【意德士科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260901【意德士科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260901

1. 意德士科技營運摘要

意德士科技 (7556) 專注於半導體前段製程設備的關鍵零組件。受惠於客戶先進製程需求攀升，公司 2026 上半年度營收創歷史新高，相較去年同期成長 12%。

• 財務表現：2026Q2 合併營收為 4.28 億元，營業利益年增 23%，稅後淨利年增 47%，單季 EPS 達 5.25 元，較去年同期增加 1.57 元。公司強調其營運成長來自本業與業外策略投資的「雙軌成長」。
• 產能擴張：為因應產能滿載、連續兩年加班生產的狀況，竹東二期新廠正在興建中，預計 2026 年底完工，2027 年上半年投產，屆時產能預計可提升 2 倍。
• 未來佈局：公司已於 2026 年 7 月在竹東工業區購入新土地，為三廠預作準備，以應對客戶超乎預期的成長速度。董事長預告，2026 年第四季可能會有特別消息公佈。

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2. 意德士科技主要業務與產品組合

• 核心業務：意德士科技提供半導體前段製程設備的耗材精密零組件，市場定位介於半導體設備原廠 (OEM) 與晶圓代工廠的售後服務市場 (Aftermarket) 之間，同時供貨給兩端。
• 主要客戶：包含國內各大晶圓代工公司、美商記憶體公司，以及前段製程供應鏈夥伴。
• 產品組合：主要分為四大類，均應用於黃光、薄膜、蝕刻、擴散等前段製程，並直接與晶圓接觸，對產品的客製化、潔淨度與穩定性要求極高。
  • 全氟橡膠密封產品 (Fluoro-material Solution)：自有品牌 YEEDEX，已成功導入客戶 2 奈米製程。
  • 真空吸盤 (Vacuum Wafer Table)：應用於曝光機製程，已導入 10 奈米至 3 奈米製程。
  • 再生維修 (Refurbishment)：提供靜電吸盤 (E-Chuck) 與加熱器 (Heater) 的維修服務。
  • 客製化腔體零組件 (Customer-made Chamber Parts)：包含精密陶瓷零組件等。

3. 意德士科技財務表現

• 2026Q2 營運成果：
  • 營業收入：4.28 億元，年增 12%。
  • 毛利：1.74 億元，年增 21%，毛利率為 41%。
  • 營業利益：1.06 億元，年增 23%，營業利益率為 25%。
  • 稅後淨利：1.51 億元，年增 47%。
  • 每股盈餘 (EPS)：5.25 元，相較去年同期的 3.68 元，大幅成長。
• 驅動因素：
  • 本業成長：受惠於台灣半導體先進製程的蓬勃發展，帶動關鍵零組件需求。
  • 業外收益：策略性轉投資公司如誼特科技、奇鼎科技等亦同步成長，貢獻業外收益達 7,136 萬元，年增 131%。
• 財務結構：公司財務結構穩健，投入資本報酬率 (ROIC) 為 22.88%，權益報酬率 (ROE) 為 17.33%，均優於同業平均，顯示公司能創造實質經濟價值。
• 股利政策：2025 年現金股利與股票股利合計配發 4.6 元，配發率約 64.8%。公司表示未來將在長期投資與股東回饋間取得平衡。

4. 意德士科技市場與產品發展動態

• 公司轉型：意德士從早期代理日本 Nihon Ceratec、大金工業 (DAIKIN) 等產品起家，逐步發展為擁有自有品牌、自主研發能力，並切入先進製程供應鏈的平台型企業。
• 技術里程碑：公司的全氟橡膠密封產品，已隨客戶製程技術演進，從 10 奈米、5 奈米、3 奈米，至 2025 年成功供貨至 2 奈米製程設備使用，展現其技術能力與客戶的高度信任。
• 客戶肯定：於 2025 年榮獲台積電供應鏈管理論壇「生產支援與 ESG 協作獎」，是對公司在生產支援與永續發展方面努力的肯定。
• 海外布局：為服務海外客戶，已於日本成立子公司 TSS 株式会社，並透過與德鑫半導體控股的策略夥伴結盟，拓展海外業務與新應用領域。

5. 意德士科技營運策略與未來發展

• 產能擴張計畫：
  • 竹東二期新廠：為解決產能瓶頸，公司於 2025 年透過資本市場成功募資 4.33 億元，其中 79% (約 3.41 億元) 用於興建竹東二期新廠與技術中心。該廠房為黃金級綠建築，預計 2027 年上半年投產後，將成為公司下一階段成長的重要引擎。
  • 竹東三廠規劃：鑒於客戶成長速度超乎預期，公司已於 2026 年 7 月購入鄰近土地，為三廠預先準備，展現其長遠規劃的企圖心。
• 資本市場策略：公司善用多元籌資工具，包含發行國內首檔上櫃公司的永續發展可轉換公司債 (CB)、現金增資等，以支持企業快速成長與永續發展。
• 競爭優勢：
  • 在地化服務：貼近台灣半導體產業聚落，能提供即時的客戶服務與技術支援。
  • 高階技術能力：具備自主研發與自有電漿測試機台，能符合先進製程對零組件的嚴苛要求。
  • 供應鏈聯盟：透過與德鑫半導體控股等夥伴的策略聯盟，強化供應鏈韌性與服務廣度。

6. 意德士科技展望與指引

• 短期展望：公司對未來成長保持樂觀，董事長透露 2026 年第四季可能會有進一步的正面消息。
• 中長期成長動能：
  • 新產能開出：竹東二期新廠預計於 2027 年上半年投產，將使整體產能提升 2 倍，可有效滿足 AI 與半導體市場的強勁需求，是未來幾年最主要的成長動能。
  • 先進製程滲透：隨著客戶持續推進至 2 奈米及更先進的製程，對高階零組件的需求將持續增加，有利於公司產品組合優化。
  • 海外市場擴展：透過日本熊本據點與策略聯盟，持續擴大海外市場的業務機會。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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