【頎邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260624

1. 頎邦營運摘要

頎邦科技 (6147) 於 2026 年第二季法人說明會中，揭示公司營運重點與未來展望。主要營收來源仍以驅動 IC 為主，但新興的矽光子封裝業務已成為關鍵成長動能。公司自 2025 年第二季開始接觸矽光子客戶，在一年內已累積超過 10 家新客戶與超過 30 個開發案，部分產品已進入量產。

展望未來，雖然消費性電子市場面臨記憶體漲價挑戰，但公司已於 2026 年第二季調漲驅動 IC 報價以反映通膨，預期全年驅動 IC 營收可望持平。射頻前端業務因美系大客戶需求穩定而維持穩健。矽光子業務預期將在 2026 年貢獻顯著營收，並在 2027、2028 年迎來高速成長。為因應矽光子業務發展，公司計畫於 2027 年起增加資本支出，擴展測試與切割等一站式服務。

2. 頎邦主要業務與產品組合

頎邦的核心業務為半導體封裝與測試，尤其專精於金凸塊 (Gold Bumps) 製程，應用於驅動 IC、射頻前端、RFID 及新興的矽光子等領域。

• 驅動 IC (DDI)：為 2025 年主要營收來源，佔比約 60% 至 65%。主要應用於電視、手機、筆記型電腦等。此業務面臨記憶體價格上漲導致的終端需求衰退，尤其是低單價產品。然而，公司已於 2026 年 Q2 成功調漲價格，預期可抵銷出貨量下滑的影響。
• 射頻前端 (RF Front-end)：佔 2025 年營收約 20%，與手機市場高度相關。雖然整體手機市況不佳，但因一家主要美系客戶自行吸收記憶體漲價成本，出貨量未受影響，使此業務保持穩定。
• RFID：佔 2025 年營收約 3%，應用於電子標籤，已獲 Uniqlo、迪卡儂等大型通路採用。此業務正以每年 30% 的速度穩定增長。
• 矽光子 (Silicon Photonics)：為公司最新且最具成長潛力的業務。因應 AI 趨勢下光通訊傳輸速度從 100G 升級至 200G，需要透過金凸塊覆晶封裝縮短訊號傳輸路徑以維持訊號品質。頎邦已切入 TIA (跨阻放大器)、PD (光電二極體)、Driver (驅動器) 與 Modulator (調變器) 等關鍵元件的金凸塊封裝，其中 TIA 與 PD 已進入量產。

3. 頎邦財務表現

• 關鍵財務數據：
  • 公司 2026 年折舊費用預計將降至約新台幣 30 億元，主因是疫情期間資本支出較少。
  • 預計自 2027 年起，為擴充矽光子業務所需的測試與切割產能，資本支出與折舊費用將會重新增加。
• 驅動與挑戰：
  • 成長驅動力：
    • 矽光子業務：新客戶與新專案持續導入，已有多個案子進入量產，將成為未來幾年最主要的成長引擎。
    • 價格調漲：2026 年 Q2 針對驅動 IC 業務調漲報價，以反映過去三年的通膨成本 (人力、原物料、水電等)，有助於穩定營收與毛利率。
  • 營運挑戰：
    • 消費市場疲軟：記憶體價格大幅上漲，衝擊手機與筆記型電腦等消費性產品的出貨量，對驅動 IC 業務造成壓力。

4. 頎邦市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • AI 數據中心帶動光通訊技術升級，傳輸速度由每通道 100G 提升至 200G。為解決高頻下訊號衰減與雜訊問題，封裝技術從傳統的打線接合 (Wire Bonding) 轉向覆晶接合 (Flip-chip)，以大幅縮短訊號傳輸距離。
  • 頎邦的金凸塊技術因黃金優異的導電性與穩定性，成為此技術升級下的最佳解決方案，為公司創造了進入高階矽光子市場的絕佳機會。
• 關鍵產品發展：
  • 矽光子封裝：目前主要提供 8 吋晶圓金凸塊服務。
    • TIA 與 PD：已有 5-6 個專案通過客戶驗證並正式量產。
    • Driver 與 Modulator：預計在 2026 年底或 2027 年陸續導入量產。
  • 產能利用率：
    • 8 吋金凸塊 (用於驅動 IC、RF、矽光子)：目前產能利用率約 70%。
    • 12 吋金凸塊 (主要用於手機)：目前產能利用率達 90%。

5. 頎邦營運策略與未來發展

• 長期規劃：
  • 提供一站式服務 (Turnkey Solution)：因應矽光子客戶需求，公司規劃增加後段的測試 (Testing) 與切割 (Dicing) 服務，預計將於 2027 年開始陸續到位。
  • 產能擴充策略：未來若需擴廠，將以擴充 12 吋產能為優先。公司策略是將既有的驅動 IC 等產品線逐步轉移至 12 吋廠，以騰出更多 8 吋產能來滿足高成長的矽光子業務需求。
• 競爭優勢：
  • 公司在金凸塊領域擁有深厚技術積累，能滿足高頻、高速傳輸的嚴苛要求。
  • 提早佈局矽光子市場，已與超過十家新創及領導廠商建立合作關係，搶佔市場先機。

6. 頎邦展望與指引

• 2026 年展望：
  • 驅動 IC：營收預期持平。
  • RF Front-end：營運表現穩定。
  • RFID：維持每年 30% 的增長。
  • 矽光子：將開始貢獻營收，並成為「其他」類別中的主要成長來源。
• 中長期展望：
  • 矽光子業務將在 2027 年及 2028 年展現顯著成長。
  • 隨著 TIA 與 Driver 等元件未來轉向 12 吋晶圓生產，將帶動公司 12 吋產能的需求。

7. 頎邦 Q&A 重點

Q1: 矽光子業務未來會轉往 12 吋晶圓嗎？目前 8 吋與 12 吋金凸塊的產能利用率如何？

A1: 目前矽光子產品皆使用 8 吋金凸塊設備生產。

• 8 吋廠產能利用率約 70%。
• 12 吋廠產能利用率約 90%。

未來 EIC 元件 (TIA、Driver) 在兩年後 (約 2028 年) 會開始導入 12 吋生產。而 PIC 元件如 PD (使用磷化銦、矽鍺) 與 Modulator 將維持在 8 吋及以下尺寸的晶圓生產。

Q2: 驅動 IC 報價調漲是全面性或選擇性？2026 年下半年是否還有調漲規劃？主要原因為何？

A2: 調漲主因為反映過去三年的通貨膨脹 (人力、材料、水電瓦斯等成本)。此波價格調整已獲客戶接受，且從晶圓代工到後段封裝整個產業鏈皆有反應。目前漲價成本由面板廠吸收。

2026 年 Q2 已全面適用新價格，價格調整已完成。

Q3: 為因應矽光子業務成長，公司會考慮擴充 8 吋產能，或是將其他產品移至 12 吋以騰出 8 吋產能？

A3: 此為 2027 年的規劃。公司的策略方向是優先擴充 12 吋產能，因為擴建新的 8 吋廠不符合經濟效益。

理想情況是，上游的驅動 IC 客戶轉向 12 吋投片，頎邦即可順勢將 8 吋產能空出，以服務矽光子客戶。若需擴廠，會以 12 吋為主。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。