【法說會備忘錄】騰輝電子-KY 2025Q1【法說會備忘錄】騰輝電子-KY 2025Q1

本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。

1. 營運摘要

騰輝電子-KY 總經理鍾健人及財務長杜昭林於法說會中說明公司營運狀況。公司定位為特殊材料製造商，專注於高技術、高利潤、高毛利產品，與同業進行差異化競爭。公司強調全球佈局及研發實力，特別在聚醯亞胺 (PI)、散熱材料、軟硬結合板用不流膠片等特殊材料領域取得領先地位。

2025 年第一季，公司營收與去年同期大致持平，但毛利率較去年同期顯著提升，達到 31.1%，主要受惠於加工費用的降低。公司特殊材料營收佔比已超過 50%，反映轉型高值化產品的策略奏效。總經理表示，目前毛利與獲利趨勢正向成長。

未來展望方面，公司持續投入研發，聚焦於高速材料 (5G/6G、AI 伺服器、網通、光通訊)、軍用與汽車雷達、高信賴度應用 (汽車、航太、醫療、AI) 及電動汽車與內埋晶片散熱等新興市場。泰國新廠預計下個月動工，明年第二季提供產能，以強化全球供應能力。公司看好軍工、AI、低軌道衛星等未來趨勢應用帶來的成長機會。

2. 主要業務與產品組合

騰輝電子-KY 核心業務為特殊銅箔基板及相關材料的研發、生產與銷售。公司產品線廣泛，涵蓋傳統及特殊基板，並特別專注於具高技術門檻與高利潤的產品。主要應用市場包括軍工航太、汽車、半導體測試、網通、醫療及工業等。公司在全球設有據點，製造基地主要在蘇州，並於江陰、深圳、臺灣設有工廠。海外子公司設於英國、歐洲、德國、美國等地，提供在地化服務。

近期發展方面，公司持續深化特殊材料佈局。總經理提到，公司是臺商中唯一一家生產聚醯亞胺 (PI) 產品的廠商，全球市佔率約 20%，主要應用於軍工航電及半導體測試，毛利可達六七成。同時，公司也是全球最大的汽車頭燈及部分散熱材料金屬基板供應商。在軟硬結合板領域，公司是不流膠 PP 片、黏合片的前三大供應商。公司亦是業界少數專注於不含玻璃布基材的薄膜產品製造商，認為這是未來趨勢。

產品組合方面，公司營收超過 80% 來自散熱材料、PI、軟硬結合板用不流膠片、高速材料這四大特殊材料。財務長說明，2025 年第一季營收佔比：

• 一般材料：約 39% (已連續數季低於 50%)
• 特殊材料：超過 50% (約 53%)
  • 不流膠 PP：約 6% - 7%
  • PI 基板 (軍工航太)：約 6% - 7%
  • 高速 L 材料：約 4%
  • 散熱材料 (金屬基板)：約 30% - 30% (營收波動較大)
  • 非核心產品 (海外子公司材料)：約 8% - 9%

公司也積極開發非 PCB 應用，例如用於電容扁平化及絕緣的薄膜產品，預期未來需求量將大幅成長。

3. 財務表現

騰輝電子-KY 2025 年第一季財務表現摘要：

• 營收：與去年同期相比大致持平，受匯率因素影響。
• 毛利率：31.1%，較去年同期成長約 8 個百分點，主要受惠於加工費用的下降。
• 營業費用：較前一季 (2024Q4) 略有減少，主要因第一季營業天數較少且包含春節假期。
• 營業利益：優於 2024 年第四季。
• 稅後淨利：71 百萬，較 2024 年第四季略少，主要因業外收支差異，去年第四季有較大的匯兌收益。

財務結構方面，公司資產負債狀況持穩，目前現金部位相對較高，主要用於預備發放股利。公司目前沒有金融負債，負債比相對較低，財務狀況穩健。

股利政策方面，董事會已於三月通過 2024 年度股利政策，預計發放現金股利 3.3 元/股，與去年持平。公司表示儘管去年獲利略有衰退，但因現金充裕而維持股利水準。

匯率方面，財務長提到近期匯率波動可能對第二季產生影響，特別是應付股利為美金部位，預估第二季可能會有匯兌損失。

4. 市場與產品發展動態

公司密切關注市場趨勢並積極開發新產品：

• 趨勢與機會：總經理點出幾項關鍵市場趨勢，包括 AI 晶片測試、軍工武器採購增加 (受地緣政治影響)、汽車雷達普及 (如比亞迪等主流車型)、電動汽車與內埋晶片散熱需求、高信賴度要求提升 (汽車、航太、醫療、AI 應用)、低軌道衛星、無人機及低空飛行器等。這些趨勢對公司高階特殊材料帶來龐大機會。
• 關鍵產品：
  • 高速材料：已具備全系列產品，積極參與 AI 伺服器、網通等認證，已有用於 AI 晶片測試的訂單。擁有 M8、M9 等高速材料。
  • 軟硬結合板用不流膠 PP：新開發的 M6 不流膠產品需求量大，已開始接單，可簡化內埋晶片等應用的製程。
  • 高信賴度材料：已有多款材料通過長期測試 (如耐 1000 小時冷熱衝擊、高溫高濕)，應用於汽車、航太等領域。
  • 散熱材料：金屬基板應用於汽車頭燈及改裝指示器 (已發展為多層散熱)，以及電動汽車與內埋晶片散熱，正與晶片供應商合作開發。
  • 聚醯亞胺 (PI)：應用廣泛，包括空巴、波音、SpaceX、軍工大廠 (Lockheed Martin, Raytheon 等)、半導體測試、石油探勘等。
  • 晶片散熱與高耐熱材料：應用於軍用照明車、都市儲電設備等，具多層、高信賴度、散熱功能，且與電池材料熱膨脹係數接近。
  • 非 PCB 應用：開發用於電容扁平化、絕緣、塑金應用 (機殼、手機按鍵) 的薄膜及塗膠產品。
• 合作夥伴與認證：公司長期耕耘重要客戶關係，取得多項嚴格認證，如用於航空航電的 AS9100 (全球第二家取得此認證)。也是空巴、波音的合格供應商，近期更取得 SpaceX 的材料認可。這些認證耗時甚久 (7-10 年)，是進入高階市場的關鍵。公司也與聯想等客戶在伺服器領域合作。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：公司核心策略是以 研發帶動公司發展，過去十年投入大量資源，從早期虧損轉為獲利，並開發出業界最廣泛的產品線。未來將持續投入研發，聚焦高階特殊材料及新興應用。全球佈局是重要一環，透過海外子公司提供在地服務，並整合亞洲低價原物料設備。泰國新廠的設立是強化全球供應鏈及因應地緣政治風險的具體措施。
• 競爭定位：騰輝電子-KY 選擇與大型銅箔基板廠區隔，專注於 特殊材料 的差異化競爭。公司在 PI、FPC 不流膠、特定散熱基板等領域具領先地位。擁有自主研發的樹脂配方是核心競爭力，能開發出滿足電性、加工性、化學特性等多方面要求的高性能材料。取得軍工航太等高階市場認證是重要護城河。
• 風險與應對：進入特殊高階市場需要長時間的產品開發與客戶認證過程 (如軍工航太認證需 7-10 年)，這是主要的時間成本及市場進入障礙。公司透過持續投入研發及深化客戶關係來應對。市場競爭方面，公司強調產品的獨特性及高利潤空間。匯率波動是財務風險之一，公司透過財務操作管理部位，但如應付股利等特定項目仍可能受影響。

6. 展望與指引

公司對未來展望抱持正向看法。總經理表示，目前公司的 毛利率趨勢與獲利應是正向成長。

• 機會：看好 AI 相關應用 (伺服器、晶片測試)、軍工航太需求增加 (受全球地緣政治影響)、電動汽車及內埋晶片散熱、低軌道衛星、無人機、高信賴度應用等新興市場帶來的成長動能。非 PCB 應用如電容薄膜也具備龐大的潛在市場需求。泰國新廠將擴充產能並強化全球供應能力。
• 風險：新產品及新市場的開發與認證需要較長時間，可能影響短期業績爆發力。市場競爭及全球總體經濟環境變化仍需密切關注。匯率波動可能對財務表現造成影響。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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