【汎銓法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260527

1. 汎銓營運摘要

• 2026Q1 營運概況: 2026 年第一季受到農曆新年工作天數較少影響，單季營收為 5.79 億元。由於公司過去三年半投入 40 億元 進行全球佈局與設備擴充，目前每月固定成本維持在 2.1 億元 的高水位，導致第一季稅前虧損 2,100 萬元。
• 四大成長引擎：公司確立 2026 年四大成長引擎，包括 「埃米世代製程」材料分析、擴大「AI 客戶專區」、矽光子分析與設備銷售，以及全球佈局，預期將推動營收實現飛躍性成長。
• 財務展望：董事長預期，自第二季起營運將轉好。當單月營收超過 2.5 至 2.6 億元 時，單月 EPS 有機會達到 0.7 元，毛利率可達 37%。目標在 2027 年讓毛利率回到過去 40% 的水準。在不含設備銷售的預估下，2026 年 EPS 可望回到過往高峰水準，2027 年則預期將創下新高。
• 資本支出：未來資本支出將嚴格控制在每年 5 億元，近期已下訂一筆 10 億元 的訂單，為期兩年的設備量，以優化採購成本。

2. 汎銓主要業務與產品組合

• 核心業務：汎銓在半導體產業鏈中提供兩大核心服務：
  • 材料分析 (MA): 協助晶圓代工、設備與材料商進行先進製程研發，為公司的主要營收來源，佔比約 80% 至 85%。
  • 故障分析 (FA): 協助 IC 設計與製造商找出產品缺陷，加速產品上市時程，佔比約 10% 至 15%。
• 業務部門表現與展望：
  • 先進製程材料分析: 預期維持約 10% 的穩定成長。
  • 矽光子/AI 及海外業務: 為成長最快的動能。海外業務 2026Q1 平均月營收為 6,200 萬元，近期已達 7,000 萬元，預計年底可達 1 億元，佔比將提升至 38%。AI 客戶專區正進行第三期擴建。
  • 成熟製程: 主要為化合物半導體相關分析，應用於 CPO 光源磊晶產品，目前營收貢獻穩定，視為持平。
  • 臺系故障分析: 表現持平。僅有與 AI 相關的 IC 設計公司開案量較多，其餘則呈現停滯。
• 新業務模式：公司從分析服務延伸至「服務 + 設備銷售 + 專利授權」的三軌成長模式，尤其在矽光子領域，已自主研發 MSS HG (Helmet Gecko) 分析設備，將成為新的營收來源。

3. 汎銓財務表現

• 關鍵財務數據 (2026Q1):
  • 營收: 5.79 億元
  • 稅前虧損: 2,100 萬元
• 成本結構:
  • 目前每月總成本約 2.1 億元 以內。
    • 製造成本: 約 1.65 億元
    • 管銷費用: 約 4,500 萬元
  • 高成本主要來自於過去三年半為擴充全球產能與建置先進設備所投入的 40 億元 資本支出。
• 未來獲利驅動因素:
  • 營收成長: 隨著海外及矽光子/AI 業務的快速成長，營收規模放大將有效攤提固定成本，推升毛利率與獲利。
  • 成本控制: 未來每年資本支出將控制在 5 億元，有助於穩定成本結構。

4. 汎銓市場與產品發展動態

• 埃米世代材料分析:
  • 汎銓已建立 尖端球差校正 STEM (SAC) 實驗室，分析能力進入原子級解析度時代，並通過關鍵客戶最高等級的 PIP (專屬試片保護) 資安認證。
  • 公司開發出全球獨步的低溫原子層鍍膜 (ALD) 技術，成功解決 EUV 光阻材料分析的難題，並已與頂尖設備商、材料商合作，提前佈局 High-NA EUV 相關分析技術。
• AI 客戶專區與矽光子整合服務:
  • 公司與國際 AI 大廠及 Tier 1 晶圓代工廠合作已長達六、七年，開發出橫跨 EIC (電子積體電路)、PIC (光子積體電路) 與 先進封裝 的整合式 CPO 分析方案。
  • 針對國際 AI 大廠持續擴大的需求，已進行第三期 AI 專區擴建。
• 矽光子分析設備 (MSS HG):
  • 已自主研發組裝 3 套 矽光子分析設備，用於內部服務，並以此為基礎開發可銷售的商用版本。
  • 該設備整合光學特性量測與故障點精準定位，其「光損偵測裝置」技術已獲台灣、日本、美國發明專利。
  • 設備可模組化銷售，包括載臺、漏光定位分析頭、測試儀 (Tester) 等，標準版整套售價約 1 億元，高階選配後可達 2-3 億元。預計 2026 年 11 月舉辦產品展示會。

5. 汎銓營運策略與未來發展

• 長期發展計畫:
  • 技術深化: 持續投入埃米世代材料分析與矽光子分析技術的研發，鞏固技術護城河。
  • 業務擴展: 積極推動矽光子分析設備 MSS HG 的銷售與技術授權，開創全新營收曲線。
  • 全球佈局: 複製新竹成功模式至全球據點，專注於鄰近美國矽谷、日本東京灣等先進製程設備商的研發中心，以獲取穩定且長期的分析需求。
• 競爭優勢:
  • 技術領先: 擁有多項專利與獨家分析工法，尤其在先進製程 MA 與矽光子 FA 領域具備市場難以複製的技術能力。
  • 客戶關係: 與國際一線大廠建立長期深度合作，成為其核心研發的策略夥伴，客戶黏著度高。
  • 整合能力: 市場上少數能提供從 EIC、PIC 到先進封裝的一站式跨領域分析服務的實驗室。

6. 汎銓展望與指引

• 營收成長動能: 2026 年成長主軸為埃米世代材料分析與 AI 矽光子分析雙引擎。其中，海外市場與矽光子/AI 業務將是成長最快的區塊。
• 獲利展望:
  • 在不計入設備銷售的情況下，預期 2026 年 EPS 將重返過往高峰水準，2027 年將創下歷史新高。
• 設備銷售預期:
  • 整套設備: 最快 2026 年底有機會銷售 1 台。2027 年目標為個位數台數 (約 4-5 台)，將優先供應給 Tier 1 AI 大廠客戶。
  • 載臺: 若矽光子進入量產，2027 年載臺銷售目標為雙位數。
• 專利授權: 目前已有廠商接觸洽談，但仍在非常初期的階段。

7. 汎銓 Q&A 重點

Q: 請問明年 (2027 年) 矽光子分析設備 (MSS HG) 的出貨量預估？

A: 目標是整套設備銷售個位數 (例如 4-5 台)，主要會優先供應給我們的 Tier 1 AI 客戶。若單獨銷售載臺，如果 PIC 進入量產，我們努力的目標是雙位數 (10 台以上)。

Q: 設備是否可以分開購買？平均售價 (ASP) 大約是多少？

A: 可以分開購買。價格方面，載臺的目標訂價在 3,000 萬元；抓漏光與光損定位的分析頭售價在 2,000 多萬元 以上；標準版的測試儀 (Tester) 約 5,000-6,000 萬元。因此，購買標準配置的整套設備約為 1 億元。若客戶需要高階選配功能，例如 110G 的高頻測試模組，單項售價就高達 1 億元，整套高規設備總價可能達到 2-3 億元。

Q: 這套設備主要應用在哪個階段？是晶圓測試、封裝後測試，還是實驗室研發？

A: 這套設備應用範圍很廣。載臺主要用於 12 吋晶圓的量測 (Wafer-level testing)。整套系統則可被 IC 設計公司用於建立產品規格書 (Data Sheet)，屬於工程驗證設備。抓漏光的分析頭則用於研發階段的 debug。此外，設備也能對封裝後的 CPO 產品進行分析。因此，它橫跨了研發、工程驗證到量產等不同階段。

Q: 客戶是委託汎銓分析，還是會直接購買機臺回去自己做？

A: 目前我們是以自有 3 台設備為客戶提供分析服務。但我們的 Tier 1 AI 客戶希望能在其海外研發單位也配置同樣的設備，因此他們在等我們推出可銷售的版本。未來會是服務與設備銷售並行的模式。

Q: 設備售出後，是一次性收入還是有後續的服務費用？

A: 會有後續收入。銷售到海外的設備會有維護合約費用。如果賣給封測廠，我們會綁定後續的分析服務合約，因為他們找到漏光點後，仍需要我們進行更深入的 FA (故障分析) 或 MA (材料分析)。

Q: 除了大廠，哪些中小型廠商會是 CPO 設備的潛在客戶？

A: 許多投入 CPO 領域的公司都需要。在 CPO 封裝或模組偵錯 (debug) 過程中，只要需要找出漏光點，就需要這類設備。有些客戶雖然案件量不大，但為了方便，會傾向自己購買設備，就像在家裡裝一套 KTV 一樣。此外，新興的 PIC (光子積體電路) 設計公司也是潛在客戶。

Q: 公司每年規劃 5 億元的資本支出主要用途是什麼？

A: 主要用於採購材料分析 (MA) 設備。我們最近下訂了一筆 10 億元的訂單，這是兩年份的量，以爭取更好的議價空間，所以平均每年仍在 5 億元 的規劃內。新購的最高階設備會留在台灣，既有的設備則移至海外據點。

Q: 化合物半導體技術已相對成熟，為何在 CPO 光源磊晶方面仍有分析需求？

A: 雖然技術成熟，但現在有很多新廠商投入開發 CPO 所需的光源磊晶產品。他們在研發與製程導入階段，都需要大量的材料分析來確保品質與良率。這塊業務目前被我們歸類在成熟製程。

Q: 之前提到設備售價約 5,000-6,000 萬元，為何現在提到可能高達 2-3 億元？

A: 這不是漲價，而是配置不同。5,000-6,000 萬元是指購買載臺加上漏光定位分析頭等基本組合。而大型客戶如 Tier 1 AI 公司，為了進行完整的產品特性驗證，需要包含標準測試儀以及多項昂貴的高頻量測選配模組，因此整套價格會達到 2-3 億元。價格是根據客戶的選配而定。

Q: 專利授權的營收大概何時會實現？

A: 這部分還在非常早期的階段，就像台語說的「八字才剛一撇」。未來若有其他設備商想開發具備線上 (in-line) 漏光檢測功能的 PIC 設備，就可能會接觸到我們的專利，屆時就有協商授權的可能性。目前已有廠商在初步洽談。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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