0%
群馥科技股份有限公司 (富果) 僅提供網站之建置及設計，本網頁所載之證券投資分析內容，屬德信證券投資顧問股份有限公司，如需相關服務，請洽詢該公司客服電話：0800-060-388
結論建議與重點摘要：
- AI 高階產品進入放量期，各業務成長動能顯著：整體高階業務佔比將由 2026Q1 的 19.7% 進一步升至 2026 全年約 25%，公司 2030 年目標為提升至 45~50%。
- 產品組合轉佳，帶動毛利率與獲利結構改善：高階產品毛利率優於消費性產品，推升整體毛利率，2026Q1 毛利率達 21.6%，首次於淡季突破 20%，預估 2026 全年毛利率上升至 23.85%，獲利能力轉強。
- 資本支出大幅上修，全球產能佈局加速：臻鼎將 2026 年資本支出大幅上修至 800 億元以上（原估 500 億元），並預計於 2026H2 產能陸續開出。
臻鼎-KY 公司簡介
臻鼎-KY 成立於 2006 年，隸屬鴻海集團，自 2017 年起連續多年穩居全球第一大 PCB 製造商。公司總部位於台灣桃園，核心產品涵蓋軟板（FPC）、硬板（R-PCB）、高密度連接板（HDI）與 IC 載板，是國際科技巨頭與 AI 算力供應鏈的核心夥伴。
2026Q1 營收比重：高階應用
