【頎邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260909【頎邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260909

1. 頎邦營運摘要

• 頎邦 (6147) 核心業務為半導體封裝所需的金凸塊 (Gold Bump) 製程，主要應用於面板驅動 IC (Driver IC)。近年來公司積極拓展非驅動 IC 業務，成功切入 RF 前端射頻 IC、RFID，以及成長最為關鍵的 AI 矽光子 (Silicon Photonics) 領域。
• 公司營運面臨消費性電子市場疲軟的挑戰，影響驅動 IC 與 RF 業務。然而，此負面影響預期將被兩大成長動能所抵銷：其一為來自韓國主要驅動 IC 設計公司的訂單轉移，可望提升市佔率；其二為 AI 伺服器光通訊應用的強勁需求。
• 公司展望樂觀，矽光子業務自 2026 年第一季開始貢獻營收，預期 2026 全年營收佔比可達 mid-single digit (中個位數百分比)，並在 2027 年與 2028 年迎來倍數以上的成長，成為公司未來最重要的成長引擎。

2. 頎邦主要業務與產品組合

• 核心業務: 公司的核心技術為金凸塊製程，應用於 IC 與基板之間的互連。主要產品應用橫跨消費性電子與 AI 資料中心。
• 2025 年底營收佔比:
  • 驅動 IC (DDI): 約佔 60%，為最大營收來源，應用於電視、筆記型電腦、手機等消費性電子產品。
  • RF 前端 (RF Front-end): 約佔 20%，主要用於 5G 手機。
  • RFID: 約佔 3%。
  • 矽光子: 於 2025 年底尚無訂單，自 2026 年起開始貢獻營收。
• 各業務部門摘要:
  • 驅動 IC 與 RF 前端: 這兩項業務合計佔近八成營收，目前受到記憶體價格上漲排擠終端需求的影響，尤其在低單價手機與筆記型電腦市場面臨衰退壓力。然而，公司正與一家韓國大型驅動 IC 設計公司洽談訂單轉移，該客戶計畫將訂單從韓國轉至台灣供應鏈，預計將於 2027 年第一季開始貢獻，此市佔率的提升有望帶動此業務區塊恢復成長。
  • 矽光子: 此為公司目前最重要的成長動能。因應 AI 資料中心高速傳輸需求，光通訊模組自 100G 升級至 200G 通道時，為確保訊號完整性，內部關鍵元件的連接方式從傳統打線 (Wire Bond) 改為金凸塊覆晶 (Flip-chip)，為頎邦帶來全新商機。公司目前已切入 TIA (轉阻放大器)、PD (光偵測器)、Driver (驅動器) 與 Modulator (調變器) 等關鍵元件的金凸塊製程。
  • RFID: 業務持續穩定成長。

3. 頎邦財務表現

• 關鍵指標: 法說會中未提供 2026 年前兩季的具體營收、毛利率、營業利益率或淨利等財務數據。
• 成長動能與挑戰:
  • 主要動能: 營運成長主要來自 AI 相關的矽光子業務，其訂單能見度高且成長性強。此外，DDI 業務的潛在市佔率提升也為未來成長提供支撐。
  • 主要挑戰: 佔比較高的消費性電子業務（DDI 及 RF）面臨終端需求疲軟的挑戰，對短期營運造成壓力。

4. 頎邦市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會: AI 資料中心為解決銅線傳輸瓶頸，正加速轉向光通訊技術，此為市場最主要的趨勢。當傳輸速度由每通道 100G 提升至 200G 時，對訊號純淨度的要求大幅提高，使得金凸塊成為取代傳統打線的關鍵技術。金的材料特性可提供最乾淨的訊號，且其成本佔客戶 TIA 物料清單 (BOM) 不到 0.2%，因此客戶採用意願極高。
• 關鍵產品發展:
  • Pluggable Optics (可插拔光收發模組): 此為目前量產主力，公司 80% 的矽光子開發案均與此相關。
  • NPO/CPO (共封裝光學): 另外 20% 的開發案與下一代 NPO/CPO 架構相關，目前尚處於研發階段，但市場投入大量資源，預期 2027 年可見到相關產品。
  • 頎邦已與超過十家矽光子領域的新客戶合作，開發中的專案達三四十個，顯示市場需求強勁。

5. 頎邦營運策略與未來發展

• 長期計畫: 公司的核心策略是業務多元化，降低對單一消費性電子市場的依賴，並將資源集中於高成長的 AI 矽光子領域。未來除了金凸塊製程，公司也計畫將服務延伸至矽光子晶片的後段測試與切割，提供更完整的解決方案。
• 競爭優勢:
  • 技術領先: 掌握高頻訊號傳輸所必需的金凸塊技術，在 200G 以上的高速傳輸世代中扮演關鍵角色。
  • 市場地位: 據公司表示，在某款關鍵的 1.6T 光模組中，其所需的 8 顆 TIA 晶片金凸塊製程均由頎邦獨家供應，市佔率為 100%。
• 風險與應對:
  • 風險: 營運風險主要來自消費性電子市場的景氣循環與需求不振。
  • 應對策略: 透過積極切入與消費性電子景氣連動性較低的 AI 資料中心市場來分散風險，同時在成熟的 DDI 市場中，藉由爭取新客戶訂單來提升市佔率，以應對整體市場的衰退。

6. 頎邦展望與指引

• 財務預測:
  • 矽光子業務: 2026 年營收貢獻預計達到中個位數百分比 (mid-single digit)。預期 2027 年及 2028 年將有倍數以上的成長。
  • DDI 與 RF 業務: 儘管整體市場疲軟，但受惠於韓國客戶的訂單轉移，預期 2027 年該業務仍能實現成長。
• 機會與風險:
  • 主要機會: AI 帶動的光通訊技術升級（200G、400G、LPO 架構）是公司未來幾年最明確的成長機會。
  • 潛在風險: 全球消費性電子產品的需求持續低迷。

7. 頎邦 Q&A 重點

Q1: 公司在光通訊的第一大客戶主要做 TIA 跟 Driver，請問未來如何切入 PD 跟 Modulator 的業務？

A1: 我們已經有一個 PD 產品進入量產。從 100G 升級到 200G 的技術轉變是關鍵，讓這四個元件（TIA, Driver, PD, Modulator）都需要金凸塊。目前我們現有的 8 吋設備能滿足客戶需求，未來 TIA 和 Driver 可能會往 12 吋發展，公司也計畫增加測試和切割服務。PD 和 Modulator 的客戶與 TIA/Driver 的客戶不盡相同，但也有能力強的客戶會同時設計這四顆 IC。

Q2: 明年 (2027 年) 的主要成長動能是否仍以 TIA 跟 Driver 為主？

A2: 可以這麼說，但屆時也會開始納入一些 Modulator 的生意。

Q3: 請問公司的 Bumping 業務是以 die 還是 chip 的角度計價？例如 1.6T 模組需要 8 顆 TIA，你們是怎麼收費的？

A3: 我們是以晶圓 (wafer) 為單位進行生產與收費。一片 8 吋晶圓上可能有數千顆 TIA die，我們向 IC 設計公司收取整片晶圓的加工費。客戶後續再自行切割、組裝成他們需要的形式（例如四顆一組的 chip）。以您提到的 1.6T 模組為例，我們目前有 100% 的市佔率，模組中的 8 顆 TIA 都是在我們這邊做的。

Q4: 主要客戶有計畫將 DSP 與 Driver 整合在一起，這會影響公司的 Driver 業務嗎？

A4: 看起來不會。目前的整合方案主要針對 800G 以下的產品。在 1.6T 以上的規格，Driver 仍然是獨立設計的。

Q5: 可插拔模組中，將 Modulator 和 PD 整合的 PIC (光子集成電路)，公司有相關業務嗎？

A5: 有的。我們的角色是在 IC 上製作金凸塊，就像樂高的凸點。不論是分離式元件或整合後的 PIC，只要其對外連接點需要使用黃金材料以確保訊號品質，就會來找我們。這類業務目前都包含在佔比 80% 的可插拔模組專案中。

Q6: 針對 NPO/CPO 的堆疊封裝，為什麼仍要使用金凸塊而非銅？

A6: 因為研究顯示金的訊號最乾淨。在 200G、未來的 400G，甚至是移除 DSP 的 LPO 架構下，訊號的純淨度至關重要。更換成銅所節省的成本非常有限，客戶不會為了省小錢而犧牲系統效能。

Q7: 能否提供今年 (2026 年) 第一、二季的產品組合佔比？

A7: 沒有。公司現在不再提供這麼詳細的資訊。因為矽光子產品的設計與單價差異極大，提供細分數據可能造成誤解，並增加雙方的工作量。

Q8: 矽光子的營收是從下半年才開始貢獻嗎？

A8: 不是，從 2026 年第一季就已經開始貢獻了。

Q9: 關於韓國客戶的訂單轉移，是否已經接到訂單？預計何時開始？

A9: 目前還沒接到正式訂單，仍在討論轉移的細節。預計將從 2027 年第一季開始。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。