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結論與建議
- 伺服器帶動 PCB 層數倍數提升，背鑽需求呈現指數級提升。
- 第四代背鑽量測設備需求提升：由於新世代 PCB 對鑽孔精度的要求提高，量測需求上升，量測設備與背鑽機的比例將由 1:8 提升至 1:5。
- 持續上修產能：大量將 2026 年底月產能由 300 台上修至 400 台，另有外包產能 50 台，可望帶動 2026、2027 年營收成長動能。
大量科技公司從 PCB 設備及 CNC 雕銑機械製造商跨足半導體檢測設備
大量成立於 1980 年，為 PCB 相關設備及 CNC 雕銑機械製造商，近年來開始提供專業半導體產品檢測設備。PCB 設備產品包含 PCB 鑽孔定位、PCB 成型切割、點膠、曲線滾塗等塗佈製程，以及電漿蝕刻、鍍膜等表面改質製程；半導體設備包含 CoWoS 與 2.5D／3D SoIC 高階先進封裝的量測、AOI（光學檢測）與自動化解決方案。預估 2026 年營收佔比：PCB 設備佔比 90%、半導體設備佔比 10%，仍以 PCB 相關設備為主。
AI 伺服器驅動 PCB 產業結構性升級
根據研調機構預估，2025 年全球 PCB 產值為 923.6 億美元，年成長率達 15.4%，2026 年產值可望進一步提升至 1,052 億美元，年增 13.9%，2026 年美國 CSP 大廠將持續擴增資本支出至約 8,000 億美元，年增率仍有 50% 以上的高速成長，據輝達最新法說揭露，2027 年五大 CSP 資本支出可望大幅增加至 1.3 兆美元，顯示投入仍持續增加，將帶動 PCB 廠為因應相關需求，進而持續擴充高階產能。
自 2026 年開始，AI 伺服
