【個股分析】騰輝電子-KY：深耕高階特殊基板材料，卡位半導體測試與 AI 規格升級新浪潮【個股分析】騰輝電子-KY：深耕高階特殊基板材料，卡位半導體測試與 AI 規格升級新浪潮

核心觀點

• 深耕高門檻特殊材料，透過 Design-in 掌握定價能力：騰輝擺脫一般大宗 FR-4 削價競爭，聚焦散熱金屬基板（IMS）、聚醯亞胺（PI）、RCF/RCC 及高頻 PTFE 等利基材料。透過 Design-in 模式直接打入終端品牌指定用料清單（AVL），具備高客戶黏著度與成本轉嫁能力，特殊材料毛利率達 30~70%。
• 半導體晶片測試複雜度提升，高階 PI901 材料成為新成長引擎：AI 晶片朝大尺寸、高腳位及先進封裝演進，帶動測試板層數增至 80 層以上。傳統 FR-4 材料易出現翹曲與對位偏差，公司自主開發之高剛性、高耐熱 PI901 材料成功打入測試設備大廠供應鏈，帶動高毛利產品放量。
• 卡位次世代 AI 伺服器高速傳輸，PTFE 材料加速驗證：傳統 M7~M10 材料面臨高頻損耗與玻纖效應問題，騰輝開發無玻纖薄膜塗布技術與超低損耗 PTFE 材料，有效控制高頻衰減與相位失真，正積極與國際大廠及供應鏈進行多項專案驗證，搶占下一世代伺服器基板商機。
• 轉嫁原物料成本調漲售價，泰國新廠開出挹注長線產能：2026 年上半年受上游玻纖布與樹脂供應緊張影響，加上同業產能轉向高階 CCL 產生外溢效應，騰輝多次調漲產品售價；另配合泰國新廠於 2H26 開始貢獻產能，將滿足美系客戶非中供應鏈需求。
• 2027 年 PI、PTFE 材料放量，挹注獲利成長：2027 年在高階材料持續放量下，營收成長至 101.50 億元（YoY+27.38%），毛利率 40.90%，稅後淨利 23.97 億元，EPS 為 33.55 元（YoY+55.21%）。公司歷史 PE 區間落在 15~20X，以目前股價約 590 元計算 2027 年 Forward PE 18X，對標 CCL 同業本益比落在 20~30X，目前股價低估。

騰輝深耕利基型特殊材料，建立高附加價值競爭優勢

騰輝電子-KY 成立於 2000 年，目前主要從事電子材料、銅箔基板（CCL）之研發、生產與銷售，產品依照研發與加工難度可分為兩大類：

• 一般材料：為 FR-4 材質銅箔基板，屬成熟產品，主要用於消費性電子，毛利率低。
• 特