法說會備忘錄法說會助理【法說會備忘錄】騰輝電子-KY 20250804初次發布:2025.08.06最後更新:2025.09.24 17:43 本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。 1. 營運摘要 2025Q2 營運表現: 2025Q2 合併營收為新台幣 11 億 元,較上季成長,主要受惠於一般材料出貨增加。然而,毛利率下滑至 30.1%,主要受三大因素影響:(1) 原物料(玻璃布、銅箔)價格上漲無法完全轉嫁;(2) 產品組合中毛利較低的一般材料佔比提升;(3) 部分研發費用依稅務機關要求重分類至銷貨成本。稅後淨利為 8,800 萬 元,每股盈餘 (EPS) 為 1.24 元。 泰國廠擴建進度: 泰國新廠已於 2025 年 7 月 30 日舉行動土典禮,目前正進行土建與設備安裝。預計第一期產能將於 2026Q2 開始量產,滿載產能可達每月 10 萬張,約佔目前集團總產能的 10%。初期將以生產汽車板為主,特殊材料則待後續認證導入。 未來展望: 展望 2025Q3,因原物料價格仍處高檔,加上研發費用重分類的持續影響,預期毛利率將面臨壓力,與 2025Q1 的高點相比將有挑戰。公司長期將持續優化產品組合,聚焦於軍工、航太、半導體及 AI 應用等高附加價值特殊材料,以提升獲利能力。 2. 主要業務與產品組合 核心業務: 騰輝電子(市:6672)為專業銅箔基板 (CCL) 製造商,專注於特殊應用材料的研發與生產,產品涵蓋散熱材料、高頻高速材料、軍工航太用基板、軟硬結合板材料及半導體相關材料等。公司以自有配方及塗布工藝為核心技術,在全球多地設有生產及服務據點。 產品組合營收佔比 (2025Q2): 特殊材料 (毛利率 30%-70%): 佔比 51.8%。主要包括: 散熱金屬基板: 營收佔比近 30%,毛利率約 30%。主要應用於汽車車燈(佔散熱業務 80%),為全球市佔率第一。 軍工航太及軟硬結合板: 合計營收佔比約 10%。核心產品為自主研發的 VT-901 聚醯亞胺 (Polyimide) 膠系材料,具備高信賴度,已獲多國航太 AS9100 認證。 高速材料: 營收佔比約 3% 至 4%,目前以相當於 M4 等級的材料為主,應用於筆記型電腦。 一般材料 (毛利率 5%-20%): 佔比 42.8%。包含標準 FR4、部分汽車板及無鹵基板等價格競爭較激烈的產品。 其他: 佔比 5.4%。 各產品線發展: 高速材料: 正積極開發相當於 M9 等級、使用 Q-cloth 的高階材料,並與台灣 PCB 廠合作認證,目標切入 AI 加速卡、伺服器與網通等新市場。 雷達材料: 開發出可對標 Rogers 的無布鐵氟龍 (PTFE) 產品,目前聚焦軍用雷達市場。預期 2026 年開始小量生產,2027 年營收貢獻有望達個位數百分比。 半導體材料: 應用於探針卡及老化測試板,營收佔比約 1% 至 2%,利潤表現良好。 3. 財務表現 2025Q2 關鍵財報數據: 營業收入: 11.03 億 元,季增 7.9%,年減 1.5%。 銷貨毛利: 3.32 億 元,毛利率為 30.1%,低於前一季的 34.1% 及去年同期的 33.4%。 營業淨利: 0.85 億 元,營業利益率為 7.7%。 稅後淨利: 0.88 億 元,季增 18.1%,年減 34.2%。 每股盈餘 (EPS): 1.24 元。 財務驅動與挑戰: 營收成長動能: 2025Q2 營收較上季成長,主要來自於一般材料客戶訂單的爭取。 毛利率下滑因素: 成本上漲: 玻璃布、銅箔等主要原物料價格上漲,且未能完全轉嫁給客戶。 產品組合改變: 毛利率較低的一般材料營收佔比自 2025Q1 的 39.8% 提升至 42.8%。 會計重分類: 依中國稅務機關要求,將部分研發費用重分類至銷貨成本,影響毛利率約 1 個百分點。 存貨跌價損失: 第二季提列較多的存貨跌價損失。 業外損益: 第二季出現匯兌損失,主因是台幣升值影響以美金計價的股利發放。 資產與股利政策: 財務狀況: 截至 2025Q2,公司帳上現金及約當現金超過新台幣 10 億 元,資金充裕。 股利政策: 董事會將維持高現金股利分配率的政策方向。 4. 市場與產品發展動態 泰國設廠與全球供應鏈: 為因應全球供應鏈轉移,公司於泰國設立新廠,已於 2025 年 7 月動土,預計 2026Q2 投產。 此舉旨在建立平行供應鏈,滿足客戶在地化生產需求,初期將以汽車板為主要產品。 關鍵產品發展: VT-901 (軍工航太材料): 為公司自主研發的聚醯亞胺 (PI) 材料,具備高信賴度。繼蘇州、江陰、歐美廠後,台灣廠亦於 2024 年取得 AS9100 認證,實現全球認證供應鏈。此系列產品佔總營收約 10%。 高速材料 (tec-speed 系列): 正與台灣前三大 PCB 廠合作,進行 M9 等級高速材料的認證,應用於 18 至 22 層板,目標為美國終端客戶的 AI 加速卡或伺服器產品。此為公司跨入新領域的關鍵一步。 無布鐵氟龍材料: 針對軍用雷達應用,開發可與市場領導者 Rogers 競爭的產品,預期未來將成為新的成長動能。 AR 眼鏡: 公司目前持續穩定出貨給終端客戶 Xreal 自有品牌的 AR 眼鏡。 5. 營運策略與未來發展 長期發展計畫: 產品策略: 持續優化產品組合,降低對價格競爭激烈的一般材料依賴,提升軍工、航太、半導體、AI 應用等高毛利特殊材料的比重。 市場擴張: 透過開發 M9 等級高速材料,積極切入過去未涉足的伺服器與網通市場。 全球佈局: 透過泰國廠的設立,建立中國以外的生產基地,分散風險並滿足客戶多元需求。 競爭優勢: 技術核心: 掌握自主研發的樹脂配方與精密塗布技術,特別是在 Polyimide、無流膠 PP 及散熱材料等領域具備領先地位。 品質認證: 擁有亞洲唯一的航太 AS9100 全球供應鏈認證,為進入高信賴度市場的關鍵門檻。 市場定位: 聚焦利基市場,避開大規模的價格戰,以提供客製化、高附加價值的特殊材料為主要策略。 6. 展望與指引 短期展望 (2025Q3): 預期毛利率將持續面臨壓力。原物料價格高漲與研發費用重分類兩大因素,預估將對毛利率產生約 2 個百分點的負面影響。 中長期機會: 軍工與航太: 全球國防預算增加,以及航太應用朝向超高多層板發展,將帶動 VT-901 等高信賴度材料需求,公司目標在此市場維持 10% 的年複合成長率。 AI 應用: 無論是 AI 加速卡所需的高速材料,或是 AI 穿戴裝置所需的薄型化軟硬結合板材料,均為公司重點開發方向。 新產品貢獻: 針對軍用雷達開發的鐵氟龍材料,以及 Bond-ply (RCC/RCF) 等新產品,預計在未來 2-3 年內逐步貢獻營收。 7. Q&A 重點 Q: 先前提到 AI 加速卡的產品,目前與台灣前三大板廠的認證進展如何?A: 我們正與一家台灣前三大 PCB 廠合作,進行高速材料的認證,包括 18 層、22 層板等,終端應用於美國客戶的 AI 加速卡或伺服器。此認證過程相當冗長,目前尚未有具體結果,一有進展會向外界報告。 Q: AR 眼鏡的合作狀況如何?A: 我們的終端客戶一直是 Xreal。目前我們穩定出貨的是 Xreal 自有品牌的產品。Xreal 確實有與另一品牌合作開發新機型,但該項目仍在開發中,尚未有正式訂單。 Q: 2025Q2 毛利率下滑約 4 個百分點,可否說明各影響因素的比重?A: 這是一個綜合性的結果,很難精確切分。粗略估計,研發費用重分類影響約 1 個百分點,原物料成本上漲影響也接近 1 個百分點,產品組合改變影響約 0.5 至 0.6 個百分點。其餘則來自存貨跌價損失等會計調整因素。 Q: AI 加速卡認證的材料是使用鐵氟龍嗎?A: 不是。AI 加速卡認證案使用的是等級較高的高速材料。我們另外有使用鐵氟龍材料與終端客戶進行下一代背板的測試,但目前結果還不確定。 免責聲明 本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音內容或公司官方公告。
本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。 1. 營運摘要 2025Q2 營運表現: 2025Q2 合併營收為新台幣 11 億 元,較上季成長,主要受惠於一般材料出貨增加。然而,毛利率下滑至 30.1%,主要受三大因素影響:(1) 原物料(玻璃布、銅箔)價格上漲無法完全轉嫁;(2) 產品組合中毛利較低的一般材料佔比提升;(3) 部分研發費用依稅務機關要求重分類至銷貨成本。稅後淨利為 8,800 萬 元,每股盈餘 (EPS) 為 1.24 元。 泰國廠擴建進度: 泰國新廠已於 2025 年 7 月 30 日舉行動土典禮,目前正進行土建與設備安裝。預計第一期產能將於 2026Q2 開始量產,滿載產能可達每月 10 萬張,約佔目前集團總產能的 10%。初期將以生產汽車板為主,特殊材料則待後續認證導入。 未來展望: 展望 2025Q3,因原物料價格仍處高檔,加上研發費用重分類的持續影響,預期毛利率將面臨壓力,與 2025Q1 的高點相比將有挑戰。公司長期將持續優化產品組合,聚焦於軍工、航太、半導體及 AI 應用等高附加價值特殊材料,以提升獲利能力。 2. 主要業務與產品組合 核心業務: 騰輝電子(市:6672)為專業銅箔基板 (CCL) 製造商,專注於特殊應用材料的研發與生產,產品涵蓋散熱材料、高頻高速材料、軍工航太用基板、軟硬結合板材料及半導體相關材料等。公司以自有配方及塗布工藝為核心技術,在全球多地設有生產及服務據點。 產品組合營收佔比 (2025Q2): 特殊材料 (毛利率 30%-70%): 佔比 51.8%。主要包括: 散熱金屬基板: 營收佔比近 30%,毛利率約 30%。主要應用於汽車車燈(佔散熱業務 80%),為全球市佔率第一。 軍工航太及軟硬結合板: 合計營收佔比約 10%。核心產品為自主研發的 VT-901 聚醯亞胺 (Polyimide) 膠系材料,具備高信賴度,已獲多國航太 AS9100 認證。 高速材料: 營收佔比約 3% 至 4%,目前以相當於 M4 等級的材料為主,應用於筆記型電腦。 一般材料 (毛利率 5%-20%): 佔比 42.8%。包含標準 FR4、部分汽車板及無鹵基板等價格競爭較激烈的產品。 其他: 佔比 5.4%。 各產品線發展: 高速材料: 正積極開發相當於 M9 等級、使用 Q-cloth 的高階材料,並與台灣 PCB 廠合作認證,目標切入 AI 加速卡、伺服器與網通等新市場。 雷達材料: 開發出可對標 Rogers 的無布鐵氟龍 (PTFE) 產品,目前聚焦軍用雷達市場。預期 2026 年開始小量生產,2027 年營收貢獻有望達個位數百分比。 半導體材料: 應用於探針卡及老化測試板,營收佔比約 1% 至 2%,利潤表現良好。 3. 財務表現 2025Q2 關鍵財報數據: 營業收入: 11.03 億 元,季增 7.9%,年減 1.5%。 銷貨毛利: 3.32 億 元,毛利率為 30.1%,低於前一季的 34.1% 及去年同期的 33.4%。 營業淨利: 0.85 億 元,營業利益率為 7.7%。 稅後淨利: 0.88 億 元,季增 18.1%,年減 34.2%。 每股盈餘 (EPS): 1.24 元。 財務驅動與挑戰: 營收成長動能: 2025Q2 營收較上季成長,主要來自於一般材料客戶訂單的爭取。 毛利率下滑因素: 成本上漲: 玻璃布、銅箔等主要原物料價格上漲,且未能完全轉嫁給客戶。 產品組合改變: 毛利率較低的一般材料營收佔比自 2025Q1 的 39.8% 提升至 42.8%。 會計重分類: 依中國稅務機關要求,將部分研發費用重分類至銷貨成本,影響毛利率約 1 個百分點。 存貨跌價損失: 第二季提列較多的存貨跌價損失。 業外損益: 第二季出現匯兌損失,主因是台幣升值影響以美金計價的股利發放。 資產與股利政策: 財務狀況: 截至 2025Q2,公司帳上現金及約當現金超過新台幣 10 億 元,資金充裕。 股利政策: 董事會將維持高現金股利分配率的政策方向。 4. 市場與產品發展動態 泰國設廠與全球供應鏈: 為因應全球供應鏈轉移,公司於泰國設立新廠,已於 2025 年 7 月動土,預計 2026Q2 投產。 此舉旨在建立平行供應鏈,滿足客戶在地化生產需求,初期將以汽車板為主要產品。 關鍵產品發展: VT-901 (軍工航太材料): 為公司自主研發的聚醯亞胺 (PI) 材料,具備高信賴度。繼蘇州、江陰、歐美廠後,台灣廠亦於 2024 年取得 AS9100 認證,實現全球認證供應鏈。此系列產品佔總營收約 10%。 高速材料 (tec-speed 系列): 正與台灣前三大 PCB 廠合作,進行 M9 等級高速材料的認證,應用於 18 至 22 層板,目標為美國終端客戶的 AI 加速卡或伺服器產品。此為公司跨入新領域的關鍵一步。 無布鐵氟龍材料: 針對軍用雷達應用,開發可與市場領導者 Rogers 競爭的產品,預期未來將成為新的成長動能。 AR 眼鏡: 公司目前持續穩定出貨給終端客戶 Xreal 自有品牌的 AR 眼鏡。 5. 營運策略與未來發展 長期發展計畫: 產品策略: 持續優化產品組合,降低對價格競爭激烈的一般材料依賴,提升軍工、航太、半導體、AI 應用等高毛利特殊材料的比重。 市場擴張: 透過開發 M9 等級高速材料,積極切入過去未涉足的伺服器與網通市場。 全球佈局: 透過泰國廠的設立,建立中國以外的生產基地,分散風險並滿足客戶多元需求。 競爭優勢: 技術核心: 掌握自主研發的樹脂配方與精密塗布技術,特別是在 Polyimide、無流膠 PP 及散熱材料等領域具備領先地位。 品質認證: 擁有亞洲唯一的航太 AS9100 全球供應鏈認證,為進入高信賴度市場的關鍵門檻。 市場定位: 聚焦利基市場,避開大規模的價格戰,以提供客製化、高附加價值的特殊材料為主要策略。 6. 展望與指引 短期展望 (2025Q3): 預期毛利率將持續面臨壓力。原物料價格高漲與研發費用重分類兩大因素,預估將對毛利率產生約 2 個百分點的負面影響。 中長期機會: 軍工與航太: 全球國防預算增加,以及航太應用朝向超高多層板發展,將帶動 VT-901 等高信賴度材料需求,公司目標在此市場維持 10% 的年複合成長率。 AI 應用: 無論是 AI 加速卡所需的高速材料,或是 AI 穿戴裝置所需的薄型化軟硬結合板材料,均為公司重點開發方向。 新產品貢獻: 針對軍用雷達開發的鐵氟龍材料,以及 Bond-ply (RCC/RCF) 等新產品,預計在未來 2-3 年內逐步貢獻營收。 7. Q&A 重點 Q: 先前提到 AI 加速卡的產品,目前與台灣前三大板廠的認證進展如何?A: 我們正與一家台灣前三大 PCB 廠合作,進行高速材料的認證,包括 18 層、22 層板等,終端應用於美國客戶的 AI 加速卡或伺服器。此認證過程相當冗長,目前尚未有具體結果,一有進展會向外界報告。 Q: AR 眼鏡的合作狀況如何?A: 我們的終端客戶一直是 Xreal。目前我們穩定出貨的是 Xreal 自有品牌的產品。Xreal 確實有與另一品牌合作開發新機型,但該項目仍在開發中,尚未有正式訂單。 Q: 2025Q2 毛利率下滑約 4 個百分點,可否說明各影響因素的比重?A: 這是一個綜合性的結果,很難精確切分。粗略估計,研發費用重分類影響約 1 個百分點,原物料成本上漲影響也接近 1 個百分點,產品組合改變影響約 0.5 至 0.6 個百分點。其餘則來自存貨跌價損失等會計調整因素。 Q: AI 加速卡認證的材料是使用鐵氟龍嗎?A: 不是。AI 加速卡認證案使用的是等級較高的高速材料。我們另外有使用鐵氟龍材料與終端客戶進行下一代背板的測試,但目前結果還不確定。 免責聲明 本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音內容或公司官方公告。
【宏碁遊戲法說會重點內容備忘錄】未來發展趨勢 202603041. 營運摘要 公司定位:宏碁遊戲(市:6908)定位為「遊戲行業加速器」,透過整合遊戲產業上下游(代理發行與美術代工)的獨特商業模式,提供從遊戲開發、製作、行銷到銷售的完整解決方案。 財務概況:公司自 2020 年成立以來高速成長,2025 年合併營收約為新台幣 55 億元,2020 年至 2025 年的營收年均複合成長率 (CAGR) 達 61.02%。 市場地位:代理業務方面,為 PlayS2026.03.04富果研究部法說會助理
【怡利電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 202603031. 怡利電營運摘要 怡利電 (2497) 於 2026 年 2 月 11 日完成對統亞電子 (KOSO) 百分之百股權的收購,正式跨足二輪及特殊交通工具零組件市場。此收購案將顯著改變公司營收結構與獲利能力,統亞電子的營收與毛利將自 2026Q1 月中開始併入財報。 2025 年營運回顧:集團全年營收較前一年度小幅衰退 3.38%。主要受中國市場價格競爭激烈及印尼市場需求放緩影響,導致江蘇與泰國營2026.03.03富果研究部法說會助理
【智易法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 202603021. 智易營運摘要智易 (3596) 2025 年第四季及全年營運表現穩健,營收與獲利均創下歷史新高。公司對 2026 年展望保持正向,預期在 WiFi 7 升級週期及低成本 AI 應用擴展的帶動下,三大產品線將持續成長。2025 年全年營運創歷史新高: 全年營收達新台幣 529.76 億 元,年增 8%。營業毛利、營業淨利及本期淨利呈現「三率三升」的良好態勢。全年 EPS 達 12.6 元,連續2026.03.02富果研究部法說會助理