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頎邦科技 (櫃:6147) 於 2026 年第一季法人說明會中指出,原先預期因記憶體價格高漲,擠壓消費性電子產品成本,導致客戶訂單調整與下修。然而,由於部分主要客戶在第一季進行了更積極的庫存建置,2024Q1 營收表現優於預期,有望與前一季持平。
展望未來,公司對 2026 下半年持相對不樂觀的看法,主要擔憂記憶體成本(DRAM、SSD)已佔據手機與筆記型電腦 (NB) 總成本 (COGS) 的 20% 至 30%,可能衝擊終端產品需求。儘管整體市場面臨挑戰,頎邦在驅動 IC 業務方面,預期將因韓國客戶訂單轉移而獲得市佔率提升;非驅動 IC 業務則持續增長,特別是 LPO(線性可插拔光學元件) 封裝產品已進入量產,將成為新的成長動能。
Q1: 請問 2026 年整體的展望可不可以幫我們做一個總結?
A1: 2026 年的預估涉及許多假設,且市場變數仍然相當多,因此難以提供一個明確的總結。
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
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