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1. 意德士科技營運摘要
意德士科技 (7556) 公布 2025 年前三季財務表現，營收、營業淨利及稅後淨利皆創下同期新高。受惠於半導體市場需求回溫，以及公司在海外市場與新應用領域的拓展，業績表現強勁。
- 財務表現： 2025 年前三季合併營收為 5.55 億元，年增 20%；營業淨利為 1.23 億元，年增 18%；稅後淨利達 1.47 億元，年增 36%；每股盈餘 (EPS) 為 5.54 元。
- 重大發展：
- 海外佈局： 於 2025 年 Q2 在日本熊本成立首家海外子公司 TSS 株式会社，正式拓展海外業務。
- 技術突破： 主力產品全氟密封材成功導入客戶二奈米 (N2) 先進製程設備中使用。
- 產能擴充： 竹東二期新廠建設中，預計於 2026 年 Q4 開始投產，滿載產能將為現有廠房的兩倍。
- 策略聯盟： 透過德鑫半導體控股平台，聯合多家本土供應鏈夥伴，以「打群架」模式共同拓展海外市場。
- 營運展望： 2025 年 Q3 因客戶庫存調整需求略為趨緩，但 10 月營收已顯著回升。公司看好 2025 年 Q4 營運將優於 Q3，並預期 2025 全年度將維持穩定成長。待 2026 年新廠產能開出後，成長動能可望進一步加速。
2. 意德士科技主要業務與產品組合
意德士科技專注於半導體前段製程設備之精密零組件、材料與製程次系統的製造、銷售與維修，市場定位同時涵蓋 OEM (設備原廠) 與 Aftermarket (售後維修) 兩大市場。
- 核心業務與產品：
- 氟橡膠密封產品 (Fluoro-material Solution)： 為公司主力產品，透過 100% 持股子公司大鏡先端科技生產自有品牌，並代理日本大經集團 Duprα 產品。產品具備抗電漿、耐高溫、高潔淨度等特性，廣泛應用於薄膜、蝕刻、黃光及擴散等四大關鍵製程。
- 真空吸盤 (Vacuum Wafer Table)： 應用於黃光微影製程的曝光機，憑藉獨特的智慧模擬演算法，能精準控制晶圓平整度，已跟隨客戶自 10 奈米演進至 3 奈米製程。
- 再生維修服務 (Refurbishment)： 透過與日本 NTK Ceratec 合資成立的誼特科技 (持股 49%)，提供靜電吸盤 (E-Chuck) 與陶瓷加熱器 (Ceramic Heater) 的在地化維修服務，主要服務 OEM 市場。
- 其他客製化零組件： 提供先進製程所需之腔體內部精密陶瓷零組件。
- 事業佈局：
- 自有產品有機成長： 以大鏡先端科技 (Aftermarket) 和誼特科技 (OEM) 為主體，深化核心產品的市場滲透率。
- 策略聯盟雙贏成長： 透過 100% 持股的德鐿投資進行策略性投資，並藉由德鑫半導體控股平台與其他供應鏈夥伴進行資源整合與海外擴張。
3. 意德士科技財務表現
- 2025 年前三季關鍵財務數據：
- 營收：5.55 億元 (年增 20%)
- 毛利：2.14 億元 (年增 16%)
- 毛利率：39%
- 營業利益：1.23 億元 (年增 18%)
- 營業利益率：22%
- 稅後淨利：1.47 億元 (年增 36%)
- EPS：5.54 元
- 成長動能與挑戰：
- 成長驅動因素：
- 市場雙引擎： 售後市場 (Aftermarket) 與 OEM 市場 (誼特科技) 業務同步回升，貢獻穩定營收。
- 新市場拓展： 成功開發晶圓廠的供應商 (Second Tier) 客戶，此類業務利潤較佳，有助於優化毛利率結構。
- 需求回溫： 2024 年半導體庫存調整結束後，客戶需求於 2025 年顯著回升。
- 短期波動： 2025 年 Q3 因客戶進行庫存調整，營收動能短暫趨緩，但公司觀察到此為產業普遍現象，且需求已自 10 月起恢復。
- 成長驅動因素：
- 股利政策：
- 公司維持穩健的股利政策，每年發放率約為 EPS 的 50% 以上，與股東共享經營成果。
4. 意德士科技市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 全球半導體市場受惠於 AI、高效能運算 (HPC)、5G 及電動車 (EV) 等新興應用，需求持續強勁。
- 根據 SEMI 預測，全球晶圓製造設備 (WFE) 市場在 2025 年與 2026 年將持續成長，為零組件供應商帶來龐大商機。
- 主要客戶積極於美國、日本等地擴建新廠，帶動在地化供應鏈需求，意德士已透過設立日本子公司及德鑫聯盟進行卡位。
- 產品發展藍圖：
- 氟橡膠產品： 持續配合客戶先進製程開發更高階的抗電漿材料，同時投入環保永續材質、AI 智能應用元件及動件密封產品的開發。
- 真空吸盤： 運用核心的模擬演算技術，持續跟進客戶更先進製程節點的發展。
- 策略聯盟 (德鑫半導體控股)：
- 成立德鑫 (TSS) 與德鑫貳 (TSS²) 兩大聯盟，集結共 18 家台灣半導體供應鏈企業，分別聚焦於前段晶圓製造與後段先進封裝。
- 合作模式： 採「領頭羊」戰術，在美國市場由家登 (3680) 主導，在日本市場由意德士主導，共享辦公室、倉儲等資源，共同分攤海外拓展成本，發揮團體戰綜效。
- 長期願景： 將德鑫控股打造成為永續型創投公司，並規劃未來進行 IPO。
5. 意德士科技營運策略與未來發展
意德士科技採「自有產品有機成長」與「策略聯盟雙贏成長」兩大策略，雙軌並進以擴大市場版圖。
- 長期發展計畫：
- 產能擴張： 竹東二期新廠是未來幾年最重要的成長基石。該廠為黃金級綠建築，預計 2026 年 Q4 投產，將有效紓解目前因產能滿載而需持續加班的壓力。
- 研發投入： 持續投資於兩大核心產品線，鞏固在先進製程中的技術領導地位，並拓展至先進封裝等新應用領域。
- 海外佈局： 透過德鑫聯盟的合作模式，系統性地切入美、日等海外市場，就近服務客戶，並掌握全球供應鏈重組的契機。
- 競爭優勢：
- 完整市場覆蓋： 產品線橫跨 OEM 與 Aftermarket 市場，能掌握不同客戶群的需求。
- 緊密客戶關係： 長期與一線晶圓代工大廠合作，產品已成功導入 N2 等最先進製程，具備高度客戶黏著度。
- 獨特聯盟策略： 整合台灣中小企業供應鏈，以「打群架」方式應對國際競爭，降低單打獨鬥的風險與成本。
6. 意德士科技展望與指引
- 短期展望 (2025Q4)： 隨著客戶庫存調整結束，拉貨動能已恢復，預期 Q4 表現將優於 Q3。
- 中期展望 (2026)：
- 新廠預計於 2026 年 Q4 貢獻產能，可望成為營收加速成長的關鍵動能。
- 客戶在台灣高雄、新竹及美國亞利桑那的擴廠計畫將持續帶動對既有驗證 (specc-in) 產品的需求。
- 長期展望：
- 在 AI、HPC 等大趨勢下，先進製程零組件需求前景樂觀。
- 德鑫聯盟的海外佈局效益將逐步顯現。
- 公司正投入一個尚無法公開的新應用領域，若開發成功，可能為未來營運帶來新的成長曲線。
7. 意德士科技 Q&A 重點
Q：目前各區域的營收比例為何？
A：台灣市場約佔 90%，海外市場 (包括美國、日本、中國及其他地區) 合計約佔 10%。
Q：毛利率增加的原因是什麼？
A：主要原因之一是成功拓展了晶圓製造廠的供應商 (Second Tier) 這塊市場。這些供應商因其終端客戶 (晶圓廠) 的指定而採用我們的產品，而這部分業務的利潤結構較直接銷售給晶圓廠更佳，因此其營收佔比提升有助於整體毛利率。
Q：第三季營收下滑的原因？
A：主要是因為客戶進行庫存調整，這是產業在該季普遍面臨的狀況。不過，我們從 10 月份已感受到需求回溫，拉貨力道恢復，因此預期第四季營收將會優於第三季。
Q：第四季及 2026 年看好的主要成長動能來自哪裡？
A：成長動能仍將以我們的主力產品全氟密封材為主。成長來源有二：第一，隨著主要客戶在高雄、新竹、亞利桑那等地持續擴廠，我們已經通過驗證 (specc-in) 的產品需求將同步增加。第二，來自半導體供應鏈 (Second Tier) 的業務持續成長。此外，我們還有一個正在與供應鏈夥伴測試的新應用領域，目前尚不便透露，若進展順利，未來可能帶來一些驚喜。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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