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1. 暉盛-創營運摘要
暉盛科技 (7730) 於 2026 年法人說明會中，揭示其在先進半導體封裝領域的營運成果與未來展望。公司專注於電漿 (Plasma) 乾式製程設備，精準卡位 AI 產業鏈核心，特別是 ABF 載板、異質整合與下世代玻璃基板等高成長領域。
- 2026Q1 財務表現：
- 營收 9,223 萬元，年增 10.9%。
- 毛利率 46%，較去年同期提升 4 個百分點。
- 營業利益 1,115 萬元，成功由虧轉盈，營業利益率達 12%。
- 稅後淨利 1,370 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.37 元，年增 363%。
- 主要發展：
- 截至 2026 年 5 月，已接觸超過 35 個客戶進行製程驗證，並累計 49 筆訂單及意向書 (LOI)，其中已確認訂單為 35 筆。
- 產品組合持續優化，高毛利的反應性離子電漿蝕刻機 (RIE) 訂單佔比達 46.6%，成為主要獲利動能。
- 未來展望：
- 公司對 2026 年下半年營運抱持審慎樂觀態度，訂單能見度高。
- 成長動能主要來自 AI 伺服器帶動的 ABF 載板需求、乾式製程取代濕式製程的趨勢，以及在玻璃基板等新興市場的佈局。
- 日本市場因應 Intel EMIB 技術發展，將成為下半年重要成長引擎。
2. 暉盛-創主要業務與產品組合
暉盛科技深耕電漿乾式製程設備超過 20 年，以「Dry Only」全乾式製程為核心策略，取代傳統濕式化學製程，提供高效、環保且精密的解決方案。
- 核心業務：
- IC 載板/先進封裝：應用於 ABF/BT 基板，為 AI 伺服器的核心材料處理。此領域佔 2026 年訂單結構 88.5%。
- 面板級封裝 (FOPLP)：提供大面積、具成本效益的解決方案。
- 晶圓級封裝 (FOWLP)：專注於異質整合的關鍵技術。
- 玻璃基板 (Glass Substrate/TGV)：佈局下世代封裝主流材料，已累計 7 項 TGV/玻璃基板驗證案。
- 產品組合分析：
- 公司的產品組合以高階設備為主，其中反應性離子電漿蝕刻機 (RIE) 為高單價、高毛利的旗艦機型，佔訂單金額比重 46.6%，主要應用於深孔蝕刻等精密製程。
- 連續式電漿去膠渣機 (Desmear) 系列為市場主力，合計佔比 38.2%，主要應用於 IC 載板的標準化製程。
3. 暉盛-創財務表現
2026Q1 財務表現強勁，營收與獲利能力均顯著提升，奠定全年良好基礎。
- 2026Q1 關鍵財務指標：
- 營業收入：9,223 萬元，較 2025Q1 的 8,313 萬元成長 10.9%。
- 營業毛利率：46%，優於去年同期的 42%。
- 營業利益率：12%，相較去年同期的 -2%，大幅改善 14 個百分點。
- 稅後淨利率：15%，較去年同期的 3% 顯著提升。
- 稅後淨利：1,370 萬元，去年同期為 288 萬元。
- EPS：0.37 元，較去年同期成長 363%。
- 成長驅動因素：
- 產品組合優化：高單價、高毛利的 RIE 設備出貨佔比提升，帶動整體毛利率上揚。
- 成本控管：營業成本率由 58% 降至 54%，推銷費用率由 14% 降至 8%，顯示費用管控得宜。
- 市場需求：受益於先進封裝市場擴張，客戶驗證成功後陸續轉為實際訂單。
4. 暉盛-創市場與產品發展動態
公司憑藉其電漿乾式製程技術，在線寬微縮、大面積基板及環保趨勢下，展現出不可取代的競爭優勢。
- 市場趨勢與機會：
- 乾式製程取代濕式：隨著線寬線距微縮至 5-7 µm，傳統濕式製程面臨物理瓶頸。電漿乾式製程以其奈米級精度與零廢液排放的特性，成為解決方案。
- AI 驅動需求：AI 爆發性成長帶動 CoWoS、Chiplet 等先進封裝技術發展，對去氧化 (De-oxidation)、除膠渣 (Desmear) 等精密製程需求強勁。
- 新基板崛起：玻璃基板因其優異的平整度與大尺寸潛力，成為下世代封裝主流，暉盛已在此領域與多家國際大廠合作驗證。
- 市場結構：
- 依 2026 年訂單分佈，中國大陸為最大市場，佔 49.0%。
- 日本為高價值戰略市場，佔比 31.5%，預期下半年將有更多來自 IC 載板的需求，主要與 Intel 的 EMIB 技術相關。
- 台灣佔 16.1%，東南亞佔 3.4%，後者因應 Intel 在馬來西亞等地的大規模投資，潛力可期。
5. 暉盛-創營運策略與未來發展
暉盛科技透過建立高技術門檻與多元市場佈局，鞏固其在先進封裝設備市場的領導地位。
- 長期發展計畫 (Roadmap)：
- 2025-2026 年：全面佈局先進封裝，包括 Hybrid Bonding 前處理、玻璃基板 TGV 應用。
- 2026-2027 年：推動 Chiplet 電漿前處理標準化，並建立 Glass Core 量產製程。
- 2027 年後：導入 Foveated Glass 量產，並建立 Fluxless (無助焊劑) Hybrid Bonding 標準製程。
- 競爭優勢：
- 高技術護城河：電漿製程需與客戶進行長達 6 至 18 個月的共同開發與驗證，一旦導入，客戶轉換成本極高，形成穩固的合作關係。
- 排他性商機：乾式製程取代濕式後，即形成穩定且具排他性的採購需求。
- 多元化佈局：同時佈局 AI 伺服器、異質整合、電動車功率模組等市場，降低單一產業波動風險。
6. 暉盛-創展望與指引
公司對未來營運持正面看法，認為電漿技術在 AI 算力與下世代封裝趨勢中扮演核心角色。
- 營運展望：
- 2026 下半年展望審慎樂觀，訂單能見度高，業績將隨設備出貨排程認列。
- Hybrid Bonding 與 TCB-bond 的去氧化應用，預期將在 2027 年成為重要的營收來源。
- 隨著全球裝機量持續擴大，維修服務收入穩定成長，2026 年前五個月維修收入佔比達 31.8%，年增 60.4%。
- 機會與動能：
- AI 算力核心：ABF 載板需求與 AI 伺服器市場同步成長。
- 玻璃基板商機：率先卡位下世代封裝材料，與多家國際大廠合作，具備先發優勢。
- 日本市場擴張：配合日本大廠投資 Intel EMIB 技術，預期下半年將有顯著貢獻。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
