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法說會助理法說會助理

【天虹科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260909【天虹科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260909

發布日:2026/09/09
本文已於 2026/09/17 01:54 更新

1. 營運摘要

  • 整體表現:公司預期 2026 年整體表現將顯著優於 2025 年。從目前業務繁忙程度來看,營運狀況良好。
  • 策略重點:公司策略正從過去的「跟隨者」角色,轉型為「開創者」,積極與客戶在 早期研發階段進行合作,挑戰全球領先的設備開發,以掌握藍海市場的先機。
  • 主要進展:
    • Panel Level Package (PLP):成功推出 PLP 平台的 PVD 與 Descum 設備,投資回報快速,已接獲 5 台訂單。
    • 原子層沉積 (ALD):在先進製程與智慧眼鏡應用上展現強勁動能,新一代的 UV ALD (Lumina) 與 Hybrid ALD (HyFA) 設備已進入製程驗證階段。
    • EUV 相關:與客戶合作開發的 EUV 光罩護膜 (Pellicle) 量測設備,性能已達到預期目標。
  • 產能規劃:因應業務成長,現有無塵室空間已顯侷促,正評估將湖口廠二樓庫房改建為無塵室,以擴充產能。
  • 併購效益:去年收購的日本名古屋公司 JTCK (已更名為澤虹),在第一季即達成損益兩平,目前已開始貢獻獲利。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:專注於高真空電漿與雷射相關技術的半導體設備開發,主要產品線包括物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、蝕刻 (Etch/Descum) 及晶圓貼合/剝離 (Bonder/De-Bonder) 等。
  • 產品組合概況:
    • PVD:仍為公司營收主力。正開發 BHS-C 新型反應腔,以應對 TSV/TGV 等高深寬比結構的鍍膜需求,特別是關鍵的阻障層 (B

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