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法說會備忘錄
富果研究部
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【頎邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260310

最後更新:2026.03.10 22:06

1. 頎邦營運摘要

頎邦科技 (6147) 於 2026 年第一季法人說明會中指出,原先預期因記憶體價格高漲,擠壓消費性電子產品成本,導致客戶訂單調整與下修。然而,由於部分主要客戶在第一季進行了更積極的庫存建置,2024Q1 營收表現優於預期,有望與前一季持平。

展望未來,公司對 2026 下半年持相對不樂觀的看法,主要擔憂記憶體成本(DRAM、SSD)已佔據手機與筆記型電腦 (NB) 總成本 (COGS) 的 20% 至 30%,可能衝擊終端產品需求。儘管整體市場面臨挑戰,頎邦在驅動 IC 業務方面,預期將因韓國客戶訂單轉移而獲得市佔率提升;非驅動 IC 業務則持續增長,特別是 LPO(線性可插拔光學元件) 封裝產品已進入量產,將成為新的成長動能。

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2. 頎邦主要業務與產品組合

  • 核心業務: 公司約 60% 至 70% 的營收仍高度集中於驅動 IC 相關業務,產品應用於電視、筆記型電腦、手機及穿戴式裝置等。
  • 非驅動 IC 業務: 公司正積極發展非驅動 IC 產品線,以實現營收多元化。目前主要有三大產品線:
    1. 射頻前端模組 (RF Front-End)
    2. 無線射頻辨識 (RFID)
    3. 矽光子 (Silicon Photonics) 封裝:此為 2026 年開始進入量產的新產品,主要應用於 LPO。
  • 業務展望:
    • 驅動 IC: 整體市場預期不會成長,但頎邦因客戶訂單轉移與新產品導入,今年此業務營收有望持平。
    • 非驅動 IC: 預期將是公司主要的成長來源,各產品線均呈現增長趨勢。

3. 頎邦財務表現

  • 2026Q1 營運表現:
    • 營收: 預計與 2025Q4 持平,優於先前預期的衰退。
    • 毛利率: 在價格壓力未進一步增加的情況下,第一季毛利率預期不會衰退。
    • 黃金成本: 公司強調黃金成本 100% 轉嫁給客戶,因此金價波動不影響公司獲利能力,EPS 預期可維持穩定。
  • 費用與資本支出:
    • 費用率: 持續提升,主要因公司為開發非驅動 IC 新產品而增加研發 (R&D) 投入。
    • 資本支出: 2026 年至 2027 年的總資本支出預計維持在 55 億新台幣左右,大部分將用於建置馬來西亞檳城新廠。
    • 折舊: 2025 年折舊為 33 億新台幣,預計 2026 年將略微下降至 31 億新台幣,但 2027 年可能隨新設備導入而回升。

4. 頎邦市場與產品發展動態

  • 驅動 IC 市場動態:
    • 市佔率提升: 韓國驅動 IC 供應鏈(從晶圓代工到封裝)正將訂單轉移至台灣,頎邦將因此受益,特別是在非中國供應鏈的 COG (Chip on Glass) 與 COF (Chip on Film) 產品。此效益預計於 2026 下半年開始顯現。
    • 新產品導入: 一家主要客戶將推出新的穿戴式裝置產品,頎邦首度切入其供應鏈,預計於 2026 年開始量產。
  • 非驅動 IC 產品進展:
    • RF Front-End: 因兩家客戶合併,其中一家原非頎邦客戶,合併後使頎邦的份額增加,帶動此業務成長。
    • RFID: 業務穩定增長,預期年對年 (YoY) 成長幅度可達 30% 至 50%。
    • 矽光子 (LPO): 2026 年為量產元年,預計將貢獻全年約 2% 的營業額。隨著資料中心市場從銅線轉換為光通訊的需求增加,公司看好其未來幾年的成長潛力。

5. 頎邦營運策略與未來發展

  • 長期計畫:
    • 產品多元化: 積極投入研發資源,擴大非驅動 IC 產品組合,以降低對單一市場的依賴,並開拓新的成長動能。
    • 全球佈局: 投資 55 億新台幣於馬來西亞檳城設立新廠,該廠將複製台灣的完整產線,包括晶圓凸塊、測試、切割及封裝,預計於 2026 年進入量產,以滿足客戶供應鏈多元化的需求。
  • 競爭定位:
    • 透過承接從韓國轉移的訂單,提升在驅動 IC 市場的份額。
    • 在非驅動 IC 領域,透過技術開發與客戶合作(如 RF 客戶合併),強化市場地位。

6. 頎邦展望與指引

  • 短期展望 (2026Q1): 營收與毛利率預期將保持穩定。
  • 全年展望 (2026):
    • 機會:
      • 驅動 IC 業務因市佔率提升與新產品挹注,有望抵銷市場的疲軟,力求全年表現持平。
      • 非驅動 IC 業務(RF、RFID、LPO)將成為公司主要的成長引擎。
    • 風險:
      • 記憶體價格持續高漲,可能在下半年對終端消費電子產品(尤其是手機與 NB)的需求造成顯著衝擊,導致客戶訂單下修。高通 (Qualcomm) 等產業指標公司亦預期其 AP 晶片出貨量將出現雙位數衰退,顯示市場存在不確定性。公司將對此保持密切觀察。

7. 頎邦 Q&A 重點

Q1: 請問 2026 年整體的展望可不可以幫我們做一個總結?

A1: 2026 年的預估涉及許多假設,且市場變數仍然相當多,因此難以提供一個明確的總結。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音或公司官方公告。


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