- 2026Q2 營運改善:M31 (6643) 2026Q2 合併營收為新台幣 4.22 億元,季增 6.9%,但年減 6.0%。主要因先進製程專案的營收認列週期較長,市場需求尚未完全反映。受惠於營收回升及費用控管,本季虧損大幅收斂,稅後淨損為新台幣 274 萬元,每股虧損 (EPS) -0.06 元,較前一季的 -1.18 元顯著改善。
- 上半年表現與挑戰:2026 前二季累計營收為新台幣 8.17 億元,年減 7.5%,EPS 為 -1.24 元。公司表示上半年僅達成全年營收目標的約 40%,主要挑戰來自於先進製程新案的簽約與認列時程遞延。
- 策略合作與肯定:董事會於 8 月 5 日通過私募案,由長期合作夥伴信驊科技 (ASPEED) 認購 53 萬股,持股比例約 1.24%,深化雙方在伺服器介面 IP 等領域的合作。此外,公司連續第五年獲評公司治理評鑑上櫃公司前 5%。
- 全年展望不變:儘管上半年業績落後,總經理張元勳重申,維持全年營收雙位數成長的目標不變,預期下半年將加速追趕進度,特別是在北美市場的業務拓展。
2. M31 主要業務與產品組合
- 核心業務:M31 為矽智財 (IP) 供應商,主要提供高速介面 IP (如 USB、SerDes、MIPI) 與基礎元件 IP。營收來源分為授權金 (License Fee) 與權利金 (Royalty)。主要市場為中國、台灣及美國。
- 授權金業務:
- 2026Q2 授權金佔總營收 82.2%。
- 先進製程為主要驅動力,16 奈米及以下製程貢獻了 67.4% 的授權金收入,應用集中在 AI 視覺、智慧型手機、AI 加速器、AIoT、記憶體及車用晶片等。
- 雖然先進製程開案需求熱絡,但因專案週期拉長及付款階段拆分,營收認列速度較為平緩。
- 權利金業務:
- 2026Q2 權利金佔總營收 17.8%,絕對金額季增 4.7%。
- 先進製程量產動能浮現,16 奈米以下製程的權利金收入年增近四倍,佔比已超過三成。
- 預期隨著更多 5 奈米以下專案於 2026 年底至 2027 年初進入量產,權利金將成為未來重要的成長動能。公司目標 2027 年權利金營收佔比能超過 20%,並朝 30% 邁進。
- 客戶類型組合:
- 無晶圓廠 (Fabless) 客戶為主要營收來源,2026Q2 營收佔比達 81%,創五季新高。上半年 Fabless 營收佔比由 2025 年的 51.6% 提升至 64.8%。
- 晶圓廠 (Foundry) 客戶上半年營收貢獻較低,主要反映開案時間點的差異。下半年預計將有多項與北美 IDM 及晶圓廠的合作案啟動,並預計在第三季與中國主要晶圓廠簽訂 28 奈米大平台開發案。
3. M31 財務表現
- 2026Q2 關鍵財務數據:
- 營收:新台幣 4.22 億元 (季增 6.9%,年減 6.0%)。
- 毛利率:100%。
- 營業利益率:-4.0%,較 2026Q1 的 -16.8% 大幅改善。
- 稅後淨損:新台幣 274 萬元。
- 每股虧損 (EPS):新台幣 -0.06 元。
- 2026 前二季關鍵財務數據:
- 營收:新台幣 8.17 億元 (年減 7.5%)。
- 營業利益率:-10.2%。
- 稅後淨損:新台幣 5,199 萬元。
- 每股虧損 (EPS):新台幣 -1.24 元。
- 費用與現金流:
- 營業費用:2026Q2 營業費用季減 4.8%,主要因雲端運算資源支出下降及研發資源優化;但年增 7.1%,主要反映人力成本增加。
- 現金狀況:截至 2026Q2 底,現金及約當現金餘額為新台幣 3.55 億元。公司財務結構穩健,負債比率維持在 11%。
- 籌資活動:因員工認購限制員工權利新股 (RSA),本期籌資活動淨流入約 6,498 萬元。
4. M31 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:AI、高效能運算 (HPC)、車用電子及智慧終端是主要成長動能,帶動客戶持續向先進製程轉移。客戶群已從大型系統業者,延伸至北美新興 AI 晶片新創企業。
- 關鍵產品發展:
- 高階 SerDes IP:公司投入大量資源開發,預計於 2026 年 8 月與合作夥伴共同 tape-out PCIe Gen6 IP,並已啟動 112G SerDes 的開發,瞄準未來 AI、高速互聯及 CPO (Co-Packaged Optics) 應用。
- 先進製程:超過 80% 的研發資源集中於 7 奈米以下製程。下半年將與台灣龍頭晶圓廠簽訂最先進製程 (提及 2 奈米) 的新專案。
- 合作夥伴關係:
- 信驊科技 (ASPEED):透過私募深化合作,未來將聚焦於伺服器相關晶片,提供更多客製化 IP,並利用信驊的市場地位接觸更多終端客戶。
- 晶圓廠:持續深化與台灣龍頭晶圓廠在 4 奈米及 12 奈米平台的合作;預計 2026Q3 與中國主要晶圓廠簽訂 28 奈米平台開發案;同時正與北美 IDM 及晶圓廠洽談包含 GAA 製程在內的新合作案。
5. M31 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 提升權利金佔比:將權利金視為未來核心成長動能,目標是將其營收佔比從目前約 17-18% 提升至 2027 年的 20% 以上,長期朝 30% 邁進,以建立更穩定的營收基礎並提升獲利能力。
- 費用控管:在維持關鍵技術投入的同時,將更審慎地控制研發人數成長及 EDA 工具等費用,提升營運效率。
- 技術藍圖:持續專注於先進製程 (7 奈米以下) 及高階 SerDes 技術,同時保有特殊成熟製程的雙線佈局,以滿足不同市場需求。
- 競爭定位:M31 已成功切入全球領先的雲端服務供應商 (CSP) 及北美 AI 晶片新創生態系,在高效能運算領域的技術能力持續獲得市場認可,強化其在下一代 AI 晶片架構中的地位。
- 風險與應對:公司認知到先進製程專案的營收認列週期長且不確定性高。應對策略為積極拓展客戶基礎 (如北美市場),並致力於提高權利金比重,以降低對單一大型授權案的依賴,平滑營收波動。
6. M31 展望與指引
- 2026 年展望:總經理重申,維持全年營收雙位數百分比成長的目標。這意味著下半年營收需有非常強勁的表現,公司對此保持樂觀,預期上半年遞延的專案能在下半年陸續收斂。
- 2027 年展望:權利金將是關鍵成長引擎,預期營收佔比將突破 20%。隨著營收結構優化與費用控管,整體獲利能力有望提升。高階 SerDes 等新產品的投入,預期也將在 2027 年開始貢獻營收。
- 成長機會:
- 來自台灣龍頭晶圓廠 2 奈米、4 奈米等先進製程的新專案。
- 與北美 IDM 及晶圓廠的新合作案。
- 中國晶圓廠 28 奈米平台專案,預期 2027 年起貢獻權利金。
- 2 奈米客戶產品預計最快於 2026Q4 至 2027Q1 開始量產,挹注權利金收入。
7. M31 Q&A 重點
Q1: 請問公司對 2027 年的營運展望,包含營收成長、毛利率與費用規劃?
A1: 2027 年的關鍵成長動能來自權利金,目標是佔比超過 20%。權利金的來源將橫跨先進與成熟製程,以及不同的晶圓廠與 Fabless 客戶。公司將持續控制研發費用與人力的增長,若權利金佔比提高,將有助於更妥善地規劃資源。隨著高階 IP (如 AI HPC 相關的 SerDes) 投入在明年回收,營收成長與利潤率預期將會提升。
Q2: 上半年營收達成率不理想,為何仍維持全年成長指引?公司如何優化預測流程以避免預期落差?
A2: 上半年最大的瓶頸在於與客戶洽談新開案的時程拉得非常長,導致營收認列遞延。目前看到下半年有機會將上半年在北美、日韓等市場失去的進度補回。因此對達成 2026 年目標仍有信心。中長期來看,公司正致力於提升權利金比重,建立更穩定的營收模式,以降低對大型授權案時間點的依賴,避免未來產生類似的預期落差。
Q3: 可否分享下半年具體的授權金專案進程?
A3: 下半年確定會進入台灣龍頭晶圓廠最先進的製程 (提及 2 奈米),並將從第三季開始簽訂新專案。此外,也希望能透過與 Design Service 公司合作,切入 CSP 客戶在先進製程的專案。從 3 奈米到 8 奈米,隨著 IP 佈局更完整,下半年到明年上半年仍是重要的成長動能。
Q4: 公司在 7 奈米以下先進製程的案件發展情況?上下半年的開案數佔比是否有明顯變化?
A4: 公司今年超過 80% 的研發專案都集中在 7 奈米以下。進入先進製程後,追求的不是開案數量的提升,而是單一合約金額的大幅提高。因為客戶投入先進製程的成本巨大,開案會更謹慎,因此預期開案數可能持平或略減,但單價會顯著高於以往。
Q5: 請問與信驊科技日後的合作計畫?
A5: 信驊一直是 M31 非常重要的長期合作夥伴,從 2017 年起,其 BMC 晶片、Cupola 3D 相機等產品線皆採用 M31 的 IP。本次私募將深化雙方合作,未來將持續在伺服器相關晶片上有更多合作,並提供更多客製化 IP。這是一個相輔相成的策略合作,希望能透過信驊接觸到更多其終端客戶,彼此賦能。
Q6: 請分享美國高階訂單的認列進度或北美 CSP 開案的最新展望?
A6: 美國客戶在進入極先進製程時,討論時程會拉得更長。公司期待在 2026 年第三季可以簽訂最新一代的合作案。在 CSP 客戶方面,正透過 Design Service 等合作夥伴接觸,他們與 CSP 客戶有更緊密的連結,希望能藉此跨入資料中心相關的市場。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
