頎邦(驅動 IC 封測)受惠 NB/TV 急單，2025Q2 產能利用率回升至 70%。惟受匯率及美國高庫存影響，下半年展望保守，預期產能利用率持平。公司採成本加成策略應對金價波動，並積極推進馬來西亞建廠計畫，預計 2026 年底量產。