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1. 柏騰營運摘要
柏騰 (3518) 於 2026 年 7 月 8 日舉行法人說明會，說明公司營運現況與未來展望。2026 年第一季因處分蘇州子公司股權，產生 3.65 億元的業外收益，帶動單季稅後淨利達 2.83 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.81 元。然而，本業受筆記型電腦 (NB) 市場需求疲弱影響，防電磁波 (EMI) 業務營收衰退，加上嘉義新廠初期投入成本增加，導致營業淨損擴大，毛利率轉為負數。
公司策略重心已明確轉向第三代半導體材料，特別是碳化矽 (SiC) 業務。嘉義新廠的建置是未來成長的關鍵，但因工廠登記證取得時程延後，全面量產時間將延至 2027 年第一季。儘管如此，公司已開始進行小批量試產，並預計 2026 年下半年碳化矽產品營收佔比可達 5% 至 10%。
2. 柏騰主要業務與產品組合
柏騰目前主要業務分為兩大塊：真空濺鍍 (PVD) 與碳化矽 (SiC) 材料。
- 核心業務 (PVD): 傳統業務為應用於 NB 的 EMI 防護鍍膜，生產基地主要在中國南京與內江。受 NB 市場景氣影響，此部分業務面臨衰退壓力。為應對此趨勢，公司已將部分產線移回台灣，轉向發展半導體相關的先進製程應用，如 ABF 載板、玻璃通孔 (TGV)、碳化矽通孔 (TSiCV) 等技術所需的鈦銅種子層及特殊散熱膜開發。
- 新興業務 (SiC): 此為公司未來發展重心，透過 2022 年併購的晶成材料跨足第三代半導體。嘉義新廠將整合從長晶、加工到基板的「一條龍」全製程能力。
- 產品: 主要為 8 吋導電型及 6 至 8 吋半絕緣型碳化矽晶圓。
- 應用: 導電型產品主要應用於電動車、高壓電源及儲能系統；半絕緣型則鎖定 AI 應用所需的高功率散熱基板、中介層 (Interposer) 等。
3. 柏騰財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標:
- 合併營收: 6,200 萬元，較 2025 年同期衰退 12%。
- 營業毛利: -800 萬元，毛利率為 -13%，主要受 EMI 業務稼動率下滑及新廠初期成本投入影響。
- 營業淨損: -6,600 萬元，虧損較去年同期及上一季擴大。
- 稅後淨利: 2.83 億元，主因為處分蘇州子公司帶來 3.65 億元的業外收益。
- 每股盈餘 (EPS): 2.81 元。
- 每股淨值: 從 2025 年底的 13.64 元提升至 16.6 元。
- 財務結構改善:
- 處分利益使現金及約當現金餘額增加至 6.61 億元。
- 負債比率由 2025 年底的 37.66% 降至 30.28%，流動比率大幅提升至 4 倍，整體財務結構更為穩健，為後續新廠發展提供充足資金。
4. 柏騰市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- AI 驅動需求: AI 發展帶來對高功率元件及高效散熱方案的強勁需求，碳化矽因其耐高壓及高導熱特性，成為關鍵材料。
- 8 吋晶圓轉型: 市場正由 6 吋轉向更具成本效益的 8 吋晶圓，柏騰直接鎖定 8 吋產品開發，符合市場趨勢。
- 供應鏈去中化: 台灣的戰略位置有助於吸引需要非中國供應鏈的國際半導體客戶。
- 產品驗證進度:
- 8 吋導電型產品: 已通過國內多家指標客戶驗證，一家國外指標客戶正在進行批量驗證，預計 2026 年下半年將有小批量出貨。
- SiC 散熱基板: 已通過國內指標客戶驗證，待其終端客戶完成技術驗證後，預計 2026 年下半年進入小批量試產。
- 獨特競爭優勢:
- 公司同時擁有 SiC 材料技術與 PVD 先進製程，可提供客戶從基板到鍍膜的整合方案，特別是在需要客製化加工的散熱應用領域，能創造更高的附加價值。
5. 柏騰營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 嘉義新廠產能規劃:
- 2027Q1: 月產能達到 1,200 片。
- 2027Q2: 月產能提升至 3,000 片 (第一階段滿載)。
- 2028H2: 啟動第二階段擴產，目標月產能達 6,000 片。
- 技術開發: 持續開發 8 吋高純度半絕緣 SiC、基板薄化技術，並結合 PVD 技術開發 TSiCV 等先進封裝應用。
- 嘉義新廠產能規劃:
- 風險與應對:
- 新廠量產延遲: 嘉義新廠因工廠登記證預計於 2026Q4 取得，導致後段製程（拋光、清洗）無法投入量產，使全面量產時程延後至 2027Q1。
- 應對措施: 為滿足 2026 年客戶的訂單需求，公司將採用委外加工方式完成後段製程，確保出貨不受影響。
6. 柏騰展望與指引
- 短期展望 (2026 年):
- EMI 業務: 預期下半年仍將面臨衰退風險，營運持續承壓。
- SiC 業務: 隨著下半年小批量出貨，預估 2026 全年 SiC 產品營收佔比將達到 5% 至 10%，成為新的營收動能。
- 中長期展望:
- 隨著電動車及 AI 兩大市場的強勁需求，碳化矽產業具備強勁的成長動能。公司目標在 2026 年完成產能建置與客戶驗證，以迎接 2027 年後市場需求的快速增長。任何一家指標客戶進入量產，都有望快速拉升嘉義廠的稼動率。
7. 柏騰 Q&A 重點
Q1: 請問公司提到 2026 年下半年 SiC 業務可佔營收 5% 至 10%，是基於什麼樣的訂單？
A1: 是的，主要是因為我們有一家目標客戶在下半年有小批量試產的需求。目前工廠雖僅能部分運作，但已積極進行備貨準備，預期下半年在 SiC 營收上會有進展。
Q2: 這家客戶是台灣廠商嗎？屬於 ODM 還是 CSP？
A2: 是國外的大型指標客戶，在海外有多個工廠。
Q3: 公司的規劃顯示 2027 年 SiC 產出會翻倍，屆時營收佔比預估能拉升到多少？
A3: 如果這家國外指標客戶在 2026 年底的批量試產順利，後續進入量產將能很快地提升我們工廠的稼動率。因此，我們在 2026 年會竭盡所能配合客戶。預期 2027 年 SiC 的營收佔比會有一定程度的拉升，但目前無法提供具體數字。
Q4: 由於目前無法一條龍生產 AI 散熱基板，請問後段製程是與哪些廠商合作？台系還是國外廠商？
A4: 如果是指後段的穿孔等加工，我們合作的對象國內外廠商都有。
Q5: 當稼動率顯著提升後，碳化矽產品的毛利率 (margin) 大概會落在什麼水準？
A5: 新廠在運行初期，預計 2026 年及 2027 年的毛利率仍會因稼動率爬坡而受到影響。不過，目前市場上 SiC 的價格相對友善，尤其是在 8 吋產品以及散熱應用產品上，後者的價格會比導電型更好。我們的策略是透過製程整合（如 PVD 鍍膜、表面處理）來提升產品附加價值，這對未來的毛利率會是正向的發展。
Q6: 目前與國外大廠驗證的案子，是散熱應用還是導電應用？
A6: 國外客戶是導電型產品；國內客戶是散熱型產品。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
