法說會備忘錄法說會助理【天虹科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260909【天虹科技法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260909發布日:2026/09/09分享字級本文已於 2026/09/17 01:54 更新1. 營運摘要 整體表現:公司預期 2026 年整體表現將顯著優於 2025 年。從目前業務繁忙程度來看,營運狀況良好。 策略重點:公司策略正從過去的「跟隨者」角色,轉型為「開創者」,積極與客戶在 早期研發階段進行合作,挑戰全球領先的設備開發,以掌握藍海市場的先機。 主要進展: Panel Level Package (PLP):成功推出 PLP 平台的 PVD 與 Descum 設備,投資回報快速,已接獲 5 台訂單。 原子層沉積 (ALD):在先進製程與智慧眼鏡應用上展現強勁動能,新一代的 UV ALD (Lumina) 與 Hybrid ALD (HyFA) 設備已進入製程驗證階段。 EUV 相關:與客戶合作開發的 EUV 光罩護膜 (Pellicle) 量測設備,性能已達到預期目標。 產能規劃:因應業務成長,現有無塵室空間已顯侷促,正評估將湖口廠二樓庫房改建為無塵室,以擴充產能。 併購效益:去年收購的日本名古屋公司 JTCK (已更名為澤虹),在第一季即達成損益兩平,目前已開始貢獻獲利。 2. 主要業務與產品組合 核心業務:專注於高真空電漿與雷射相關技術的半導體設備開發,主要產品線包括物理氣相沉積 (PVD)、原子層沉積 (ALD)、蝕刻 (Etch/Descum) 及晶圓貼合/剝離 (Bonder/De-Bonder) 等。 產品組合概況: PVD:仍為公司營收主力。正開發 BHS-C 新型反應腔,以應對 TSV/TGV 等高深寬比結構的鍍膜需求,特別是關鍵的阻障層 (B
【個股分析】天虹:擺脫 2025 年營運低谷,FOPLP 進入放量期結論與建議 公司已成功交付全球首創 310×310mm 面板級封裝 (PLP PVD) 設備 2 台予台系封測大廠,且一、二、三號機皆已收到 310*310mm Repeat Order,正式進入放量爬坡期。 自研 PVD(物理氣相沉積)與 ALD(原子層沉積)之設備已打入台系晶圓代工供應鏈,並隨 N3/N2 製程推進增加表面處理技術應用。 積極佈局 EUV Pellicle(極紫外光光罩保護膜)2026.06.18德信投顧德信投顧研究團隊
晶背供電(BSPDN)解析:提升晶片效能的關鍵技術晶背供電產業前景 摩爾定律一直是推動半導體產業發展的重要參考,它揭示了隨著時間的推移,在積體電路(IC)上所容納的電晶體(Transistor)數量就要翻倍,因此,為達到這個目標,目前最為主流的兩個發展路徑就是: (1)製程持續微縮:從先進製程最早的 7nm,一路下降至 5nm、3nm、2nm,甚至到以埃米(angstrom,Å,0.1 nm)為單位的 A16 製程。透過不斷縮小閘極尺寸,力求將更2025.03.11富果研究部Cloud Chiu
半導體設備廠「天虹科技」,如何受惠設備國產化及先進製程/封裝趨勢天虹科技(市:6937)為台灣少數能做半導體前段製程設備的公司,聚焦在薄膜沉積、晶圓減薄兩大主題。未來隨半導體技術往先進製程、先進封裝持續發展,加上半導體設備本土化趨勢,天虹將可直接受惠。看完這篇文章,你將瞭解以下幾件事: 天虹簡介及商業模式 經營層及股權分析 產品分析:PVD、CVD、ALD、Bonder、Debonder 產業及營業分析 產能分析 財測與估值 富果觀點 半導體設備國產化,天虹為2024.10.21富果研究部Min Lin