【意德士科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260521【意德士科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260521

1. 意德士科技營運摘要

• 2026Q1 營運創歷史新高：意德士科技 (7556) 2026 年第一季合併營收為 2.13 億元，年增 11%。歸屬於母公司稅後淨利為 6,889 萬元，年增 33%，每股盈餘 (EPS) 為 2.52 元。營收、毛利、營業利益及 EPS 全面成長。
• 雙成長引擎策略奏效：營運成長主要來自兩大動能：(1) 自有產品有機成長，受惠於客戶在先進製程的需求持續攀升；(2) 策略聯盟雙贏成長，轉投資公司如誼特科技與奇鼎科技等表現優異，貢獻業外收益。
• 產能擴充與海外佈局：為因應未來市場需求，竹東二期新廠已動工，預計 2026 年完工，2027 年上半年開始小量試產。同時，透過 2025 年成立的日本子公司 TSS 株式会社及德鑫半導體控股聯盟，積極拓展海外市場。
• 2026 年展望樂觀：公司指出，2026 年市場需求穩健，受惠於 AI、HPC 等先進應用帶動半導體產業成長，加上新廠產能開出在即與海外市場拓展，預期 2026 年整體營運可望再創新高。

2. 意德士科技主要業務與產品組合

• 核心業務：公司專注於半導體前段製程設備中，與晶圓直接接觸的關鍵耗材與精密零組件，提供製造、銷售與維修再生服務。主要客戶群涵蓋全球頂尖的晶圓代工廠、前段製程供應鏈及美系記憶體公司。
• 集團事業佈局：
  • 大鏡先端科技 (持股 100%)：負責生產 YEEDEX 自有品牌的全氟橡膠密封材 (FFKM)，主攻售後 (Aftermarket, AM) 市場。
  • 誼特科技 (持股 49%)：與日本 NTK CERATEC 合資，提供靜電吸盤 (E-Chuck) 等半導體等級再生維修服務，專攻設備原廠 (OEM) 市場。
  • 德鑫半導體控股 (持股 12.5%)：與家登、奇鼎等 18 家台灣半導體供應鏈廠商組成策略聯盟，以「艦隊」形式共同拓展海外市場。
  • 海外據點：於日本熊本成立 TSS 株式会社，就近服務客戶並拓展日本市場。
• 主要產品組合：
  • 全氟橡膠密封材 (Fluoro-material Solution)：應用於反應腔體，具備抗電漿、耐高溫、高潔淨度等特性，產品已成功應用於 2 奈米製程設備。
  • 真空吸盤 (Vacuum Wafer Table)：應用於黃光製程曝光機，透過精密加工與智慧模擬演算，協助客戶提升曝光準確度，已導入 10 奈米至 3 奈米等先進製程。
  • 再生維修服務 (Refurbishment)：由誼特科技提供半導體等級的靜電吸盤與加熱器再生維修。
  • 精密陶瓷零組件 (Customer-made Chamber Parts)：提供客製化精密陶瓷零件，應用於薄膜、蝕刻、擴散等製程。

3. 意德士科技財務表現

• 2026Q1 關鍵財務數據：
  • 營收：2.13 億元，年增 11%。
  • 毛利率：39%，較去年同期的 35% 提升 4 個百分點。
  • 營業利益：5,091 萬元，年增 29%。
  • 歸母稅後淨利：6,889 萬元，年增 33%。
  • EPS：2.52 元，高於去年同期的 1.95 元。
• 成長動能分析：
  • 本業成長：客戶對先進製程耗材的需求持續增加，帶動營收及毛利穩健增長。
  • 業外收益：2026Q1 業外收益達 2,973 萬元，主要來自轉投資公司誼特科技的獲利貢獻，以及對奇鼎科技的投資產生金融資產評價利益。
• 股利政策：公司維持穩健的股東回饋政策，連續多年配發率超過 50%。董事會擬議 2025 年度股利，現金股利 4.1 元、股票股利 0.5 元，合計 4.6 元，配發率約 64.8% (尚待股東會決議)。

4. 意德士科技市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 根據 SEMI 預測，全球 12 吋晶圓廠設備投資將持續成長，2026 年預計達 1,330 億美元 (年增 18%)，並在 2027 年首次突破 1,500 億美元。主要驅動力來自 AI、HBM、2 奈米以下先進製程的量產準備，以及全球供應鏈在地化趨勢，這將為設備零組件供應商帶來龐大商機。
• 新產品與新應用開發：
  • 先進封裝：已開始出貨應用於 CoWoS 的密封材產品。
  • AI 伺服器：已找到切入點，並送出 40 至 50 套模具的樣品進行測試，積極佈局半導體以外的新市場。
  • 研發計畫：持續投入抗電漿腐蝕、環保永續材質 (ESG)、AI 智能應用元件及動件密封產品的開發。
• 策略聯盟合作：
  • 德鑫半導體控股聯盟持續擴大，目前 18 家成員中已有 16 家擁有股票代號 (上市、上櫃或興櫃)。聯盟成員間已展開多項合作案，產生顯著的綜效，共同佈建海外銷售平台與開發新市場。

5. 意德士科技營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 產能擴充：竹東二期新廠是未來幾年最重要的成長基石，旨在解決目前產能滿載的瓶頸，以滿足客戶強勁需求，特別是誼特科技已被美國 OEM 客戶要求擴產 50%。
  • 深化自有技術：持續累積材料與製程應用的 know-how，強化自有品牌 YEEDEX 在先進製程的滲透率，並拓展新應用領域。
• 競爭優勢：
  • 雙市場佈局：同時掌握售後市場 (AM) 與設備原廠市場 (OEM)，客戶基礎穩固。
  • 先進製程實績：產品已進入 2 奈米供應鏈，並跟隨主要客戶的技術藍圖演進，客戶黏著度高。
  • 策略聯盟：透過德鑫半導體聯盟，以團體戰模式降低單一公司海外開發的成本與風險，發揮最大效益。
• 風險與應對：
  • 主要營運挑戰為產能不足。公司正透過加班因應，並積極興建新廠。在新廠建成前，對於部分海外新機會採取較為謹慎的態度，待產能到位後將加速推進。

6. 意德士科技展望與指引

• 財務預測：公司預期 2026 年市場需求穩健，整體營運表現有望再創新高。
• 成長機會：
  • 先進製程需求強勁：主要客戶的 N5、N3 製程需求穩健，而 N2 製程未來三年的年複合成長率預期高達 70%，意德士已成功切入，將成為未來主要成長動能。
  • 海外市場擴張：隨著主要客戶全球設廠，以及透過德鑫聯盟的合作，海外業務機會持續增加，已有國外供應鏈主動接洽合作。
  • 新應用領域發酵：在先進封裝 (CoWoS) 和 AI 伺服器領域的佈局，有望在未來貢獻營收。

7. 意德士科技 Q&A 重點

• Q: 2026 年第一季業外收益達 2,973 萬元，佔稅前淨利近四成，請問主要內容是什麼？
  • A: (董事長 闕聖澤 回應) 業外收益主要來自兩大部分：
    • 誼特科技的獲利貢獻：誼特主要服務美國 OEM 設備原廠客戶，其業務成長超乎預期。客戶需求強勁，持續要求追貨，甚至要求擴產 50%。目前因廠房空間不足，先以加班因應，待新廠完工後才能滿足擴產需求。預期誼特 2026 年的表現不會比 2025 年差。
    • 投資奇鼎科技的評價利益：意德士約於三年前投資奇鼎科技，目前持股近 10%。奇鼎在近半年取得許多技術突破，營運前景看好，其市場價值的提升反映為公司的未實現金融資產利益。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。