【騰輝電子-KY 法說會重點內容備忘錄】20260317【騰輝電子-KY 法說會重點內容備忘錄】20260317

1. 騰輝電子-KY 營運摘要

騰輝電子-KY (6672) 於 2026 年 3 月 17 日舉行法人說明會，說明 2025 年第四季營運成果與未來展望。公司指出，受惠於 AI 產業的拋物線式發展，整體市場由過去的嚴重內卷轉為供不應求的大缺貨狀態，尤其高階材料產能轉換導致供給更加吃緊。

• 近期營運成長動能：
  • AI 資料中心：最新一代 AI 資料中心特殊材料 (M9、M10 混成材料) 已獲數個認證機會。
  • 低軌道衛星 (LEO)：在火箭發動機主板、地面基站及雷達應用訂單開始成長。
  • 國防航太：核心產品聚醯亞胺 (Polyimide, PI) 應用於航太主板，近期成長強勁，前兩個月成長達 40-50%。
  • 半導體測試：已取得數家國際半導體探針卡大廠的老化測試板與 Probe Card 應用訂單。
  • 高階埋入式應用：應用於功率半導體，尤其在電動車高電壓領域具發展潛力。
  • 光通訊：在 800G、1.6T 及 3.2T 應用上取得多項認證，少量多樣訂單開始成長。
• 財務概況：2025 年第四季毛利率為 32.11%，全年 EPS 為 4.85 元。董事會決議配發現金股利每股 3.35 元。
• 未來展望：公司預期 2026 年營運將迎來收割期，在原物料價格上漲與市場需求強勁的雙重因素下，預期營收將有雙位數成長。

2. 騰輝電子-KY 主要業務與產品組合

騰輝電子-KY 以自有配方及塗布工藝為核心技術，定位為產品線最齊全的特殊材料供應商，專注於少量多樣的利基型市場。

• 核心產品與市場地位：
  • 聚醯亞胺 (Polyimide, PI)：為軍工航太領域全球第二大主板供應商，具備自主合成樹脂的技術與成本優勢，毛利率高達七成以上。
  • 散熱材料 (金屬基板)：為全球最大的銅基與鋁基散熱基板供應商，應用涵蓋功率半導體、工業、車用及光伏領域。
  • 軟硬結合板不流膠 PP 片：為全球第二大供應商，已佔公司營收 4-5%，預期每年將有十幾個百分比的成長。
  • 高速材料：產品線完整，涵蓋 M7 至 M10 等級，對標 Panasonic 全系列產品，應用於 AI、光通訊及低軌衛星。
  • 其他特殊材料：包含非基板使用的高耐熱材料 (應用於扁平化被動元件)、埋入式元件材料等。
• 2025Q4 產品組合：
  • 特殊材料佔比持續維持在 50% 以上，顯示公司已成功轉型為以利基型產品為主的公司。
  • 散熱管理材料：約佔整體營收 30%。
  • 聚醯亞胺 (PI) 硬板：約佔 7-8%。
  • 軟硬結合板材料：約佔 4-5%。
  • 海外通路 Non-CCL 產品：約佔 9-10%。

3. 騰輝電子-KY 財務表現

• 2025Q4 關鍵財務數據：
  • 營業收入：11.07 億元，季增 7.2%，年增 7.6%。
  • 毛利率：32.11%，較前一季略降 0.55 個百分點，主因為原物料價格上漲，成本尚未完全轉嫁。
  • 營業利益：1.19 億元，年增 137.7%。
  • 營業利益率：10.77%。
  • 稅後淨利：0.99 億元。
  • 每股盈餘 (EPS)：1.38 元。
• 2025 全年度財務表現：
  • 全年 EPS 為 4.85 元。
  • 2025 年的本業營業利益優於 2024 年。
• 股利政策：
  • 董事會決議配發現金股利每股 3.35 元，配發率約 69.1%，維持穩定的股利政策。
• 重大財務事件：
  • 公司於 2026 年 4 月將發行公司債，預計募集 10.8 億元資金，其中一半將用於泰國廠的擴建。
  • 公司負債比為 29%，財務結構穩健。

4. 騰輝電子-KY 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 驅動的供應鏈失衡：AI 需求導致高階材料（如 Low Loss 玻璃布、HVLP 銅箔）產能排擠一般材料，造成全面性缺貨。主要原料自 2025 年 8 月以來漲幅達 45% 至 200% 不等。
  • 競爭對手動態創造機會：
    • Panasonic：因產能不足（訂單為產能三倍）且關閉歐洲奧地利廠，釋出大量訂單。其交期由一週延長至兩三個月。
    • Rogers：因應歐盟禁氟令，其鐵氟龍材料需重新認證，為騰輝帶來切入機會。
    • 臺光電/臺燿：交期亦有延長，市場供給缺口擴大。
• 全球佈局與泰國新廠：
  • 公司在全球設有四個工廠（蘇州、江陰、深圳、台灣），並在英國、德國、美國設有自有銷售公司，其中英國市佔率超過六成。
  • 泰國廠：第一期規劃月產能 10 萬張，約佔集團產能 10%。因當地政府審批延遲，預計量產時間延後一季至 2026 年第二季底或第三季初。第二期擴產計畫預計於 2026 年第三季啟動，目標產能再擴張兩倍。

5. 騰輝電子-KY 營運策略與未來發展

• 長期發展策略：
  • 專注利基市場：持續聚焦於軍工航太、低軌衛星、車用雷達、半導體、醫療等高毛利、高技術門檻的特殊應用領域。
  • 技術自主：擁有自主的樹脂合成能力，特別是在 PI 材料上，成本僅為競爭對手外購的六分之一，具備強大的成本與品質優勢。
  • 全球供應鏈管理：利用遍布全球的銷售據點與服務中心，提供客戶一站式購足的服務，強化客戶黏著度。
• 競爭優勢：
  • 產品廣度與彈性：擁有市場上最齊全的產品線，能滿足各種特殊應用需求。生產設備設計以少量多樣為主，生產效率高。
  • 高階認證齊全：擁有 AS9100（航太品質管理系統）等難度極高的認證，為全球僅有兩家通過該認證的基板廠之一。
  • 在地化服務：是唯一在歐美市場大規模投資設立自有公司的臺廠，能提供即時的在地交貨與技術支援。

6. 騰輝電子-KY 展望與指引

• 2026 年營收展望：
  • 公司預期 2026 年營收將有雙位數的成長。
  • 在價格調整與產品組合優化下，獲利展望樂觀，有望隨營收同步成長。
• 各產品線成長動能：
  • 軍工航太：預期成長超過 30%。
  • 高速材料：因市場大缺貨且公司基期低，預期將有非常具體的成長。
  • 軟硬結合板：預期有雙位數成長。
  • 散熱鋁基板：預期為個位數成長。
• 潛在風險：
  • 宏觀經濟變數，如國際戰爭可能影響總體經濟發展。
  • 部分同業在先前內卷時期財務狀況不佳，若發生倒帳風險可能影響產業鏈，但公司已為此投保。

7. 騰輝電子-KY Q&A 重點

Q1: 泰國廠進度以及 2026 年集團營收的展望？

A1: 泰國廠進度：因泰國政府 BOI 審批進度比預期晚，量產時程預計將延後一季，推遲至 2026 年第二季底或第三季初。當地目前也面臨嚴重的缺工問題。2026 年營收展望：目前市場面臨三十年來未見的大缺貨，三大主要原料（樹脂、銅箔、玻璃布）同步缺貨且價格飆漲。自 2025 年 8 月以來，原料漲幅從 45% 到 200% 不等。公司已開始調整售價並優化產品組合，預期 2026 年營收至少有雙位數成長，獲利展望亦樂觀。

Q2: 2026 年各產品別的營收動能？

A2: 軍工航太：已連續五個月有 30-40% 的成長，預估 2026 年全年成長可超過 30%。高速材料：市場大缺貨，競爭對手交期拉長，為公司帶來極大機會。雖公司基期低，但預期成長將非常具體。低軌道衛星 (LEO)：相關認證產品預計在 2026 年中後開始量產貢獻營收。軟硬結合板：預期將有雙位數的成長。一般材料與鋁基板：一般材料的接單策略取決於能否順利轉嫁成本，目前售價調整幅度仍落後於原料漲幅；鋁基板預估為個位數成長。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。