刻製程。
- 電漿去膠渣機 (Desmear 系列) 為市場主力產品，合計佔比約 38.2%。
- 隨著設備安裝基數擴大，維修服務收入亦穩定成長，2026 年前五個月維修收入佔比達 31.8%。
3. 暉盛-創財務表現
暉盛 2026 年第一季財務表現相較去年同期大幅好轉，成功實現轉虧為盈，各項財務指標均呈現正向發展。
- 2026Q1 關鍵財務指標:
- 營業收入: 9,223 萬元，較 2025Q1 的 8,313 萬元成長 10.9%。
- 營業毛利率: 46%，優於 2025Q1 的 42%，主要受惠於高階產品組合優化與製程成熟化。
- 營業利益: 1,115 萬元，相較 2025Q1 的虧損 134 萬元，呈現顯著的由虧轉盈。營業利益率自 -2% 大幅提升至 12%。
- 本期淨利: 1,370 萬元，淨利率達 15%。
- 基本每股盈餘 (EPS): 0.37 元，較 2025Q1 的 0.08 元大幅成長 363%。
- 成長驅動因素:
- AI 需求強勁: AI 伺服器帶動 ABF 載板與先進封裝設備需求急遽升溫，成為最主要的營收動能。
- 產品組合優化: 高單價、高毛利的蝕刻類設備出貨比重增加，有效拉升整體毛利率。
- 費用控管得宜: 推銷費用率由 14% 降至 8%，顯示費用控管成效顯著。
4. 暉盛-創市場與產品發展動態
隨著半導體製程微縮逼近物理極限，先進封裝成為延續摩爾定律的關鍵，暉盛的電漿技術在此趨勢下扮演不可或缺的角色。
- 市場趨勢與機會:
- 先進封裝需求: 2D/2.5D 乃至 3D 封裝技術的發展，對表面清潔、蝕刻與改質的精密度要求更高。
- 玻璃基板興起: 玻璃基板因其優異的物理與溫度安定性，成為下世代封裝材料的主流。暉盛在此領域已與美國領導廠商合作多年，具備先佔優勢，涵蓋從玻璃核心 (Glass Core) 到面板級封裝的多道製程。
- 乾式製程取代濕式: 因應 ESG 趨勢與微縮製程挑戰 (如微小孔洞藥水難以深入)，電漿乾式製程的替代商機明確。
- 技術發展與應用:
- 精密蝕刻: 針對 10 微米以下的鑽孔瓶頸，電漿可搭配光罩 (Mask) 執行精密圖形化蝕刻，並能處理雷射難以加工的異形孔。
- Hybrid Bonding: 在銅對銅鍵合製程中，可即時去除氧化層且不使其再度氧化，確保接合強度。
- 跨材料兼容性: 技術廣泛應用於 ABF、BT、玻璃基板、矽晶圓 (Si Wafer) 及 PI 薄膜等多種先進材料。
5. 暉盛-創營運策略與未來發展
暉盛的核心策略是引領電漿乾式製程革命，並精準卡位 AI 算力與下世代玻璃基板封裝的全球核心價值鏈。
- 長期發展藍圖:
- 2025-2026 年: 全面佈局先進封裝，聚焦 Hybrid Bonding 前處理與玻璃基板 TGV 等突破性應用。
- 2026-2027 年: 建立 Chiplet 電漿前處理標準化與 Glass Core 量產製程，並開發超大載板高速蝕刻系統。
- 2027 年以後: 推動 Foveated Glass 與 FOPLP 大面積全製程方案的量產導入。
- 競爭優勢與護城河:
- 高技術門檻: 電漿製程參數複雜，新應用導入需與客戶進行 6 至 18 個月的共同驗證，一旦導入後客戶轉換成本極高，形成強大的技術護城河。
- 市場多元化: 除了 AI 伺服器與異質整合，公司同時佈局電動車功率模組 (Power Module) 及靜電吸盤 (E-Chuck) 再生等利基市場，以分散單一市場的波動風險。
6. 暉盛-創展望與指引
公司對 2026 年下半年及未來幾年的發展持樂觀態度，主要成長動能來自 AI 相關應用。
- 營收展望:
- 2026 年營收結構將呈現「前輕後重」，下半年因訂單集中交付，業績成長趨勢明確。
- 已確認訂單與意向書 (LOI) 合計 49 筆，其中 14 筆 LOI 若順利轉單，將成為下半年業績的關鍵動能。
- 市場與產品趨勢:
- 2026 年成長主力為 IC 載板，佔訂單產業別結構 88.5%。
- 2027 年看好半導體先進封裝領域，高單價的面板級封裝與玻璃基板設備將成為新的成長引擎。
- 區域市場結構:
- 主要營收來源為中國大陸 (49.0%) 與日本 (31.5%)。中國大陸客戶多為台商與外資企業，而日本市場的成功則證明了公司產品的高品質標準。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
