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1. 柏騰營運摘要
柏騰科技 2025 年第三季營運表現顯示，公司正處於從傳統真空濺鍍 (PVD) 業務轉型至第三代半導體材料的關鍵時期。
- 財務概況: 2025Q3 合併營收為 8,600 萬元，與去年同期約略持平，較上季微幅增加。受惠於成本結構改善及營業外金融評價收益，單季稅後淨損縮小至 300 萬元，接近損益兩平，每股虧損為 0.03 元。累計 2025 前三季每股虧損為 0.93 元。毛利率連續兩季提升，由第一季的 1.02% 攀升至第三季的 14.08%。
- 重大發展:
- 嘉義 8 吋碳化矽 (SiC) 新廠建置: 此為公司最重要的資本支出與轉型計畫。廠務工程已於 2025 年 9 月完工，設備預計於 12 月中旬安裝完畢。
- 私募完成: 於 2025 年 11 月完成 5,000 千股私募普通股，募集資金 1 億元，以支持公司營運及發展。
- 未來展望: 公司未來成長動能將完全來自半導體業務。嘉義新廠預計於 2026 年第一季進行試產調試，第二季取得工廠登記證後正式投入量產。初期將專注於 6-8 吋 SiC 基板、晶圓代工服務及新興的 SiC 散熱應用市場。公司將結合既有的 PVD 技術與新的 SiC 材料能力，鎖定先進封裝等高階應用，應對 AI 及電動車帶來的市場需求。
2. 柏騰主要業務與產品組合
柏騰目前業務分為兩大板塊，正積極將資源從成熟的 PVD 鍍膜業務轉向高成長潛力的碳化矽半導體材料。
- 核心業務:
- 真空鍍膜 (PVD): 目前營收佔比約 99%，主要為 3C 產品提供防電磁波干擾 (EMI) 及外觀鍍膜服務，生產基地集中於中國大陸。
- 碳化矽 (SiC): 營收佔比約 1%，為公司未來發展核心。透過 2022 年併購的晶成材料，掌握 SiC 基板生產技術。
- 近期策略轉變:
- 公司正將營運重心及研發資源從中國大陸轉移回台灣，專注於半導體相關應用。
- 積極開發 PVD 技術在新領域的應用，如先進封裝的種子層 (Seed Layer)、散熱膜等，以結合 SiC 材料形成獨特競爭優勢。
- 各業務部門摘要:
- PVD 鍍膜: 面臨中美貿易戰導致供應鏈移出中國的風險，品牌客戶採購策略趨於保守，使中國廠區的 EMI 訂單受到影響。未來將開發中國內需市場以減緩衝擊，並將技術應用延伸至台灣的半導體先進製程。
- 碳化矽 (SiC): 嘉義新廠將成為全球少數具備從長晶、加工到鍍膜全製程能力的廠商。產品線涵蓋功率元件用的導電型基板，以及應用於 AI、射頻、散熱的半絕緣型基板。此外，因應市場需求，也將提供晶錠加工、晶圓再生 (Reclaim) 等服務。12 吋 SiC 散熱材料也已進入開發階段。
3. 柏騰財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q3):
- 營業收入: 8,600 萬元，較去年同期減少 7%，較 2025Q2 增加 2%。
- 營業毛利: 1,200 萬元，毛利率為 14.08%，連續兩季顯著改善。
- 營業淨損: (3,300) 萬元，虧損幅度較去年同期及上一季均有收斂。
- 本期淨損: (300) 萬元，主要受惠於 3,400 萬元的營業外收益。
- 每股虧損 (EPS): (0.03) 元。
- 累計 2025 前三季 EPS: (0.93) 元。
- 財務結構:
- 截至 2025Q3，總資產為 21.21 億元，其中固定資產因嘉義新廠投資佔比大幅提升至 42%。
- 負債總額為 7.96 億元，負債比率為 37.53%。
- 期末現金及約當現金餘額為 3.83 億元。
- 每股淨值為 13.57 元。
- 現金流量:
- 2025 前三季，營業活動淨現金流出 2.22 億元，主要因營運虧損及金融資產投資。
- 投資活動淨現金流出 5.29 億元，反映嘉義新廠的龐大資本支出。
- 籌資活動淨現金流入 9,500 萬元。
4. 柏騰市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- 地緣政治: 客戶為降低對中國供應鏈的依賴，積極尋求台灣的合作夥伴，為柏騰帶來發展機會。
- AI 散熱需求: AI 應用推升對高效能散熱方案的需求，單晶 SiC 基板因其高導熱特性，成為極具潛力的散熱材料。
- 8 吋晶圓轉換: 全球 SiC 產業正從 6 吋轉向 8 吋，研調機構預估至 2028 年，6 吋與 8 吋晶圓的需求佔比將達到 1:1，8 吋產品的年均複合成長率 (CAGR) 可達 18.5%。
- 關鍵產品進度:
- 8 吋 SiC 產品: 已與多家客戶進行製程驗證，預計 2026 年導入量產。
- SiC 散熱基板: 已有客戶進行小批量驗證，同樣預計 2026 年配合新廠時程導入量產。
- 12 吋 SiC 散熱材料: 針對先進封裝應用，目前正在開發中。
- 技術整合與合作: 柏騰的核心策略是結合 SiC 材料與 PVD 技術。在 SiC 散熱基板上，可利用 PVD 技術製作金屬種子層或線路，為客戶提供一站式解決方案，加速其產品開發進程。
5. 柏騰營運策略與未來發展
- 長期規劃:
- 策略轉型: 從 3C 產品的 PVD 鍍膜供應商，轉型為專注於半導體市場的 SiC 材料與加工服務商。
- 產能建置: 嘉義新廠一期加工月產能可達 7,200 片，長晶產能將分階段導入。目標在 2027 年達到最大年產能 72,000 片。
- 技術深化: 結合 SiC 材料與 PVD 鍍膜技術，切入先進封裝、AI、車用電子等高附加價值市場。
- 競爭優勢:
- 全製程能力: 嘉義新廠具備從長晶到晶圓加工的全製程能力，在台灣業界相對少見。
- 在地服務: 可就近為國內長晶廠或磊晶廠提供晶圓加工及再生晶圓服務，強化台灣半導體供應鏈。
- 雙技術引擎: 同時掌握 SiC 材料生產與 PVD 先進製程開發能力，能為客戶提供更完整的解決方案。
- 風險與應對:
- PVD 業務衰退風險: 中國大陸的 PVD 業務因供應鏈外移而面臨挑戰。公司將透過開發當地內需市場及將資源移轉回台灣發展半導體應用來應對。
- 新廠量產進度: 新廠的客戶驗證與產能爬坡進度是未來營收成長的關鍵，公司已與多家客戶密切合作，確保量產順利。
6. 柏騰展望與指引
公司未提供具體的財務預測，但對各業務板塊的發展路徑有清晰的規劃。
- 嘉義新廠時程:
- 2025Q4: 設備安裝完成，啟動試產準備。
- 2026Q1: 產線全段製程調試。
- 2026Q2: 預計取得工廠登記證，正式進入量產階段。
- 成長機會與動能:
- SiC 基板: 隨著電動車及綠能市場發展，導電型基板需求穩定成長。
- SiC 散熱應用: AI 伺服器、先進封裝等新興應用為半絕緣 SiC 散熱基板帶來巨大的市場潛力，將是公司明年度的重點發展方向。
- 加工服務: 新廠的加工產能一次性到位，可立即提供國內同業代工服務，創造穩定現金流。
- 市場風險:
- 全球總體經濟狀況仍是影響終端需求的不確定因素。
- 傳統 PVD 業務在中國市場的營運風險持續存在，需審慎應對。
7. 柏騰 Q&A 重點
- Q: 新廠的折舊年限如何攤提？A: 基本上遵循會計原則。廠房等不動產約為 15 年或更長；設備等動產則根據其耐用年限，約為 5 至 10 年。
- Q: 新廠投資近 9 億元，公司預估幾年可以回本？A: 根據先前為籌資發行可轉換公司債 (CB) 時所做的財務預測，預計的回收時間點約在 2028 或 2029 年。不過，簡報者提到，由於新廠的量產時程較原先規劃延後約一個季度，因此投資人可參考當時的財務預測，並將時程向後遞延一至兩個季度來評估。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
