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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【騰輝電子-KY 法說會重點內容備忘錄】20260317

初次發布:2026.03.17
最後更新:2026.05.19 23:45

1. 騰輝電子-KY 營運摘要

騰輝電子-KY (6672) 於 2026 年 3 月 17 日舉行法人說明會,說明 2025 年第四季營運成果與未來展望。公司指出,受惠於 AI 產業的拋物線式發展,整體市場由過去的嚴重內卷轉為供不應求的大缺貨狀態,尤其高階材料產能轉換導致供給更加吃緊。

  • 近期營運成長動能:
    • AI 資料中心:最新一代 AI 資料中心特殊材料 (M9、M10 混成材料) 已獲數個認證機會。
    • 低軌道衛星 (LEO):在火箭發動機主板、地面基站及雷達應用訂單開始成長。
    • 國防航太:核心產品聚醯亞胺 (Polyimide, PI) 應用於航太主板,近期成長強勁,前兩個月成長達 40-50%。
    • 半導體測試:已取得數家國際半導體探針卡大廠的老化測試板與 Probe Card 應用訂單。
    • 高階埋入式應用:應用於功率半導體,尤其在電動車高電壓領域具發展潛力。
    • 光通訊:在 800G、1.6T 及 3.2T 應用上取得多項認證,少量多樣訂單開始成長。
  • 財務概況:2025 年第四季毛利率為 32.11%,全年 EPS 為 4.85 元。董事會決議配發現金股利每股 3.35 元。
  • 未來展望:公司預期 2026 年營運將迎來收割期,在原物料價格上漲與市場需求強勁的雙重因素下,預期營收將有雙位數成長。
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2. 騰輝電子-KY 主要業務與產品組合

騰輝電子-KY 以自有配方及塗布工藝為核心技術,定位為產品線最齊全的特殊材料供應商,專注於少量多樣的利基型市場。

  • 核心產品與市場地位:
    • 聚醯亞胺 (Polyimide, PI):為軍工航太領域全球第二大主板供應商,具備自主合成樹脂的技術與成本優勢,毛利率高達七成以上。
    • 散熱材料 (金屬基板):為全球最大的銅基與鋁基散熱基板供應商,應用涵蓋功率半導體、工業、車用及光伏領域。
    • 軟硬結合板不流膠 PP 片:為全球第二大供應商,已佔公司營收 4-5%,預期每年將有十幾個百分比的成長。
    • 高速材料:產品線完整,涵蓋 M7 至 M10 等級,對標 Panasonic 全系列產品,應用於 AI、光通訊及低軌衛星。
    • 其他特殊材料:包含非基板使用的高耐熱材料 (應用於扁平化被動元件)、埋入式元件材料等。
  • 2025Q4 產品組合:
    • 特殊材料佔比持續維持在 50% 以上,顯示公司已成功轉型為以利基型產品為主的公司。
    • 散熱管理材料:約佔整體營收 30%。
    • 聚醯亞胺 (PI) 硬板:約佔 7-8%。
    • 軟硬結合板材料:約佔 4-5%。
    • 海外通路 Non-CCL 產品:約佔 9-10%。

3. 騰輝電子-KY 財務表現

  • 2025Q4 關鍵財務數據:
    • 營業收入:11.07 億元,季增 7.2%,年增 7.6%。
    • 毛利率:32.11%,較前一季略降 0.55 個百分點,主因為原物料價格上漲,成本尚未完全轉嫁。
    • 營業利益:1.19 億元,年增 137.7%。
    • 營業利益率:10.77%。
    • 稅後淨利:0.99 億元。
    • 每股盈餘 (EPS):1.38 元。
  • 2025 全年度財務表現:
    • 全年 EPS 為 4.85 元。
    • 2025 年的本業營業利益優於 2024 年。
  • 股利政策:
    • 董事會決議配發現金股利每股 3.35 元,配發率約 69.1%,維持穩定的股利政策。
  • 重大財務事件:
    • 公司於 2026 年 4 月將發行公司債,預計募集 10.8 億元資金,其中一半將用於泰國廠的擴建。
    • 公司負債比為 29%,財務結構穩健。

4. 騰輝電子-KY 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢與機會:
    • AI 驅動的供應鏈失衡:AI 需求導致高階材料(如 Low Loss 玻璃布、HVLP 銅箔)產能排擠一般材料,造成全面性缺貨。主要原料自 2025 年 8 月以來漲幅達 45% 至 200% 不等。
    • 競爭對手動態創造機會:
      • Panasonic:因產能不足(訂單為產能三倍)且關閉歐洲奧地利廠,釋出大量訂單。其交期由一週延長至兩三個月。
      • Rogers:因應歐盟禁氟令,其鐵氟龍材料需重新認證,為騰輝帶來切入機會。
      • 臺光電/臺燿:交期亦有延長,市場供給缺口擴大。
  • 全球佈局與泰國新廠:
    • 公司在全球設有四個工廠(蘇州、江陰、深圳、台灣),並在英國、德國、美國設有自有銷售公司,其中英國市佔率超過六成。
    • 泰國廠:第一期規劃月產能 10 萬張,約佔集團產能 10%。因當地政府審批延遲,預計量產時間延後一季至 2026 年第二季底或第三季初。第二期擴產計畫預計於 2026 年第三季啟動,目標產能再擴張兩倍。

5. 騰輝電子-KY 營運策略與未來發展

  • 長期發展策略:
    • 專注利基市場:持續聚焦於軍工航太、低軌衛星、車用雷達、半導體、醫療等高毛利、高技術門檻的特殊應用領域。
    • 技術自主:擁有自主的樹脂合成能力,特別是在 PI 材料上,成本僅為競爭對手外購的六分之一,具備強大的成本與品質優勢。
    • 全球供應鏈管理:利用遍布全球的銷售據點與服務中心,提供客戶一站式購足的服務,強化客戶黏著度。
  • 競爭優勢:
    • 產品廣度與彈性:擁有市場上最齊全的產品線,能滿足各種特殊應用需求。生產設備設計以少量多樣為主,生產效率高。
    • 高階認證齊全:擁有 AS9100(航太品質管理系統)等難度極高的認證,為全球僅有兩家通過該認證的基板廠之一。
    • 在地化服務:是唯一在歐美市場大規模投資設立自有公司的臺廠,能提供即時的在地交貨與技術支援。

6. 騰輝電子-KY 展望與指引

  • 2026 年營收展望:
    • 公司預期 2026 年營收將有雙位數的成長。
    • 在價格調整與產品組合優化下,獲利展望樂觀,有望隨營收同步成長。
  • 各產品線成長動能:
    • 軍工航太:預期成長超過 30%。
    • 高速材料:因市場大缺貨且公司基期低,預期將有非常具體的成長。
    • 軟硬結合板:預期有雙位數成長。
    • 散熱鋁基板:預期為個位數成長。
  • 潛在風險:
    • 宏觀經濟變數,如國際戰爭可能影響總體經濟發展。
    • 部分同業在先前內卷時期財務狀況不佳,若發生倒帳風險可能影響產業鏈,但公司已為此投保。

7. 騰輝電子-KY Q&A 重點

Q1: 泰國廠進度以及 2026 年集團營收的展望?

A1: 泰國廠進度:因泰國政府 BOI 審批進度比預期晚,量產時程預計將延後一季,推遲至 2026 年第二季底或第三季初。當地目前也面臨嚴重的缺工問題。2026 年營收展望:目前市場面臨三十年來未見的大缺貨,三大主要原料(樹脂、銅箔、玻璃布)同步缺貨且價格飆漲。自 2025 年 8 月以來,原料漲幅從 45% 到 200% 不等。公司已開始調整售價並優化產品組合,預期 2026 年營收至少有雙位數成長,獲利展望亦樂觀。

Q2: 2026 年各產品別的營收動能?

A2: 軍工航太:已連續五個月有 30-40% 的成長,預估 2026 年全年成長可超過 30%。高速材料:市場大缺貨,競爭對手交期拉長,為公司帶來極大機會。雖公司基期低,但預期成長將非常具體。低軌道衛星 (LEO):相關認證產品預計在 2026 年中後開始量產貢獻營收。軟硬結合板:預期將有雙位數的成長。一般材料與鋁基板:一般材料的接單策略取決於能否順利轉嫁成本,目前售價調整幅度仍落後於原料漲幅;鋁基板預估為個位數成長。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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