【騰輝電子-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261113【騰輝電子-KY 法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20261113

1. 騰輝電子-KY 營運摘要

騰輝電子-KY (6672) 於 2026 年第三季法說會中揭示，公司營運受惠於漲價效應與產品組合優化，表現強勁。

• 財務表現：2026Q3 營收達 24.92 億 新台幣，季增 54.4%，年增 141.4%。毛利率創歷史新高達 43.23%，營業利益率提升至 27.45%。稅後淨利為 4.94 億 新台幣，單季 EPS 為 6.00 元。
• 成長動能：公司點出六大成長動能，包含 AI 資料中心應用的 M7/M8/M9 低損耗材料、PI 產品在軍工航太與半導體測試的擴展、高階 HDI 應用、散熱產品、AI 電機馬達應用，以及因競爭對手轉向 AI 而釋出的特殊材料市場機會。
• 未來展望：公司預期 2027 年第一季後 AI 相關高速材料認證將陸續有結果。由於玻璃布等關鍵原物料持續短缺，預期 2027 年第一季產品價格仍有上漲機會。泰國廠已開幕，預計 2027 年第二季後 貢獻將更為明顯；崑山新廠正在建設中，目標為擴充黏合片產能。

2. 騰輝電子-KY 主要業務與產品組合

• 核心業務：公司以配方及塗佈工藝為核心技術，專注於少量多樣、高技術門檻的特殊應用產品，並透過全球佈局服務海內外客戶，取得終端認證後，主要生產製造集中於亞洲。
• 產品組合：
  • 聚醯亞胺 (PI)：應用於軍工航太、火箭發動機、半導體探針板與老化板等高信賴度領域。2026 年此產品線營收成長 70%，毛利率近七成。
  • 高頻/高速材料：包含 M7、M8、M9 等低損耗材料，正於多家大型 PCB 廠與伺服器供應商進行認證。公司亦具備 Teflon (鐵氟龍) 材料自主合成能力。
  • 散熱材料 (金屬基板)：提供導熱係數高達 12 W/m*K 的高階產品，應用於 AI 電源、功率半導體、汽車電子等。
  • 高階 HDI 應用材料：以黏合片 (PP) 為主，應用於汽車智慧座艙、光模塊、伺服器網卡及 AI PC。2026 年黏合片營收已成長超過三倍。
  • 特殊應用材料：
    • 不流膠 PP 片：因競爭對手退出，公司市佔率有望提升。此產品毛利高達六至七成。
    • AI 電機定子：以厚銅 PCB 取代傳統銅線繞組，應用於 AI 伺服器機櫃的散熱風扇，預計 2027 年可貢獻約 10% 的營收成長。

3. 騰輝電子-KY 財務表現

• 2026Q3 關鍵財務數據：
  • 營業收入：24.92 億 元，季增 54.4%，年增 141.4%。
  • 銷貨毛利：10.77 億 元，毛利率達 43.23%，較 2026Q2 的 35.98% 顯著提升。
  • 營業淨利：6.84 億 元，營業利益率為 27.45%，較 2026Q2 的 16.78% 大幅增長。
  • 本期淨利：4.94 億 元，淨利率為 19.81%。
  • 每股盈餘 (EPS)：6.00 元。
• 財務表現驅動因素：
  • 漲價效應：受惠於市場供不應求，公司產品價格調漲。
  • 產品組合優化：毛利較高的黏合片 (PP) 及 high-TG 材料營收佔比提高，帶動整體毛利率上揚。黏合片佔營收比重已從 20% 幾提升至 30% 幾。
  • 費用管控：因營收規模擴大，營業費用率自 2026Q2 的 19.20% 降至 15.77%。
• 資產負債狀況：截至 2026Q3，總資產達 81.2 億 元。因應營收成長，應收帳款與存貨同步增加，但相關週轉天數維持穩定。負債比為 34%。

4. 騰輝電子-KY 市場與產品發展動態

• AI 相關材料：公司正於多家中國及美國的 GPU 伺服器供應鏈進行 M7、M8、M9 等高速材料認證，預計 2027 年第一季後將有成果。此外，公司也參與未來 GPU 封裝 CoWOP (Chip on Wafer on PCB) 概念的開發計畫。
• 半導體測試應用：PI 材料近期取得韓國兩大半導體廠在探針板與老化板的認證並已量產，受惠於 HBM 等高階晶片測試需求從抽測轉為全測，市場需求呈拋物線成長。
• 軍工航太：受惠於國防需求，PI 產品訂單實現雙位數以上成長。公司的材料已應用於 SpaceX 的火箭發射，並看好未來低軌衛星 (LEO) 設置太空算力中心的趨勢。
• 高階 HDI 應用：隨著汽車智慧座艙、光模塊、AI PC 等需求增加，公司黏合片產品獲得多家大廠導入，營收佔比持續提升。
• 散熱應用：AI 伺服器對 800V 高電壓及大功率散熱需求增加，帶動高階散熱膜與鋁基板應用擴展。公司高階鋁基板價值為一般鋁基板的四至五倍。
• 市場機會：由於主要競爭對手將產能集中於 AI 核心產品，陸續放棄如不流膠 PP 片、部分散熱膜、PI 產品等少量多樣的特殊材料，為騰輝帶來了市佔率提升的機會。

5. 騰輝電子-KY 營運策略與未來發展

• 長期計畫與產能擴張：
  • 泰國廠：已於近期開幕，初期產能約 3-5 萬張/月，主要為滿足客戶 non-China/non-Taiwan 的需求，預計 2027 年第二季後成長將更為明顯。
  • 崑山廠：正在建設中，主要目的為增設上膠機，預計可增加 30-40% 的黏合片產能，以支撐 HDI 產品線的發展。
• 技術與研發：公司強調以技術領導發展，具備關鍵原料如 PI、Teflon 的自主合成能力，使其在配方開發上具備高度彈性與優勢。研發投入持續，目前產品已涵蓋 M9、M10，M11 亦有雛形。
• 競爭定位：
  • 公司透過少量多樣、特殊材料、全球佈局的策略，成功避開與同業在主流市場的直接競爭。
  • 擁有 AS9100 等軍工航太認證，並獲 Lockheed Martin、Rockwell 等終端客戶稽核，建立極高的進入門檻。
  • 能夠承接大型同業因產能排擠而放棄的高毛利特殊材料訂單，市場定位更具利基性。

6. 騰輝電子-KY 展望與指引

• 價格趨勢：展望 2027 年第一季，由於 LK-glass (低損耗玻璃布) 市場缺口約三成，E-glass (電子級玻璃布) 缺口約 15-20%，關鍵原物料短缺問題預計將持續至 2028 年，因此產品價格仍有較高的上漲機會。
• 產能與產量：2027 年第一季產能利用率仍有提升空間，預計該季產量平均有 10% 的成長潛力。
• 市場機會：
  • AI 應用：除了 Nvidia，Amazon、Google 等雲端服務商 (CSP) 的自研晶片 (ASIC) 也將大量導入 M8 等級材料，市場需求將持續擴大。
  • 轉單效應：因同業工廠發生意外事件，其客戶正積極尋找替代供應商，預計在軟硬結合板、M6 等級材料、high-TG 無鹵材料等領域將出現轉單效應，對公司營運帶來正面影響。

7. 騰輝電子-KY Q&A 重點

Q1: 2027 年第一季價格相較 2026 年第四季有上漲機會嗎？

A1: 上漲機會較高。市場對 E-glass 薄布和 LK-glass 的需求缺口仍大，LK-glass 缺口約三成，E-glass 約 15-20%。厚布雖在低階供應差不多，但在高階汽車相關仍有約 10% 缺口。預期薄布短缺情況至少會持續到 2028 年，因此價格趨勢向上。

Q2: 2026 年第四季與 2027 年全年的擴廠狀況？明年特殊材料與一般材料的營收比例預計為何？

A2: 擴建方面，2027 年第一季泰國廠會有少量供應，同時公司現有產能利用率尚有餘裕，預計該季產量可成長 10%。特殊材料的比例較難預估，關鍵在於高速材料的認證結果。不過，因主要競爭對手停工，軟硬結合板材料預期會有具體成長。此外，同業的意外事件將帶來轉單效應，預計 11 月底後會更明顯，此效應不會小。

Q3: 高速 CCL 目前的成長主要是來自 M6、M7 的轉單嗎？能見度到何時？主要來自臺光電嗎？

A3: 這是外溢效應。目前市場對 M8 材料的需求約 70-80 萬張/月，但 LK2 玻璃布的供應僅約 30 萬張/月，臺光電本身產能已供不應求，不會有太多外溢。M6 或許有外溢，但更高階的 M7、M8 外溢機會不大，除非有更多玻璃布供應商通過終端客戶認可。未來 M7、M8 的應用會擴展到伺服器網卡、光模塊、Chiplet 等，不只侷限於 Nvidia。其他如 Amazon、Google 的 ASIC 專案也會大量使用，市場需求將非常龐大且會缺很久。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。