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本報告內容使用 LLM 技術，並根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
騰輝電子-KY (4967) 於 2025 年 3 月 14 日舉行法說會，報告過去一年的營運狀況與未來展望。公司強調持續追求勇於創新，聚焦於新技術及特殊應用的產品，並已建立全球足跡，協助客戶突破材料限制，藉以取得市場地位。公司自詡為全球產品線最齊全的特殊基板廠，具備各式製程應用解決方案與全球佈局。
儘管過去三年營收呈現連續衰退，公司透過產品組合轉型，專注於高毛利的特殊材料，使得毛利率持續優化。公司成功避開一般材料市場的價格競爭，特別是在中國電動車市場的殺價壓力。
展望未來，公司對營運前景抱持樂觀態度，認為經過過去三年的調整，已看到許多過去認證案的機會開始浮現。同時，市場殺價競爭情形正逐漸趨緩。預期未來 AI 相關應用（如無人駕駛、AR/VR、機器人、無人機）及軍工航太的軍備投入增加，將帶動營運成長。
2. 主要業務與產品組合
騰輝電子-KY 的核心業務為特殊基板的製造與銷售，產品廣泛應用於國防、航天、汽車、工業、半導體等領域。公司在全球多地設有據點，包括英國、德國、美國設有子公司，員工約 100 人，訂單遍佈全球各地，包括北非、以色列、歐洲、美國、北歐及西亞等。
- 軍工航天產品： 應用於主板，在全球市佔率約 23% 至 25%，為全球第二大材料供應商。客戶包括 Raytheon、Lockheed Martin、Thales、Airbus 等知名公司。此類產品毛利非常高，約佔公司獲利的 30% 以上。
- 金屬基板： 全球最大的車用頭燈散熱金屬基板供應商，並朝高階綠能應用發展。可應用於載人航天器、無人機、火箭推進器散熱等。
- 非基板使用高散熱材料。
- 軟硬結合板基板材料： 公司是不流膠 PP 片的供應商，去年在此領域成長顯著，應為全球第二大供應商。
- 埋入式元器件模。
- 黏合片/純膠膜： 約佔營收的 4%，但貢獻獲利達 10% 以上，去年成長 20%。新開發的不流膠純膠片（不含玻璃布）具有無方向性、尺寸彈性等優勢，應用於 AI 浪潮下的手持設備、機器人、醫療設備等。特別在高階應用如半導體嵌入、填膠、降低電性干擾、散熱等方面需求大。
- 非銅箔基板 (Non-CCL)： 透過海外子公司為當地客戶提供 PCB 廠耗材的供應鏈服務，約佔營收的 7.2%，毛利率超過 30%，亦歸類為特殊材料。
- 一般材料： 約佔營收的 40% 左右，面臨較大的價格競爭壓力。公司正持續將產品組合轉向特殊材料。
公司在產品組合上，第四季特殊材料（包含散熱金屬基板、PI 硬板、不流膠 PP、Low Loss 材料）佔比合計約 37% (18.5% + 18.5%)，非銅箔基板服務佔比約 7.2%。
3. 財務表現
- 關鍵指標 (2024Q4)：
- 營收：較 2024Q3 略有成長。
- 毛利率：較 2024Q3 略有衰退，主因產品組合較差及中國政策調整導致成本上升（此影響在 12 月已緊急處理，預計 2025 年影響減輕）。
- 營業費用率：約 27%，絕對值高於 2024Q3，主因部分發票遞延入帳及年底結算費用調整。
- 稅後每股盈餘 (EPS)：1.16 元，受惠於業外匯率及理財收益。
- 驅動因素與挑戰： 毛利率持續優化主要受產品組合轉向高毛利特殊材料的驅動。挑戰來自市場整體產能利用率偏低（約六成）、一般材料價格競爭激烈（特別是中國電動車市場的降價趨勢）、原物料價格波動（銅箔、玻纖布開始上漲）。
- 值得注意的事件： 2024 年擬發放現金股利 3.35 元，與 2023 年相同，配發率逾 60%，顯示公司對股東誠意。資產負債表維持穩健，營運資金相對較低，財務指標正常，應收帳款週轉天數受營收下降影響略增，但客戶收款天數及信用風險並未增加。
4. 市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：
- AI 應用： GPU 測試板 (Burn-in board) 需求爆發（高散熱、高精度、高耗損），探針卡、Interposer 等半導體測試應用顯著成長。AI 加速器對平整、Low Loss 載板的需求。
- 軍工航天： 全球軍費支出增加，尤其歐洲國家打算建立自己的軍隊及供應鏈，軍工製造商開始委外生產以解決產能不足問題，預期帶來龐大商機。
- 電動車高階應用： 激光雷達 (LiDAR) 應用（需散熱、測距、多層板）、功率半導體嵌入散熱材料技術（協助客戶降低成本與比亞迪競爭）。
- 小型化與高整合： 手持設備、AI 眼鏡、機器人等小型設備需要高散熱、高頻、高速的解決方案。
- 原物料上漲： 銅箔、玻纖布等原物料開始漲價，預計在庫存用完後會推升產品報價。
- 關鍵產品：
- PI 材料： 應用於半導體測試（特別是 AI GPU 老化板），非常耐熱，過去兩年半導體業務成長 60%。
- 高散熱材料 (4B7/4BD)： 用於功率半導體嵌入技術，已與多家國際大廠合作，預計今年底明年初量產。應用於汽車照明、新能源功率模組。
- 純膠膜： 不含玻纖布，無方向性，高技術門檻，高毛利。應用於半導體嵌入、填膠、電容嵌入（與全球最大鉭電容廠合作，潛在年需求量從 2 萬顆增至 2 億顆，預計今年 6 月量產，貢獻營收可達百萬美元級，未來上看 1500 萬美元）、重型機車變流器、工業控制器、相機防手震、激光雷達等。目前有 50-60 個相關案子進行中。
- 高頻材料： 可與 Teflon/Rogers 匹配，臺商唯一供應商。應用於軍用雷達、AI 載板。推出市場最高階的 Ma9 材料搭配 Low DK2 玻纖布，用於 AI 及 1.6T 光通訊認證。
- 夥伴關係與合作： 與多家全球前十大軍工製造商、大型功率半導體公司、全球最大鉭電容製造商、臺灣大型電機公司等合作開發新技術及應用。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫： 持續聚焦於高毛利、高技術難度的特殊材料市場。運用自主配方/樹脂合成及精準塗布等核心技術，引領公司發展。投資研發，並參與終端客戶的應用開發，提供解決方案。
- 競爭定位： 具備全球佈局與在地服務能力，能掌握各產業不同的應用發展需求。擁有自主關鍵材料技術（樹脂合成、塗布技術），能提供市場上稀缺或無標準品的客製化解決方案。AS9100 等重要品質認證是進入高階市場的敲門磚。擅長少量多樣、高彈性的生產模式，避開與大型機板廠的競爭。在高散熱、純膠膜等領域具備獨特技術及成本優勢。
- 風險與應對： 市場產能過剩及價格競爭的風險，透過轉型至特殊材料及提供獨特解決方案來應對。地緣政治及關稅問題，透過全球製造佈局（臺灣廠供應美國、規劃泰國廠）來降低影響。原物料價格上漲風險，預計將反映在產品報價上。
6. 展望與指引
公司未提供明確的財務數字指引，但對未來展望樂觀。預期在 AI、軍工航天、半導體測試、電動車高階應用等領域的新產品及新專案將陸續進入量產階段，為營收及獲利帶來顯著貢獻。特別是半導體測試（AI GPU 老化板）、電容嵌入純膠膜、功率半導體嵌入散熱材料、激光雷達等應用，被視為未來重要的成長動能。公司認為目前時機已到，市場對高階、特殊材料的需求迫切，許多案例正湧現。雖然原物料價格上漲帶來挑戰，但預計可透過漲價轉嫁成本。
免責聲明
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