2. 長科*主要業務與產品組合
公司產品組合多元,並持續優化以應對市場需求變化,尤其在時刻製程與高階應用產品方面佔比持續提升。
- 製程組合 (2026Q2):
- 時刻 (Etching):佔比 57%。
- 衝壓 (Stamping):佔比 43%。
- 時刻製程比重持續增加,主因來自電源管理 IC 及各類 QFN 產品需求。公司預期未來時刻製程比重將維持在 55% 至 60% 區間。
- 產品組合 (2026Q2):
- IC 導線架與 QFN:營收佔比均達到 32%。QFN 市場持續熱絡,加上價格調整效益顯現;IC 導線架則受惠於電源管理應用需求。
- QFP:佔比提升至 13%,主要受惠於工控及車用 MCU 晶片庫存回補。
- Discrete:佔比 15%。
- EMC:佔比 8%。
- 應用組合 (2026Q2):
- 3C:佔比約 46%。
- 工控:受惠於電源管理需求,佔比增至 28%。AI 與資料中心帶動的結構性成長已擴散至自動化、機器人、低軌衛星等領域。
- 車用:市場需求呈現緩步提升。
3. 長科*財務表現
2026 年第二季財務數據反映出營收規模擴大與產品組合優化的正面效益。
- 關鍵財務指標 (2026Q2):
- 合併營收:43.2 億元,相較 2026Q1 的 36.77 億元成長 18%,相較 2025Q2 的 32.5 億元成長 36%。
- 營業毛利:絕對金額季增 23%,年增超過 40%。毛利率季增 1 個百分點,主要受惠於產品漲價效應及營收規模提升帶來的固定成本分攤效益。
- 營業費用:3.4 億元,較第一季增加約 5,000 萬元,主因是配合客戶新品開發,導致研發費用增加。
- 營業利益率:14.7%。
- 業外收支:淨收入 2 億元,較第一季增加 1 億元,主要來自於公司在股票市場的價值型投資所獲取的股利收入。
- 歸屬母公司淨利:6.6 億元,EPS 為 0.71 元。
- 資產負債表重點:
- 總資產:由 239 億元增至 266.7 億元。
- 應收帳款:因營收增長,由 30.7 億元增至 36.6 億元。
- 存貨:為應對未來訂單成長,存貨季增 3.6 億元。
- 流動負債:因五年期聯貸案部分動撥,導致部分長期負債轉列為短期負債。
4. 長科*市場與產品發展動態
導線架產業經歷兩年庫存調整後,已進入由 AI 驅動的結構性成長週期,市場供不應求,交期普遍拉長。
- 市場趨勢:
- 根據公司整理的 IDM 客戶數據,其庫存天數自 2025Q2 的 231 天降至 199 天,而營收則連續五季成長,顯示整體供應鏈庫存健康,需求重回成長軌道。
- 市場需求已從過去單一應用(如 QFN)擴散至 QFP、傳統 IC 等多個產品類別。
- 產品交期與定價:
- 目前導線架平均交期約為 14 至 24 週,市場呈現供不應求。
- 公司表示,儘管近期貴金屬價格回落,但基於強勁的市場需求,並無降價計畫,部分產品甚至進行了價格調升以應對長交期。
- 高階應用發展:
- 應用於 AI 伺服器 800V 高壓直流電相關的導線架產品,目前佔營收比重約 6% 至 8%,其平均售價(ASP)較一般產品高出 30% 至 50%。公司目標在未來一至兩年內將此業務營收佔比提升至 10% 至 15%。
5. 長科*營運策略與未來發展
公司提出「4+1」的發展藍圖,涵蓋短期營運目標與中長期策略佈局,旨在鞏固其在導線架市場的領導地位並開拓新成長動能。
- 短期展望 (The "+1"):
- 2026 年第三季營運表現將顯著優於第二季,成長動能強勁。
- 四大長期發展藍圖 (The "4"):
- 全球產能擴張:
- 中國威海廠:廠房已備妥,預計 2027 年第一季裝機送樣。
- 馬來西亞廠:採購土地自建廠房,預計 2027 年第四季封頂。
- 台灣廠區:已預先購置廠房(大寮奇勝廠),以應對未來擴產需求。
- Mini LED 背光應用:
- 鎖定電視與顯示器背光市場,開發平板式、RGB 背光等多種高附加價值解決方案。此業務無需大規模資本支出,目前正與中國大陸 TCL、海信等客戶密切進行產品認證。
- 高階散熱片:
- 重新投入散熱片市場,但策略上將專注於結合石墨烯、鑽石等新材料的高階利基型產品,與市場現有業者進行差異化競爭。
- 多層導線架 (Multi-layer Lead Frame):
- 此為公司最重要的長期研發目標,旨在開發可媲美 BT 載板的多層結構導線架,以滿足高 I/O 數(如 300-500 I/O)的封裝需求。若成功,將能切入部分有機載板市場,為公司創造全新的成長曲線。
6. 長科*展望與指引
管理層對未來營運抱持高度信心,認為產業已進入健康的正向循環,公司將透過技術升級與產能擴張,掌握市場成長機遇。
- 2026Q3 展望:預期營收與獲利的季增及年增表現將優於 2026Q2 的水準。
- 市場驅動力:成長動能來自 AI、資料中心、電源管理、工控及車用等多重領域的全面復甦。
- 風險與變數:日本熊本發生地震,可能影響三菱等材料供應商的營運,為全球供應鏈帶來不確定性,公司正密切關注其後續發展。
- 客戶結構:前五大客戶佔營收比重約 55% 至 60%,客戶群涵蓋美系、歐系 IDM 大廠及台灣、中國大陸的龍頭封測廠。
7. 長科* Q&A 重點
Q1: 若貴金屬價格持續維持高檔,對下半年毛利率的影響為何?公司是否有避險或成本轉嫁機制?
A1: 公司具備貴金屬的避險機制,在價格緩步上漲下對毛利率影響有限。價格調整主要回歸市場供需及產品競爭力,而非單純反應成本。董事長補充,近期金、銀等貴金屬價格實際上下跌,但因市場供不應求(交期 14-24 週),公司並無降價計畫,部分產品甚至已調漲價格。
Q2: QFN 與 IC 導線架作為主力產品,下半年是否有機會受惠功率元件漲價而進一步調價?
A2: 價格調整將依據產品的供需狀況來決定。若市場持續供不應求,且有成本上漲壓力,公司會與客戶協商反應價格。
Q3: 客戶集中度如何?前五大客戶佔比及是否有新客戶或新應用(如 AI ASIC)在驗證中?
A3: 前五大客戶佔營收 55% 至 60%。主要客戶包括美系 IDM (如德州儀器、安森美)、歐系 IDM (意法半導體)、陸資封測廠 (天水華天、通富微電) 及台系封測廠 (日月光集團)。關於新客戶與新應用,若有具體進展將於公開場合說明。
Q4: AI 伺服器 800V HVDC 相關導線架產品,未來一到兩年的營收佔比成長目標為何?
A4: 目前佔比約 6% 至 8%,目標是成長至 10% 至 15% 的區間,因為這類產品毛利率相對較高。
Q5: 導線架的平均交期是多長?
A5: 目前平均交期約在 14 週至 24 週不等,視產品與廠內排程而定。
Q6: 與大陸廠商 TCL、海信在 mini LED 方面的合作進度如何?何時能放量?
A6: 若有具體進度,會在公開說明會上向外界報告。
Q7: 是否有研發更多應用在先進封裝或 AI 相關的新產品?
A7: 若有具體的研發進程,會再對外說明。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音內容或公司官方公告。